Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Các nhà sản xuất chế biến bảng mạch hàn luôn gặp phải một loạt các vấn đề trong quá trình hàn bảng mạch. Trong số này, có rất nhiều lý do cho việc hàn PCB kém. Dưới đây là một số khuyết tật hàn bảng mạch phổ biến, đặc điểm xuất hiện, nguy cơ và phân tích nguyên nhân.
1. hàn ảo PCB
1. Tính năng xuất hiện: có ranh giới màu đen rõ ràng giữa hàn và dây dẫn yếu tố hoặc lá đồng, và hàn lõm vào ranh giới.
2. Nguy hiểm: Không hoạt động đúng cách.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Dây dẫn của lắp ráp PCB không được làm sạch, đóng hộp hoặc oxy hóa.
2) Bảng mạch in không sạch sẽ, chất lượng kém của thông lượng phun.
2. Hàn tích tụ
1. Đặc điểm ngoại hình: Cấu trúc mối hàn lỏng lẻo, trắng, mờ.
2. Nguy hiểm: không đủ độ bền cơ học, có thể có hàn giả.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Chất lượng hàn không tốt.
2) Nhiệt độ hàn không đủ.
3) Khi hàn không được bảo dưỡng, dây dẫn của các thành phần sẽ lỏng lẻo.
III. Quá nhiều hàn
1. Tính năng xuất hiện: Bề mặt hàn được nâng lên.
2. Nguy hiểm: chất hàn bị bỏ rơi, có thể chứa khiếm khuyết.
3. Phân tích nguyên nhân: hàn lại quá muộn.
4. hàn quá ít
1. Tính năng xuất hiện: diện tích hàn nhỏ hơn 80% của miếng đệm, hàn không tạo thành bề mặt chuyển tiếp mịn.
2. Nguy hiểm: không đủ độ bền cơ học.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Tính lưu động kém của hàn hoặc loại bỏ hàn quá sớm.
2) Không đủ thông lượng.
3) Thời gian hàn quá ngắn.
V. Hàn Rosin
1. Tính năng xuất hiện: có dư lượng Rosin trong mối hàn.
2. Nguy hiểm: cường độ không đủ, độ dẫn kém, đôi khi có thể chuyển đổi.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Quá nhiều thợ hàn hoặc thất bại.
2) Không đủ thời gian hàn, không đủ sưởi ấm.
3) Màng oxy hóa bề mặt không được loại bỏ.
6. quá nóng
1. Tính năng xuất hiện: mối hàn trắng, không có kim loại bóng, bề mặt gồ ghề.
2. Nguy hiểm: Thảm dễ bong tróc và giảm sức mạnh.
3. Phân tích nguyên nhân: sắt hàn quá mạnh và thời gian làm nóng quá lâu.
VII. Hàn lạnh
1. Đặc điểm ngoại hình: Bề mặt trở thành hạt đậu phụ, đôi khi có thể bị nứt.
2. Nguy hiểm: cường độ thấp, độ dẫn kém.
3. Nguyên nhân phân tích: hàn sẽ rung trước khi chữa.
8. Độ thấm kém
1. Tính năng xuất hiện: tiếp xúc quá lớn giữa hàn và bộ phận hàn và không bằng phẳng.
2. Nguy hiểm: cường độ thấp, không có sẵn hoặc chuyển đổi liên tục.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Các mối hàn không được làm sạch.
2) Dòng chảy không đủ hoặc chất lượng kém.
3) Các mối hàn không được làm nóng hoàn toàn.
9. bất đối xứng
1. Tính năng xuất hiện: Chất hàn không chảy qua miếng đệm.
2. Nguy hiểm: Không đủ sức mạnh.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Tính lưu động kém của hàn.
2) Dòng chảy không đủ hoặc chất lượng kém.
3) Không đủ sưởi ấm.
Mười, rộng rãi.
1. Tính năng xuất hiện
Dây dẫn hoặc dây dẫn phần tử có thể di chuyển.
2. Nguy hiểm
Độ dẫn kém hoặc không dẫn điện.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Dây dẫn di chuyển và tạo ra khoảng trống trước khi hàn được chữa khỏi.
2) Xử lý dây dẫn kém (xấu hoặc không ướt).
Mười một, mài nhọn.
1. Tính năng xuất hiện: sắc nét.
2. Nguy hiểm: xuất hiện xấu dễ gây ra cầu.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Dòng chảy quá nhỏ và thời gian làm nóng quá dài.
(2) Góc hút chân không của sắt hàn không đúng.
12. Cầu
1. Tính năng xuất hiện: kết nối dây liền kề.
2. Nguy hiểm: ngắn mạch điện.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Quá nhiều hàn.
(2) Góc hút chân không của sắt hàn không đúng.
13. lỗ kim
1. Tính năng xuất hiện: lỗ có thể được nhìn thấy bằng cách kiểm tra trực quan hoặc bộ khuếch đại công suất thấp.
2. Nguy hiểm: không đủ sức mạnh, mối hàn dễ bị ăn mòn.
3. Phân tích nguyên nhân: Khoảng cách giữa các lỗ chì và tấm hàn quá lớn.
14. Bong bóng
1. Tính năng xuất hiện: Có một lỗ hàn phun lửa ở gốc của dây dẫn và một khoang bên trong.
2. Nguy hiểm: dẫn đường tạm thời, nhưng dễ dẫn đường xấu trong thời gian dài.
3 Phân tích nguyên nhân
1) Khoảng cách giữa dây dẫn và lỗ tấm lớn hơn.
2) Thâm nhập chì kém.
3) Thời gian hàn dài của bảng điều khiển đôi chặn thông qua lỗ, và không khí bên trong lỗ mở rộng.
15. Lá đồng lật
1. Tính năng xuất hiện: lá đồng tước khỏi bảng mạch in.
2. Nguy hiểm: bảng mạch hàn đã bị hỏng.
3. Phân tích nguyên nhân: hàn quá lâu và nhiệt độ quá cao.
16. Tước
1. Tính năng xuất hiện: mối hàn được tước khỏi lá đồng (không phải lá đồng và bảng in).
2. Nguy hiểm: Ngắt đường.
3. Phân tích nguyên nhân: mạ kim loại tấm kém.
