Công nghệ PCB - ​ Chương trình trao đổi công nghệ PCB

Các công ty PCB thông thường sử dụng xử lý bảng mạch như sau:, hai bảng, Quá trình bảng đa lớp, Chọn vật liệu PCB, Chọn vật liệu PCB a) The substrate with higher Tg should be selected appropriately-glass transition temperature Tg is a characteristic property of polymers, Nhiệt độ quan trọng xác định tính chất của vật liệu, và tham số then chốt để chọn các phương tiện. Độ Tg của nhựa trước khi tan ra khoảng 1NameComment~10, độ Cesius., và nhiệt độ đóng băng ở mức độ Name20 cao Celius, mà cao hơn Tg của Mẫu PCB rất nhiều. Cao nhiệt độ có thể dễ dàng làm biến dạng nhiệt khối PCB và hư hại trong trường hợp nghiêm trọng.. *Tg should be higher than the working temperature of the circuit. b) Low CTE is required-due to the inconsistency of the thermal expansion coefficients in the X, Đường Y và độ dày, nó rất dễ gây ra Bán kính PCB, và trong trường hợp nghiêm trọng, Các lỗ kim loại sẽ vỡ và các thành phần sẽ bị hư hại.. c) High heat resistance is required-generally the PCB is required to have a heat resistance of 250°C/Comment. d) Good flatness is required. e) Electrical performance requirements: materials with low dielectric constant and low dielectric loss are required for high-frequency circuits. Độ mạnh Insulin, chống lại điện, Độ kháng cự hình cầu phải đáp ứng yêu cầu sản phẩm..

Thiết kế thân hình PCB. Độ dày tấm ván cho máy vị trí chung: 0.♪ 5~5mm. 2. Độ dày của PCB thông thường nằm trong phạm vi 0.♪ 5~2mm. Comment. Tập hợp chỉ thành phần năng lượng thấp như mạch tổng hợp, bán dẫn điện, bề mặt, tụ điện, Comment., dưới tình trạng không có chấn động sức mạnh, sử dụng độ dày của 1.Commentmm., and the size of the board within 500mm*500mm; 4. Đúng Dưới môi trường rung động, nó cần phải giảm kích thước của tấm biển hay tăng cường và tăng cường các điểm hỗ trợ dựa theo các điều kiện rung động, và chiếc 1.6mm đĩa vẫn dùng được. Comment. Khi bề mặt biển lớn hoặc không thể hỗ trợ, xem xét việc tăng độ dày đĩa. Nên chọn ván dày 2~3mm. 6. Khi mức độ cao hơn, the thickness of each layer must be ensured to meet other requirements (such as withstand voltage requirements). 7. Khi cỡ PCB nhỏ hơn cỡ lắp ghép tối thiểu, Phương pháp lên máy bay phải được dùng. Thiết kế của cấu trúc bằng plastic, chúng tôi đã quyết định thiết kế và sản xuất một cấu trúc bằng plastic, có thể đáp ứng nhu cầu của khách hàng.. Các nguyên tắc thiết kế cơ bản là như sau:, Nó phải được thiết kế theo yêu cầu khách hàng.. Khi khách hàng có nhu cầu cản trở, Phải s ử dụng một cấu trúc bằng plastic, nơi đáp ứng yêu cầu của khách hàng.. Khi khách hàng không xác định cấu trúc, Hệ thống thiết kế là: độ dày của lớp dieđiện và độ dày ép đáp ứng yêu cầu của khách hàng. The inner lớp được chọn thích hợp với một lớp dày hơn. tối thiểu độ dày điện tử: 0.06mm, càng xa càng tốt, sử dụng một cấu trúc duy nhất PP. Bề mặt PP chỉ có thể xả 1080, Một phần mềm thiết kế cấu trúc. Sự hiểu sai về cấu trúc của chất ép plastic, đại diện cho tập tin máy tạo phần mềm protein, PCB có mô tả độ dày của phương tiện., như được hiển thị trong hình phải, nếu lớp được lấy mà không có thiết lập đặc biệt cấu trúc áp suất bằng phương tiện. Rồi độ dày của tấm ván trở nên nhỏ hơn, lượng CO2 tăng lên, và giá