Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
L. Giảm bớt influence of temperature on PCB board stress
Since "temperature" is the main source of board stress, Miễn là nhiệt độ của lò nướng bị hạ xuống hoặc là tốc độ sưởi ấm và làm mát của cái bàn trong lò nướng bị làm chậm., sự kiện xảy ra Phân nhỏ PCB và liệu pháp PCB có thể giảm đáng kể. . Tuy, có thể có tác dụng phụ khác., như mạch ngắn giáp.
2. Sử dụng khối TG cao
Tg là nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh, tức là nhiệt độ mà vật liệu thay đổi từ trạng thái thủy tinh sang trạng thái cao su. Giá trị Tg càng thấp, thì tấm ván càng nhanh chóng mềm đi sau khi vào lò làm nóng, và thời gian cần thiết để trở thành trạng thái cao su mềm Nó cũng sẽ trở nên lâu hơn, và sự biến dạng của tấm ván hẳn sẽ càng nghiêm trọng hơn. Sử dụng một tấm lưới cường độ cao có thể tăng khả năng chịu đựng căng thẳng và biến dạng, nhưng giá của vật liệu là tương đối cao.
Ba. Tăng độ dày của bảng mạch PCB
Để đạt được mục đích sáng và mỏng hơn cho nhiều sản phẩm điện tử, độ dày của tấm ván đã để lại 1.0mm, 0.8mm, hay thậm chí 0.6mm. Một độ dày như vậy phải giữ tấm ván khỏi bị biến dạng sau lò nung nóng, mà thực sự khó khăn. Nếu không có yêu cầu độ nhạt và mỏng, thì độ dày của tấm ván phải là 1.6mm, thứ có thể giảm đáng kể khả năng uốn cong và biến dạng của tấm ván.
4. Reduce the Kích cỡ PCB của bảng mạch và giảm số các giải đố PCB
Bởi vì hầu hết các lò nung nung dùng dây chuyền để duy trì bảng mạch, kích thước của bảng mạch sẽ lớn hơn nhờ vào trọng lượng, vết lõm và biến dạng của nó trong lò nung. Vì vậy hãy cố đặt mặt dài của bảng mạch thành cạnh của bảng. Trên dây xích của lò nung, sự trầm cảm và biến dạng do trọng lượng của bảng mạch có thể giảm đi. Giảm số các tấm ván cũng dựa vào lý do này. Tức là, khi qua lò, hãy cố gắng sử dụng các cạnh hẹp để vượt qua hướng lò sưởi càng xa càng tốt. Mức độ biến dạng trầm cảm.
5. Sửa chữa khay lò đã dùng
Nếu các phương pháp trên này khó đạt được, thì cuối cùng là dùng phương tiện chứa nước nóng để giảm lượng biến dạng. Lý do tại sao mẫu chứa nước nóng có thể giảm độ cong của tấm đĩa là vì ta hy vọng đó là sự mở rộng nhiệt độ hay co lại lạnh. Cái khay có thể giữ bảng mạch và đợi cho đến khi nhiệt độ của bảng mạch thấp hơn giá trị Tg và bắt đầu cứng lại, và nó cũng có thể duy trì kích cỡ gốc.
Nếu hệ thống PCB cấp một không thể làm giảm sự biến dạng của bảng mạch, cần phải thêm một lớp vỏ để kẹp tấm bảng mạch với các tấm lưới ở trên và dưới, có khả năng giảm đáng kể vấn đề về sự biến dạng của bảng mạch PCB lò nướng. Tuy, cái khay này khá đắt tiền, và lao động chân tay cần thiết để đặt và tái chế khay.
6. Dùng Router thay vì V-Cut để dùng tàu ngầm
Bởi vì V-Cut sẽ tiêu diệt cấu trúc sức mạnh của tấm ván giữa bo mạch, nên hãy đừng dùng áp tàu con V-Cắt hay làm miếng sâu của the V-Cut.
