Công nghệ PCB - Công nghệ khoan hậu trong sản xuất PCB

Thiết kế đường cao tốc PCB

Thiết kế PCB tốc độ cao, PCB nhiều lớp rất cần thiết, và thông qua là một yếu tố quan trọng trong PCB nhiều lớp thiết kế.

Thông qua lỗ ở PCB chủ yếu được cấu thành lỗ, khu đệm bao quanh lỗ và khu vực cách biệt lớp sức mạnh.

1. Hành động nhanh nhẹn ảnh hưởng của chúng ta trong PCB

Trong bảng máy phát biểu PCB với tốc độ cao, tín hiệu truyền từ một lớp liên kết tới một lớp khác cần được kết nối thông qua đường đó. Khi tần số thấp hơn 1-GHz, qua có thể đóng vai trò tốt trong kết nối, và khả năng ký sinh của nó có thể bị bỏ qua.

Khi tần số cao hơn 1 GHz, không thể bỏ qua hiệu ứng ký sinh của sóng trên độ chính trực của tín hiệu. Vào lúc này, phương pháp cho thấy sự ngắt kết nối trong đường truyền, nó sẽ gây ra các vấn đề về tính trung thực của tín hiệu như phản xạ, chậm trễ và suy giảm.

Khi tín hiệu được truyền tới một lớp khác qua đường thông, lớp tham khảo của đường dây tín hiệu cũng hoạt động như đường quay trở lại của tín hiệu xuyên qua lỗ, và dòng điện trở lại sẽ chảy giữa các lớp tham khảo qua các cặp tụ điện, gây ra các vấn đề như tính đàn hồi của mặt đất.

2. Dạng kinh cầu

Thông qua các lỗ thông thường được chia thành ba loại: thông qua các lỗ hổng, lỗ mù và những hố chôn.

Lỗ mù: là mặt trên và dưới của bảng mạch in, với độ sâu nhất định, được dùng cho việc kết nối của mạch mặt đất và mạch trong bên dưới. Độ sâu và đường kính của lỗ thường không vượt quá tỉ lệ nhất định.

Chôn vùi: là cái lỗ nối nằm trong lớp bên trong của bảng mạch in, mà không nằm trên bề mặt của bảng mạch.

Thông qua lỗ: loại lỗ này đi qua toàn bộ mạch và có thể được dùng để kết nối nội bộ hay làm lỗ định vị của các bộ phận. Bởi vì lỗ thông hơi dễ nhận ra trong công nghệ và giá thấp, nên thông thường nó được sử dụng trong PCB.

Ba. Thiết kế đường cao tốc PCB

Tính thiết kế PCB tốc độ cao, nhưng dường như đơn giản qua thường gây ảnh hưởng tiêu cực lớn tới thiết kế mạch. Để giảm các tác động tiêu cực gây ra bởi tác động ký sinh của chúng tôi, chúng tôi có thể cố gắng hết sức để làm những gì tốt nhất trong thiết kế này:

(1) Chọn hợp lý qua kích cỡ. Với thiết kế PCB nhiều lớp với mật độ chung, tốt hơn là nên chọn 0.25mm/0.51mm/0 Đối với loại PCB mật độ cao, nó cũng có thể dùng 0 Cái này có thể giúp đỡ những người khác. Dựa trên mật độ PCB, nói chung là D1 tố D2 +0.41; (3) PCB Tức là, chúng ta nên giảm kinh thành nhiều nhất có thể, (4) việc dùng loại nhỏ hơn PCB có lợi cho việc giảm hai tham số ký sinh của đường, (5) các chốt cung cấp năng lượng và mặt đất nên ở gần đường, và đường dẫn càng ngắn giữa đường và kim, càng tốt, bởi vì chúng sẽ dẫn đến sự tăng cường nhiệt tính điện. Đồng thời, dây dẫn đường cung cấp năng lượng và mặt đất phải dày nhất có thể để tránh trở ngại; (6) Một số vật thí nghiệm phải được đặt gần cầu thang thay đổi lớp phát tín hiệu để cung cấp các đường điện tín hiệu.

Hơn nữa, đường dài cũng là một trong những yếu tố chính tác động đến đường dẫn đầu. Đối với các đường dẫn trên và dưới, độ dài của đường kinh bằng với độ dày của PCB. Khi số lượng các lớp PCB tăng lên, thân độ dày của PCB thường cao hơn so với 5 mm. Tuy nhiên, để giảm các vấn đề gây ra bởi các loại cầu ở thiết kế PCB tốc độ cao, đường dài được kiểm soát thông thường trong 2.0 mm. Đối với vật cách dài hơn 2.0 mm, cản trở có thể tăng liên tục một chút bằng cách tăng đường kính. Khi chiều dài lỗ qua là 1.0 mm hoặc ít, đường kính lỗ qua là 0.20 mm -0.30 mm.

