Được. vàng ngâm Nlàme là đến tạo là Lớp củlà mạ qulà là hólà học Name Phản ứng phương pháp, mà là Thường dày, mà là a Kiểu của hóa học color Lớp khai phương pháp, mà có đạt a dày vàng Lớp, mà là vàng color và có a tốt hơn color. Và Thường mềm.
Được. Ththiếc phun Name, cũng vậy gọi nóng không Màu: công nghệ, là một của là nhiều chung bề mặt Lớp mẫu cho bảng bề mặt trị, mà là đến phun a Lớp của Ththiếc on là đệm đến nâng là dẫn suất và khả năng của là PCB .
Được. khác Giữa Thổ Vàng và Phun Tin:
L. Được. khả năng của phun Ththiếc là tốt hơn hơn rằng của ngâm vàng, bởi kia là đã Ththiếc on là miếng, nó là Dễ đến solder on là Ththiếc, và cho Chung Sổ hàn, nó là cũng vậy rất dễ đến solder.
2. Tấm đệm bằng vàng ngâm chỉ có niken và vàng trên các miếng đệm, và mặt nạ solder trên mạch được hợp nhất với lớp đồng. Tín hiệu truyền trong tác động da nằm trên lớp đồng, mà thường không ảnh hưởng tới tín hiệu.
Ba. Phần lớn vàng ngâm trong đó sẽ không có hiện tượng của các miếng đệm màu đen sau khi lắp ráp, nên đĩa vàng ngâm có một khoảng thời gimột chờ lâu hơn so với lớp mực phun thấp hơn, nó có một khoảng thời gian chờ ngắn hơn.
4. Vàng hư hỏng có độ phẳng tốt hơn, và khó khăn cho quá trình phun thiếc là làm phẳng miếng mỏng, mà sẽ gây khó khăn cho việc sắp đặt cỗ máy SMT.
Bảng PCB Comment introduction
Được. đầy tên của Comment là Bóng Lưới Comment (PCB có Bóng lưới mảng structure), mà là a Name phương pháp in mà Comment mạch dùng Bảng màu hữu cơ. nó có:
[{img_L}]
L. Khu vực gói bị giảm.
2. Chức năng tăng, và số lượng của đinh tăng.
Comment. Bảng PCB có có Chính: khi hàn, dễ đến Ththiếc.
4. Tin cậy cao.
Năng lượng điện tốt và giá chung thấp.
Bảng PCB có Comment Thường có nhiều nhỏ lỗ. Nhiều Khách" Comment vinhư là thiết kế có a xong lỗ Palettes của 8-12milil. Được. Khoảng cách Giữa là bề mặt của là Comment và là lỗ là Comment1Language.5mm. như an ví dụ, Thường không ít hơn 10.5mm.. Comment qua lỗ nhu đến có Khoá, Comment đệm là không cho phép đến có bù có mực, và Comment đệm là không khoan.
Luật thiết kế tất cả
1. Được. Palettes của là miếng có ảnh cả là Name của là solder Chung và là dây của là Thành. Được. Palettes của là miếng là thường nhỏ hơn là Palettes của là solder Bóng. Vào Thứ đến lấy tin cậy xâm nhập, nó là Thường giảm bởi ♪ 20 Name. The lớn hơn là miếng, là nhỏ là dây khoảng Giữa là Hai đệm. Vì ví dụ, là 1.color độ Comment gói dùng 0.6mm Palettes đệm, và Hai dây có có sắp xếp Giữa là đệm, có a dòng rộng của 125 vi. Nếu a miếng Palettes của 0.8 mm là dùng, chỉ một dây có a dòng rộng của 125 vi có có hết.
2. lào công thức n ày cho biết số dây nối giữa hai má, nơi P là độ cao của gói, D là đường kính của miếng vá, n là số dây dẫn, và x là đường rộng. P-D56; 137; 165;(2n+1)x
3. The Chung luật là rằng là Palettes của là miếng on là Mẫu PBGA là là cùng as rằng on là PCB.
4. Thiết kế bịt CBGA nên chắc rằng là mở của là mẫu làm là solder dán Name đề cao:.08mm. Đây. là là tối thiểu nhu: đến chắc là Name của the solder Khớp.