Công nghệ PCB - Cách giải phóng nhiệt độ cao nhất PCB cần phải được điều khiển

Cho thiết bị điện, một lượng nhiệt nhất định được tạo ra trong lúc hoạt động, để nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng lên nhanh chóng. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên., và thiết bị sẽ hỏng do quá nóng. Sự đáng tin cậy của hệ thống thiết bị điện tử sẽ giảm đi..

Do đó, rất quan trọng để xử lý nhiệt độ phân tán tốt trên bảng mạch.. Sự phân tán nhiệt độ Bảng mạch PCB là một liên kết rất quan trọng, Vậy chiêu thức phân tán nhiệt của Bảng mạch PCB, Hãy cùng bàn bạc bên dưới..

Bộ khuếch tán nhiệt qua chính PCB. Tấm ván PCB được sử dụng phổ biến bây giờ là nền vải bằng đồng bọc bằng đồng hay của dải nhựa với sơn đại học, cũng như một lượng nhỏ các tấm vải đồng bằng giấy.

Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và tính chất xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Là đường dẫn độ phân tán nhiệt cho các thành phần nóng cao, gần như không thể chờ đợi nhiệt từ nhựa của nó điều khiển nhiệt, nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh.

Tuy nhiên, khi các sản phẩm điện tử đã đi vào thời đại thu nhỏ các thành phần, nhiệt độ cao, và nhiệt độ nóng, không đủ để dựa vào bề mặt của một thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt.

Cùng với việc sử dụng các thành phần trên bề mặt rộng lớn như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt tạo ra bởi các thành phần được truyền sang bảng PCB. Do đó, cách tốt nhất để giải quyết vấn đề phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của cả PCB, mà trực tiếp tiếp tiếp tiếp tiếp với các nguyên tố nhiệt, qua bảng PCB. Xong, phóng xạ.

Độ nóng cao:

Độ nóng nông nổi:

Độ sâu cao nhất trong các cột thu nhỏ:

Bố trí PCB

Các thiết bị nhạy cảm với nhiệt được đặt trong vùng gió lạnh.

Thiết bị phát hiện nhiệt độ được đặt ở vị trí nóng nhất.

Thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng nhiều càng tốt dựa vào nhiệt độ và độ phân tán nhiệt. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như các phân phát tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện phân giải, v. d. v. d. nên được đặt trong không khí làm mát. Những thiết bị có nhiệt độ lớn hay nhiệt độ kháng cự (như siêu dẫn điện, mạch tổng hợp quy mô lớn, v. d. v. d. được đặt ở cuối dòng không khí làm mát.

Ở hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu tấm ván để giảm ảnh hưởng của các thiết bị này lên nhiệt độ của các thiết bị khác.

Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trong thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng không khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn khí trong suốt thiết kế, và thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý.

Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định. Cấu hình các bảng mạch in khác trong to àn bộ máy cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như dưới đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

Đặt thiết bị với mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó.

Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

Khoảng cách ứng dụng:

Năng lượng nhà máy phát nhiệt tăng cao Khi có một vài thành phần trong PCB sản xuất một lượng lớn nhiệt (ít hơn 3) bạn có thể thêm một bộ tản nhiệt hay ống nhiệt vào các thành phần nhiệt tạo ra nhiệt. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một bộ tản nhiệt với quạt được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Khi số thiết bị nóng lớn (hơn 3) có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (tấm ván) có thể là một bồn rửa nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị nóng ở PCB hay một bồn nhiệt lớn, cắt ra vị trí cao khác nhau. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ to àn phần, và nó được tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt.

Tuy nhiên, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.

Cho những thiết bị xử lý khí làm mát đường dây miễn phí, tốt nhất là dàn xếp các mạch hoà hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dọc hay ngang.

Một thiết kế dây dẫn hợp lý để phân tán nhiệt. Bởi vì chất nhựa trong tấm phấn có tính dẫn nhiệt thấp, và các sợi nhôm đồng và các lỗ thủng khá tốt, tăng tỷ lệ còn lại của lớp đồng và tăng cường các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện chính để phân tán nhiệt. Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của PCB, cần tính to án khả năng dẫn truyền nhiệt tương đương (chín eQ) của vật liệu tổng hợp, bao gồm các vật liệu khác nhau với cách dẫn truyền nhiệt khác nhau, từ vật liệu cách ly của PCB.

05 Thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng tốt dựa theo nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ. Thiết bị với giá trị giảm nhiệt hay thấp độ kháng cự nhiệt (như các siêu dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, tụ điện điện phân, v. d. v. d. nên được đặt trong bộ làm mát dòng chảy lớn (ở lối vào) của không khí, và các thiết bị với nhiệt độ lớn hay khả năng nhiệt tốt (như các siêu dẫn điện, các mạch tổng hợp quy mô lớn, v.v.) được đặt ở phần lớn xuôi dòng trong không khí làm mát.

06 Theo chiều ngang, các thiết bị năng lượng cao được đặt càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. ở hướng dọc, các thiết bị có năng lượng cao được đặt càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này đang hoạt động. Sóng.

07 Việc phân tán nhiệt của tấm ván in trên thiết bị chủ yếu phụ thuộc vào dòng khí, nên việc nghiên cứu đường dẫn khí trong suốt thiết kế, thiết bị hay bảng mạch in phải được cấu hình một cách hợp lý.

Khi khí chảy, nó luôn có xu hướng chảy ở những nơi có ít kháng cự, nên khi cấu hình thiết bị trên bảng mạch in, tránh rời khỏi một không phận lớn ở một khu vực nhất định.

Cấu hình của máy phát hiện ra nhiều biến dạng này cũng nên chú ý đến vấn đề tương tự.

08 Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ được đặt tốt nhất ở vùng nhiệt độ thấp nhất (như ở dưới đáy của thiết bị). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

09 Đặt các thành phần với mức năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt độ gần vị trí tốt nhất để giải phóng nhiệt độ. Không đặt thiết bị nóng cao ở góc và các cạnh ngoại vi của tấm ván in, trừ khi cái bồn nhiệt được sắp xếp gần nó. Khi thiết kế các cự li điện, hãy chọn một thiết bị lớn nhất có thể, và làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt khi điều chỉnh sơ đồ của tấm ván in.

10 Hãy tránh tập trung các điểm nóng trên tàu PCB, phân phối năng lượng đều trên bảng PCB càng nhiều càng tốt, và giữ nhiệt độ trên bề mặt PCB bình thường và chắc chắn.

Trong quá trình thiết kế, rất khó đạt được mức phân phối đồng bộ nghiêm ngặt, nhưng khu vực có mật độ điện quá cao phải được tránh để ngăn những điểm nóng không ảnh hưởng đến hoạt động bình thường của to àn bộ mạch.

Nếu có thể, cần phải phân tích năng lượng nhiệt của mạch in.. Ví dụ như, phần mềm mềm về phân tích năng lượng nhiệt thêm vào mô- đun chuyên nghiệp Thiết kế PCB Phần mềm có thể giúp nhà thiết kế tối ưu.