Công nghệ PCB - Công nghệ sửa chữa máy móc là gì?

1. Giảm cấu trúc lại để làm cho bảng mạch đáng tin cậy hơn

Giá trị nhiệt độ hàn, Dùng các phương pháp hàn khác nhau, và nhiệt độ được hàn cũng khác. Ví dụ như, Độ bão hoà lớn nhất là mức Celisius hợp 240-26., Độ bão hoà của giai đoạn khói khoảng 95 cấp Celius, và nhiệt độ chưng cất cao khoảng 2Comment0, độ Celius. Chính xác, làm lại nhiệt độ không cao hơn nhiệt độ tủ lạnh. Dù nhiệt độ rất gần, không bao giờ có thể đạt được cùng một nhiệt độ. Đó là bởi vì..., tất cả các tiến trình làm lại chỉ cần hâm nóng một thành phần cục bộ, và chất nóng cần làm ấm to àn bộ Thiết kế PCB lắp, liệu đó là đường chỉ da do sóng IR và bốc hơi.

Một yếu tố cũng hạn chế độ giảm nhiệt độ nóng trong quá trình làm lại là yêu cầu của các tiêu chuẩn của ngành công nghiệp, tức là nhiệt độ của các thành phần quanh điểm cần sửa không phải vượt quá 170Độ;176C. Do đó, nhiệt độ tủ lạnh trong lúc làm lại nên phù hợp với kích thước của cấu trúc PCB và kích thước của các thành phần cần làm lại. Vì nó là một phần làm lại bảng điều khiển PCB, nên quá trình làm việc lại chỉ định nhiệt độ sửa chữa của bảng PCB. Nhiệt độ thay đổi cục bộ của việc làm lại cao hơn nhiệt độ trong quá trình sản xuất nhằm bù đắp khả năng hấp thụ nhiệt của to àn bộ bộ bộ bộ bộ các mạch.

Theo cách này, vẫn chưa có lý do đủ để giải thích rằng nhiệt độ làm việc của to àn bộ tấm ván không thể cao hơn nhiệt độ đóng băng thấp trong quá trình sản xuất, để có thể gần với nhiệt độ tiêu diệt do nhà sản xuất dây dẫn viên.

2. Ba phương pháp để hâm nóng thành phần PCB trước hay trong lúc làm lại:

Ngày, phương pháp hâm nóng Bộ phận PCB được chia thành ba loại: lò nướng, suất nóng và không khí nóng. Dùng lò nướng để hâm nóng phương tiện trước khi làm lại và sấy để tháo gỡ các thành phần. Thêm, Lò hâm nóng dùng để nướng đốt hơi nước trong một số mạch tổng hợp và ngăn chặn bỏng ngô.. Cái gọi là hiện tượng bắp rang là vi-nứt xảy ra khi độ ẩm của thiết bị SMD làm việc cao hơn so với thiết bị bình thường khi nó đột nhiên phải chịu nhiệt độ cao nhanh.. Thời gian đốt rác rưởi trong lò hâm nóng dài hơn, Thường thì chỉ bằng tám tiếng..

Một trong những bất lợi của lò hâm nóng là nó khác với cái đĩa nóng và cái rãnh hơi nóng. Trong thời gian hâm nóng, kỹ thuật không thể hâm nóng và sửa chữa cùng một lúc. Hơn nữa, lò nướng không thể làm mát các khớp được nhanh chóng.

Cái nắp nóng là cách không hiệu quả nhất để hâm nóng PCB. Vì các thành phần PCB cần s ửa chữa không phải đều đơn phương, trong thế giới công nghệ hỗn tạp ngày nay, mà thực sự hiếm khi các thành phần PCB nằm phẳng một bên. Các thành phần PCB thường được lắp đặt trên cả hai mặt của phương tiện. Không thể hâm nóng những bề mặt không phẳng này bằng những tấm nóng.