tăng. Nếu không có yêu cầu, nó được đề nghị xác định trong yêu cầu xử lý. Bản thiết kế đồ họa nội bộ Về khoảng cách giữa lỗ nội thất và tuyến đường nên tăng lên càng nhiều càng tốt, Cao hơn mức độ, càng xa càng tốt.. (4 layer boards are guaranteed to be more than 7mil, 6-8 layers are guaranteed to be more than 8mil) Cao hơn mức độ, thì khoảng cách giữa lỗ trong và đồng lớn hơn, Thường là hơn chục dặm, nâng cao độ tin cậy. In areas with dense holes, Đường dây nên được đặt ở giữa hai lỗ nhiều nhất có thể.. Các nguyên tố trong tấm bảng cách bìa ván nhiều hơn một triệu rưỡi.. The higher the level, bạn có thể cân nhắc tăng nó. Rải đồng dưới những ngón tay vàng để ngăn không cho vùng bị mỏng.. Câu hỏi thường xuyên Mạng lưới nội bộ không rõ ràng. A) The hole is tangent to the inner graph, và mạng lưới không thể được đánh giá. B) The hole design is on the isolation line, và thiết kế bố trí vị trí lỗ không đầy đủ, và mạng lưới không thể được xác định. C) The quincunx pad is designed on the isolated line, và mạng lưới của nó không thể xác định. Drilling design Drilling design 4) Thickness-to-diameter ratio: The ratio of hole to plate thickness is preferred: less than 1:8, và rất khó xử khi 1:8 hoặc nhiều. 5) When using the reflow soldering process, qua lỗ qua thiết lập A. Thường, Đường kính lỗ không nhỏ hơn 0.3mm Tỷ lệ của đường kính lỗ nhỏ với độ dày của tấm ván không nhỏ hơn 1:8. Nếu tỷ lệ này quá nhỏ, Quá trình sẽ khó khăn hơn khi lỗ được chuyển hóa. Giá tăng. B. Đường thông không thể đặt trực tiếp trên miếng đệm., phần mở rộng miếng đệm và góc của miếng đệm. C. Phải có dây mỏng phủ bằng mặt nạ solder giữa đường thông và miếng đệm.. Dây mỏng phải dài hơn 0.5mm và độ rộng lớn hơn 0.1mm. Drilling design 6) The minimum hole diameter is 0.2TT. Các lỗ lớn có thể được dùng càng nhiều càng tốt.. The distance between the edge of the hole và the edge of the hole is greater than 12mili, và khoan không được khoan trên miếng đệm cần được Hàn.. 7) PCB aperture tolerance control range: The normal aperture tolerance is in accordance with the IPC 2 standard. Độ chịu đựng của đường kính lỗ chui màu có thể được kiểm soát trong đường cao:.05mm. PTH có thể điều khiển độ chịu đựng đường kính lỗ H442;1770;.08mm. NTPH có thể điều khiển độ chịu đựng đường kính lỗ.05mm. 8) Hole position tolerance ±0.075mm 9) Hole copper requirements: IPC 3 standard control Hole copper average 25um, một điểm lớn hơn 20um. Các vấn đề phổ biến nhất của tập tin khoan giao tiếp thiết kế của vòng ngoài 1. Giới hạn độ rộng của đường/Comment, thường sản phẩm kết thúc ngang hàng tối thiểu/khoảng cách 4.5/4.Name, sản phẩm kết thúc 2OZ tối thiểu đường rộng/khoảng cách 6/Language, sau đó tăng độ dày đồng là 1OZ, và độ rộng và khoảng cách dòng chảy tương đối tăng bởi 1MIL., tương đương với độ dày đồng của chiều rộng và khoảng cách của đường lớp trong.. Hoàn cảnh cho phép tăng cố bào thai mỗi lần một. 2. The current-carrying capacity of the line width at different temperatures (1OZ). Bàn so sánh về khả năng chịu đựng dòng rộng Lớp ngoài. Thuốc nhỏ giọt nước mắt nên được thêm vào Dấu khuếch đại PCB để tránh bị kéo khỏi miếng đệm khi đóng dấu sóng. 4. Không thể đặt thí nghiệm trên má SMD được., và vật thể và miếng đệm nên được giữ 0.2m nữa.