Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Thành quả và ký tự của phim OSP trong quá trình tự do chì của... PCB Chép bảng
Bộ phim OSP được kết hợp chủ yếu bởi chất lượng kim loại hữu cơ và các phân tử hữu cơ nhỏ, như chất béo và hợp hợp azole, bị kẹt trong quá trình cung cấp. Các loại chất khuếch đại kim loại cung cấp sức mạnh chịu đựng ăn mòn cần thiết, chất dính trên mặt đồng, và độ cứng bề mặt của chất OSP. Tính nhiệt độ phân hủy của chất bảo vệ kim loại hữu cơ phải cao hơn điểm tan của lớp giáp lỏng chì để chịu được quá trình tự do dẫn. Nếu không, tấm phim OSP sẽ bị thoái hóa sau khi được xử lý bởi một quá trình không dẫn đầu. Tính nhiệt độ phân hủy của phim OSP phụ thuộc hoàn toàn vào độ kháng cự nhiệt của chất dịch hữu cơ kim loại. Một yếu tố quan trọng khác ảnh hưởng đến khả năng hấp thụ của đồng là tính bất thường của hợp ngoại hợp, như Benzimidazole và phenylimidazole. Các phân tử nhỏ của phim OSP sẽ bốc hơi trong quá trình tủ lạnh tự do dẫn, tác động đến độ kháng oxy oxi của đồng. Mặt quang phổ phổ phổ phổ biến gas (GC-xơ rải rác), phân tích nhiệt lực (TGA) và quang phổ điện quang điện quang điện quang (XPS) có thể được dùng để giải thích khoa học sức chịu nhiệt của chất OSP.
Sắc tố gas
hậu quang phổ
Những tấm in bằng đồng được thử nghiệm với: a) một bộ phim HTOSP mới; B) một phim chụp chuyên nghiệp. và c ó) một phim về Oscorp trong công nghiệp. Chạy thoát khoảng 0.74-0.97 mg chất OSP từ tấm đĩa đồng. Những tấm bằng đồng phủ này và các mẫu đã được cạo chưa được điều trị từ xa. Thí nghiệm này dùng nhạc cụ H/P6890GC/xơ cứng, và dùng ống tiêm không có ống tiêm. Ống tiêm có thể tẩy thẳng các mẫu rắn trong buồng mẫu. Ống tiêm không có ống tiêm có thể truyền mẫu trong ống kính nhỏ vào đầu máy sắc tố ga. The carrer gas có thể liên tục mang các hợp chất hữu cơ biến đổi tới cột sắc tố gas để thu thập và tách. Đặt mẫu gần bên trên cột để khử nhiệt có thể được tái tạo. Sau khi mô tả đủ các mẫu, sắc ký khí đã bắt đầu hoạt động. Trong thử nghiệm này, đã được sử dụng một cột sắc ký khí độc tố Chương trình tăng nhiệt độ của cột sắc ký khí: Sau khi làm nóng ở Comment5;L94; 56C trong 2 phút, nhiệt độ bắt đầu tăng lên tới Comment25H4446C, và nhiệt độ là L554444669;C/phút. C ác điều kiện chịu nhiệt là: sau khi sưởi ấm ở 250H445E176C trong 2 phút. Độ lượng lớn và nạp của các hợp chất hữu cơ phân tán được phát hiện bởi phổ biến khối lượng trong phạm vi 10-700dalons. Tất cả các phân tử hữu cơ nhỏ cũng được lưu lại.
Phân tích nhiệt học
Tương, một bộ phim mới, một bộ phim Chuyên môn:, và một bộ phim về Chuyên môn công nghiệp được phủ lên các mẫu. Khoảng cách 17.0 mg ảnh OSP được bào mòn từ tấm đĩa đồng làm mẫu thử vật chất. Trước thử thách TGA, không cho phép mẫu vật hay cuộn phim được chữa trị bằng nước rút chì. Dùng trợ lý'2950TA để thực hiện thử nghiệm TGA dưới sự bảo vệ Ni tơ. Nhiệt độ hoạt động được giữ ở nhiệt độ phòng trong vòng mười phút., sau đó tăng lên thành 70056C với tốc độ 105446C./min.
quang phổ phổ của photon (XPS)
Photoelectron Spectroscopy (XPS), also called Chemical Analysis Electron Spectroscopy (ESCA), là phương pháp phân tích bề mặt hóa học. XPS có thể đo thành phần hóa chất 10nm của bề mặt phủ. Mặc bộ phim HTOSP và bộ phim công nghiệp tiêu chuẩn OSN trên tấm biển đồng, và sau đó đi qua đường nước rút chì. XPS đã được dùng để phân tích bộ phim HTOSP trước và sau khi tiếp xúc với chất lỏng. Bộ phim OSP tiêu chuẩn của ngành công nghiệp sau phút đáp xuống 5do rò rỉ cũng được phân tích bởi XPS.. Dụng cụ được sử dụng là VGIESCACAABDấu II.
Through hole solderability test
Using solderability test boards (STVs) for through-hole solderability testing. There are a total of 10 solderability test board STV arrays (each array has 4 STVs) coated with a film thickness of about 0.35 206; 188;chỉ, Trong đó có kính tần số STV được buộc phải đóng phim HTOSP, và các dàn loại STV còn lại được phủ lớp với phim OSP tiêu chuẩn của ngành công nghiệp.. Rồi, Chuyển qua các STV được đè lên nhiệt độ cao, Lò nướng hàn bằng chất lỏng chì. Mỗi điều kiện thử gồm 0, 1, 3, Lùi lại 58/7. Có bốn con STV cho mỗi loại phim cho mỗi điều kiện thử ra nước.. Sau quá trình tủ lạnh, tất cả các con STV được xử lý cho đường dây nóng và đường dây nóng.. Dây chuyền có thể được xác định bằng cách kiểm tra mỗi đường tình dục và tính số lượng đường hầm được lấp đầy chính xác.. Điều kiện chấp nhận thông qua lỗ là phải đổ một lớp giáp lấp đầy lên đỉnh của lớp vỡ xuyên qua lỗ hay rìa trên của lỗ thông qua..
Each STV has 1196 through holes
10milholes-Fourgrids,100holeseachgridsquareandrou ndpads
20milholes-Fourgrids,100holeseachgridsquareandrou ndpads
30milholes-Fourgrids,100holeseachgridsquareandrou ndpads
Test the solderability through a tin-dip balance
The solderability of OSP film can also be determined by dip tin balance test. Mặc bộ phim HTOS P trên bảng thử của cán cân thiếc được nhúng, sau 7 lần thả lỏng chì, Tngẫm=22 cấp cao Celius. Dùng BTRS kết hợp với IR./lò luyện tập đối lưu trong không khí. Thực hiện thử nghiệm cán bộ ướt theo đúng IPC/Phần AJ-STD-003A.3.1.4, sử dụng máy thử nghiệm phun ướt, luồng F-8000, Name=Liên hợp hợp với hợp kim loại S3-05.
Welding bonding force test
Welding bonding force can be measured by shearing force. Coat the HTOSP film on the BGA pad test board (diameter 0.76mm), mà độ dày là 0.25 và 0.Biên bản:, và trải qua ba phương pháp bồi thường tự do dẫn đầu với nhiệt độ cao nhất 22H4444556C;.
