Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Hàn PCB Các xưởng chế tạo luôn có nhiều vấn đề trong quá trình lắp ráp mạch.. Trong số đó, có nhiều lý do cho người nghèo Hàn PCB. Đây là một số các khuyết điểm hàn mạch thường gặp., bề ngoài đặc trưng, nguy hiểm, và phân tích nguyên nhân. .
1. đồ lót ảo PCB
1. Tính chất kháng thể: Có một ranh giới đen rõ ràng giữa lớp giáp và đầu phần hay là sợi đồng, và lớp giáp được kéo về phía ranh giới.
Name. Nguy cơ: không hoạt động đúng cách.
Ba. Phân tích lẽ
1) The leads of Bộ phận PCB sạch sẽ không, đóng hộp hay cháy.
2) Bảng mạch in không sạch, và luồng phun chất lượng kém chất lượng.
2. tích tụ bán
1. Tính chất kháng thể: cấu trúc khớp với solder lỏng, trắng và cùn.
2. Nguy cơ: sức mạnh máy kém, có thể là đế hàn.
Ba. Phân tích lẽ
1) Chất dẻo không tốt.
2) Chưa đủ nhiệt độ hàn.
Ba) Khi tro không được tụ lại, đầu dẫn của thành phần sẽ bị lỏng ra.
Ba, quá nhiều solder.
1. Tính chất kháng thể: bề mặt solder là bề mặt băng.
2. Nguy cơ: phơi bày chất thải và có thể chứa khiếm khuyết.
Bài phân tích hợp lý: rút súng ra đã quá trễ.
Bốn điểm quá nhỏ.
1. Tính chất kháng diện: Khu đo được đúc ít hơn 80='của miếng đệm, và lớp solder không tạo thành một bề mặt chuyển đổi mịn.
2. Nguy hiểm: sức mạnh máy không đủ.
Ba. Phân tích lẽ
1) Máu lỏng lẻo hay là chất lỏng được rút ra quá sớm.
2) Thiếu năng lượng.
Ba) Thời gian hàn quá ngắn.
Năm, Hàn Khởi kim
L. Tính chất kháng diện: chất Rosin nằm trong lối hàn.
2. Nguy cơ: sức mạnh kém, dẫn truyền kém, và có thể lúc nào cũng có hay không.
Ba. Phân tích lẽ
1) Quá nhiều máy hàn dính hoặc đã hỏng.
2) Không đủ thời gian để hàn và nhiệt độ không đủ.
Ba) Không tháo bỏ được tấm hình oxít bề mặt.
Sáu, quá nóng.
1. Nét ngoài: kết dính trắng, không có độ sáng kim loại, bề mặt gồ ghề.
2. Màu nguy hiểm: cái bệ rất dễ bị bóc ra và sức mạnh bị giảm.
Năng lượng của sắt nung quá lớn và thời gian nóng quá dài.
Bảy, Hàn lạnh.
1. Tính chất kháng thể: bề mặt sẽ thành hạt hủ, và đôi khi có vết nứt.
2. Làm tổn thương: thấp sức mạnh và thấp điện dẫn.
Ba. Phân tích hợp lý: Đầu được trộn trước khi bị tụ lại.
8. Hình xăm nghèo.
1. Tính chất Diện mạo: Liên kết giữa các phần hàn và các phần hàn quá lớn và không mịn.
2. Nguy cơ: mức độ thấp, không sẵn sàng hay tắt liên tục.
Ba. Phân tích lẽ
1) Chưa dọn sạch băng tải.
2) Thiếu chất lượng hay chất lượng kém.
Ba) Chưa được hâm nóng đầy đủ.
Chín, không khí.
1. Tính chất kháng thể: Viên solder không chảy qua miếng đệm.
2. Hại: không đủ sức.
Ba. Phân tích lẽ
1) Đầu bọc có hơi lỏng.
2) Thiếu chất lượng hay chất lượng kém.
Năng lượng nóng kém.
Mười, thả.
L. Tính chất kháng diện
Dây điện hay đầu phần có thể di chuyển.
2. Làm tổn thương
Tội nghiệp hay không dẫn.
Ba. Phân tích lẽ
The lead moves before the solder is tụ lại và causes a breach.
The lead is not well treated (poor or not weted).
Mười một, mài sắc đầu.
1. Tính chất kháng thể: sắc.
2. Làm tổn thương: diện xấu có thể dễ dàng kết nối.
Ba. Phân tích lẽ
1) Quá ít thay đổi và quá lâu thời gian nung nóng.
2) Góc sơ tán sai lầm của sắt hàn.
12. Cầu
1. Tính năng xuất hiện: các đường dây liền kề được kết nối.
2. Nguy cơ: mạch điện tiểu.
Ba. Phân tích lẽ
1) Quá nhiều mồi chài.
2) Góc sơ tán sai lầm của sắt hàn.
13. Pinlỗ
1. Tính chất kháng diện: Kiểm tra thị giác hay khuếch đại năng lượng thấp có thể thấy lỗ.
2. Nguy hiểm: không đủ sức mạnh, các khớp solder dễ bị ăn mòn.
Bài phân tích hợp lý: khoảng cách giữa chì và lỗ đệm quá lớn.
Bọt Bồng bềnh
1. Tính chất kháng thể: gốc của chì có một đốm sáng phun lửa, và có một lỗ hổng bên trong.
2. Nguy cơ: dẫn truyền tạm thời, nhưng rất dễ để dẫn truyền kém trong một thời gian dài.
Ba. Phân tích lẽ
1) Khoảng cách giữa lỗ chì và lỗ đệm rất lớn.
2) Tội cho nhiễm chì.
Ba) Thời gian hàn của tấm ván hai mặt bịt lỗ thông hơi rất dài, và không khí trong lỗ bung ra.
Số kim loại bị đảo ngược
1. Tính chất kháng thể: giấy đồng được gỡ ra khỏi bảng mạch in.
2. Nguy hiểm: the Bảng in PCB đã bị hỏng.
Ba. Phân tích hợp lý: thời gian hàn quá dài và nhiệt độ quá cao.
16. tháo vát
1. Tính chất kháng thể: các khớp solder bóc ra từ lớp giấy đồng (không phải tấm đồng và tấm ván in).
2. Nguy hiểm: mạch mở.
Phân tích hợp lý: lớp vỏ kim loại xấu trên miếng đệm.