2, công nghệ khoan hậu trường trong sản xuất PCB

1. mũi khoan hậu cầu nào?

Khoan phía sau thực ra là một loại khoan sâu đặc biệt. Trong việc sản xuất các ván đa lớp, như việc sản xuất các ván 12-lớp, chúng ta cần kết nối lớp đầu tiên tới lớp chín. Thường thì chúng tôi khoan qua các lỗ thủng và sau đó làm chìm đồng. Bằng cách này, tầng đầu tiên được nối trực tiếp với tầng 12th. Thật ra, chúng ta chỉ cần nối tầng một với tầng chín. Bởi vì không có đường dây kết nối từ 10th đến 12th, nó giống như một cột.

Chiếc cột này ảnh hưởng tới đường đi của tín hiệu, gây ra các vấn đề về độ chính trong tín hiệu. Nên khoan cái cột còn lại (được gọi là cục cuối trong ngành công nghiệp) từ phía đối diện (khoan thứ hai). Do đó, nó được gọi là khoan trở lại, nhưng thông thường nó không sạch như khoan, bởi vì một chút đồng sẽ được điện giải phân trong quá trình tiếp theo, và chính điểm khoan cũng rất sắc. Do đó, hãng sản xuất PCB sẽ chừa lại một điểm nhỏ. Độ dài cuối trái được gọi là giá trị B, mà thường là tốt trong phạm vi 50-150um.

Hai. Sự thuận lợi của việc khoan phía sau là gì?

1) giảm nhiễu;

2) Hoàn thiện tín hiệu;

Độ dày của tấm đĩa địa phương trở nên nhỏ hơn.

4) giảm việc sử dụng lỗ hổng mù, làm giảm sự khó khăn của sản xuất PCB.

3. Chức năng khoan hậu là gì?

Bộ phận khoan hậu là khoan qua lỗ mà không có chức năng kết nối hay tín hiệu truyền, để tránh sự phản chiếu, phân tán và trì hoãn tín hiệu tốc độ cao, và đem "sự bóp méo" vào tín hiệu. Nghiên cứu cho thấy các yếu tố chính ảnh hưởng đến tín hiệu nguyên vẹn của hệ thống tín hiệu là thiết kế, vật liệu trên bảng, đường truyền, kết nối, gói con chip và các yếu tố khác, lỗ thông qua có tác động lớn hơn tới nhẫn bảo mật tín hiệu.

4. nguyên tắc làm việc trong việc sản xuất lỗ hậu

Các dòng điện vi rút được tạo ra khi mũi khoan chạm vào mẩu giấy đồng trên bề mặt đất để làm tăng độ cao của bề mặt bàn khi mũi khoan đang chạy trong lỗ, và sau đó khoan được thực hiện theo chiều sâu khoan đã đặt, và khoan được dừng lại khi khoan đã được chạm tới. Như đã hiển thị trong hình 2

5. Quá trình sản xuất khoan sau?

The PCB được cung cấp một hố định vị, và hố định vị được dùng để xác định PCB và khoan lỗ. PCB sau khi khoan đã bị mạ điện, và hố vị trí được bịt bằng phim khô trước khi mạ điện; lớp ngoài được làm trên tấm bảng điện cực cao.

Sau khi hình thành mẫu lớp ngoài, PCB được mạ điện, và hố vị trí được niêm phong bằng phim khô trước khi mạ điện. cái lỗ định vị được dùng bởi một mũi khoan được dùng để khoan phía sau, và lỗ điện móc đòi hỏi khoan phía sau được khoan lại bằng một con dao khoan. Sau khi khoan phía sau, lỗ sau được rửa để lấy các vết cắt còn lại ở lỗ sau.

6. Các tính kỹ thuật của tấm khoan phía sau là gì?

1) Phần lớn hậu trường là ván cứng

2) Số sàn nhà thường là 8-50

Độ dầy xe: nhiều hơn 2.5mm

4) Tỷ lệ kính xe to

5) Kích cỡ đĩa lớn hơn

6) Tên đường kính mũi khoan đầu tiên

7) Các mạch ngoài thì ít hơn, và hầu hết chúng là thiết kế mảng lỗ hỏng hóc

8) Lỗ sau thường 0.2mm lớn hơn lỗ hổng cần khoan ra.

9) Độ khoan sâu sau:

10) Nếu khoan phía sau cần khoan để lớp m, thì độ dày trung bình từ lớp m tới lớp M-1 (lớp tiếp theo m) là 0.17mm7?

Máy hậu PCB được sử dụng chủ yếu trong các thiết bị liên lạc, máy chủ lớn, điện tử y học, quân đội, vũ trụ và các lĩnh vực khác.