Còn khiếm khuyết thứ hai của cái đĩa nóng là một khi được làm nóng, cái đĩa nóng sẽ tiếp tục nhả nhiệt vào các khối PCB. Bởi vì ngay cả sau khi nguồn điện được rút ra, nhiệt độ dư trữ trong đĩa nóng vẫn tiếp tục được truyền tới PCB và cản trở tốc độ làm mát các khớp. Việc này làm gián đoạn việc làm mát khớp solder gây ra mưa không cần thiết dẫn tới việc tạo ra một bể nước lỏng chì, làm giảm và làm hỏng sức mạnh của khớp solder.

Lợi thế của việc sử dụng một suất không khí nóng cho sự hâm nóng là: Các suất khí nóng không xem xét hình dạng (và cấu trúc dưới) của tập hợp PCB, và không khí nóng có thể trực tiếp và nhanh chóng xâm nhập vào mọi góc và nứt của tập hợp PCB. Toàn bộ khuếch đại PCB được đun nóng theo chiều hướng, và thời gian nóng bị ngắn lại.

Ba. Làm mát nối nhau giữa các khớp ở PCB

Như đã nói, thách thức của SMT với PCBA (bộ phận in) là tiến trình làm lại giống như tiến trình sản xuất. Sự thật đã chứng minh rằng: Đầu tiên, phải hâm nóng các thành phần PCB trước chất nóng là cần thiết cho việc sản xuất PCBA thành công; Thứ hai, cũng rất quan trọng làm mát nhanh các thành phần ngay sau khi làm lạnh. Và hai thủ tục đơn giản này đã bị mọi người lờ đi. Tuy nhiên, sự hâm nóng và làm mát phụ quan trọng hơn trong công nghệ xuyên thủng và vi hàn các thành phần nhạy cảm.

Thiết bị trọng đọng chung, như là lò tạo chuỗi, các thành phần PCB đi vào vùng làm mát ngay sau khi đi qua vùng trọng thạch. Khi các thành phần PCB đi vào vùng lạnh, để có thể làm mát nhanh, rất quan trọng phải thông gió với các thành phần PCB. Kiểu gì cũng được ghép lại với các thiết bị sản xuất.

Sau khi tập hợp PCB được bơm lại, chậm lại thì độ mát gây ra các bồn nước giàu chì không cần thiết trong các cột lỏng và giảm độ mạnh của các khớp solder. Tuy nhiên, việc làm mát nhanh có thể ngăn chặn việc mưa đá, làm cho cấu trúc hạt chặt hơn và các khớp solder mạnh hơn.

Thêm vào đó, nhiệt độ làm mát nhanh hơn các khớp solder sẽ giảm một loạt các vấn đề chất lượng gây ra do vận động ngẫu nhiên hay rung động các thành phần PCB trong quá trình ướp lạnh. Đối với việc sản xuất và làm lại, giảm khả năng lệch kết cấu và hiện tượng nấm mộ của các khớp mềm nhỏ là một lợi thế khác của các thành phần PCB.

Liên kết

Có rất nhiều lợi ích của các thành phần dưới lạnh PCB trong suốt quá trình hâm nóng và làm nóng đúng cách, và hai thủ tục đơn giản này cần được tham gia vào việc sửa chữa của kỹ thuật viên. Trên thực tế, khi hâm nóng PCB, kỹ thuật viên có thể làm những thứ khác cùng lúc, như là dùng chất tẩy dẻo và thay đổi máu ở PCB.

Tất nhiên rồi, Cần phải giải quyết vấn đề quá trình của việc mới được hoàn thành. Tập hợp PCB, bởi vì nó chưa qua được vòng kiểm tra, cũng là người tiết kiệm thời gian. Rõ, không cần phải vứt nó trong lúc sửa chữa để tiết kiệm chi phí.. Một điểm để phòng ngừa đáng giá bằng mười hai điểm điều trị..

Tương tự, nó có thể giảm loại bỏ các chất thải thải thừa do việc đào thải, phun nước bọt, đốm hoặc bong bóng, trang chiến, bạc màu và lỗ âm sớm hơn. Dùng đúng phương pháp hâm nóng và làm mát thứ hai là hai phương pháp làm lại đơn giản nhất và cần thiết nhất cho các thành phần PCB.