Công nghệ PCB - Mười vấn đề chung trong thiết kế bảng mạch PCB

Vào Thiết kế PCB, các kỹ sư sẽ đương đầu với nhiều vấn đề. Tôi đã tổng hợp mười vấn đề chung trong... Thiết kế PCB, hy vọng thoát khỏi mọi người Thiết kế PCB.

L. Đơn vị của các ký tự

The SMD solding pad of the character cover bu đem tới sự bất tiện cho việc kiểm tra liên tục của tấm in và các thành phần được hàn.

2. Bản thiết kế ký tự quá nhỏ, dẫn đến việc khó khăn trong việc in màn hình, và quá lớn sẽ khiến các ký tự đè lên nhau và làm cho khó phân biệt.

Thứ hai, lạm dụng đồ họa

L. Một số kết nối vô dụng được tạo ra trên một số lớp đồ họa. Tấm ván bốn lớp gốc được thiết kế với hơn năm lớp mạch, gây ra hiểu nhầm.

2. Tiết kiệm rắc rối khi thiết kế. Lấy phần mềm protein làm ví dụ để vẽ các đường trên mỗi lớp với lớp trên bảng, và dùng lớp vỏ để đánh dấu các đường. Bằng cách này, khi thực hiện dữ liệu vẽ nhẹ, bởi vì lớp Ban không được chọn, nó bị bỏ qua. Sự kết nối bị vỡ, hoặc có thể là bị đoản mạch do sự lựa chọn đường đánh dấu của lớp trên bảng, nên sự to àn vẹn và rõ ràng của lớp đồ họa được duy trì trong suốt thời gian thiết kế.

Ba. Sự vi phạm thiết kế thông thường, như cấu trúc bề mặt thành phần dưới lớp dưới và thiết kế bề mặt Hàn ở Top, gây phiền phức.

Thứ ba, sự chồng chéo của các miếng đệm

1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. Trong suốt quá trình khoan Bảng mạch PCB, khoan sẽ bị vỡ vì khoan nhiều lần tại một nơi, dẫn đến tổn thương các lỗ thủng.

Hai lỗ trên bàn đa lớp chồng chéo nhau. Thí dụ như, một lỗ là một cái đĩa biệt lập và lỗ khác là một cái bu kết nối (mô hình hoa), để bộ phim sẽ xuất hiện như một đĩa biệt lập sau khi vẽ phim, kết quả là một mảnh vụn.

Thứ tư, độ mở màn bằng một mặt.

1. Má đơn mặt thường không bị khoan. Nếu khoan cần được đánh dấu, đường kính lỗ phải được thiết kế bằng không. Nếu giá trị số được thiết kế, sau đó khi dữ liệu khoan tạo ra, các tọa độ của lỗ xuất hiện ở vị trí này, và có một vấn đề.

2. Má đơn mặt phải được đánh dấu đặc biệt nếu bị khoan.

Thứ năm, mặt đất điện cũng là một bông hoa và một sự kết nối.

Bởi vì nguồn cung cấp năng lượng được thiết kế như một bông hoa, lớp đất nằm đối diện với hình ảnh trên tấm bảng in thực sự, và tất cả các kết nối là các đường tách biệt. Nhà thiết kế phải rất rõ ràng về việc này. Nhân tiện, bạn nên cẩn thận khi vẽ các đường dây cách ly cho nhiều bộ nguồn cung điện hay lý do, không để lại khoảng trống, cắt ngắn mạch hai bộ nguồn cung cấp năng lượng, và chặn vùng kết nối (để tách một bộ nguồn cung cấp năng lượng).

Sáu, đệm đệm đệm đệm đệm đệm đệm đệm đệm.

Các đệm vẽ với các khối lấp răng có thể vượt qua kiểm tra của Congo khi thiết kế mạch, nhưng nó không tốt để xử lý. Vì vậy, đệm tương tự không thể tạo dữ liệu mặt nạ solder. Khi được dùng để chống lại, khu vực khối lấp răng sẽ được yểm trợ bởi các cột chống, kết quả là rất khó để tải thiết bị.

Seven, trình độ xử lý chưa được xác định rõ

1. Tấm đơn mặt được thiết kế trên lớp TOP. Nếu không xác định mặt trước và mặt sau, có lẽ tấm ván đã được mạ không dễ dàng với các thành phần được lắp đặt.

2. Ví dụ, một tấm ván bốn lớp được thiết kế với bốn lớp đáy TOP giữa và mid2, nhưng nó không được xếp theo thứ tự này trong suốt quá trình xử lý, cần phải được giải thích.

8. Có quá nhiều khối lấp răng trong thiết kế hoặc các khối lấp đầy với những đường rất mỏng.

The gerer data is lost, and the gerer data is computer.

2. Bởi vì khối lấp đầy được vẽ từng đường một khi xử lý dữ liệu vẽ sáng, lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.

Chín, thiết bị lắp mặt đất quá ngắn.

Cái này để thử nghiệm liên tục. Đối với những thiết bị chạm bề mặt quá dày, khoảng cách giữa hai cái chốt rất nhỏ, và các miếng đệm cũng khá mỏng. Để lắp các chốt thử, chúng phải được kéo dài lên xuống (trái và phải) như các miếng đệm. Thiết kế quá ngắn, mặc dù nó không ảnh hưởng tới thiết bị lắp đặt, nhưng nó sẽ làm cho chốt thử bị lệch.

Mười. Khoảng cách giữa lưới rộng lớn là quá nhỏ.

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). Vào trong Sản xuất PCB Name, sau khi quá trình truyền ảnh hoàn tất, rất dễ để sản xuất nhiều bộ phim bị vỡ gắn liền với ban quản trị., gây tổn thương dây.