Công nghệ PCB - Kế hoạch bảng mạch PCB và lộ trình

layout

First, xem xét Kích cỡ PCB. Khi mà Kích cỡ PCB quá lớn, Các dòng in sẽ dài, Trở ngại sẽ tăng lên, khả năng chống nhiễu sẽ giảm, và chi phí cũng sẽ tăng. nếu như Kích cỡ PCB quá nhỏ, Phản ứng nhiệt sẽ không tốt., và các đường nối sẽ rất dễ bị phá.

Sau khi xác định kích cỡ PCB, xác định vị trí của những thành phần đặc biệt. Cuối cùng, dựa theo các đơn vị điều khiển của mạch, tất cả các thành phần của mạch được thiết lập.

Khi xác định vị trí của các thành phần đặc biệt, phải tuân thủ những nguyên tắc sau đây:

Hãy cố gắng ngắn kết nối dây giữa các thành phần tần số cao càng nhiều càng tốt, cố gắng giảm các tham số phân phối của chúng và nhiễu điện từ nhau. Thành phần có khả năng bị nhiễu không nên gần nhau quá, và các thành phần nhập và kết xuất nên được giữ càng xa càng tốt.

Có thể có khả năng khác biệt lớn giữa một số thành phần hay dây, và khoảng cách giữa chúng nên tăng lên để tránh các mạch ngắn ngẫu nhiên do rò rỉ. Các thành phần có điện cao nên được sắp xếp càng xa càng tốt ở những nơi không dễ tiếp cận bằng tay khi gỡ lỗi.

Những thành phần nặng hơn 15g được lắp với các cột và sau đó hàn lại. Những thành phần lớn, nặng và tạo ra nhiều nhiệt không nên được lắp đặt trên bảng mạch in, mà phải được lắp vào đáy gầm của toàn bộ máy, và vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc. Các thành phần nhiệt phải cách xa các thành phần nhiệt.

Để sắp đặt các thành phần điều chỉnh như lực, bao tử điều chỉnh, tụ điện biến, và các công tắc siêu nhỏ, các yêu cầu cấu trúc của cả máy móc phải được cân nhắc. Nếu nó được điều chỉnh bên trong cỗ máy, nó phải được đặt lên bảng mạch in nơi thích hợp để điều chỉnh. nếu nó được điều chỉnh bên ngoài máy, vị trí của nó phải khớp với vị trí của núm điều chỉnh trên bảng mạch khung.

Vị trí được đặt bởi lỗ định vị của tấm ván in và thanh kéo cố định phải được đặt trước. Khi tất cả các thành phần của mạch được đặt theo các đơn vị hoạt động của mạch, các nguyên tắc sau đây phải được đáp ứng:

Đặt vị trí của mỗi bộ mạch hoạt động theo dòng điện, để bố trí thuận tiện cho việc luân chuyển tín hiệu, và tín hiệu được giữ trong cùng một hướng như có thể.

Lấy thành phần lõi của mỗi mạch hoạt động làm trung tâm và trải ra xung quanh nó. Các thành phần phải được bố trí một cách chính xác, gọn gàng và chắc chắn trên PCB. Thu nhỏ đường dẫn và ngắn kết nối giữa các thành phần.

Với những mạch hoạt động với tần số cao, phải cân nhắc các tham số phân phối giữa các thành phần. Thường thì mạch phải được sắp xếp song song như có thể. Bằng cách này, không chỉ đẹp đẽ, mà còn dễ cài đặt và hàn nữa. Nó rất dễ sản xuất hàng loạt.

Các thành phần nằm bên cạnh bảng mạch thường không nhỏ hơn 2mm tránh khỏi viền bảng mạch. Hình tốt nhất của bảng mạch là hình chữ nhật. Tỷ lệ hình thể là 3:2-4:3. Khi kích thước của bảng mạch lớn hơn 200x150mm, độ mạnh cơ khí của bảng mạch phải được cân nhắc.

dây

Nguyên tắc dây dẫn là như sau:

The wires used for the input (control end) and output end should try to avoid parallel adjacent neighbors. Tốt nhất là nên thêm một dây chắn mặt đất để tránh kết nối phản hồi. For the input (control terminal) and output wires outside the PCBA bảng, shielding (using shielded wires) should be taken, or the input (control terminal and output dây Dây buộc riêng để tránh nhiễu nối tín hiệu.

Độ rộng tối thiểu của vật dẫn mạch in được xác định chủ yếu bởi sức mạnh bám giữa người cầm lái và vật cản cách ly và giá trị hiện thời chảy qua chúng. Khi độ dày của sợi đồng là 0

Với những mạch tổng hợp, đặc biệt những mạch điện tử, thường được chọn độ rộng dây 0.2 đến 0.3 mm. Tất nhiên, càng lâu càng tốt, hãy sử dụng một sợi dây càng rộng càng tốt, đặc biệt là sợi dây điện và cáp dưới đất. Dây điện tối thiểu được quyết định bởi khả năng cách ly tệ nhất và xung điện chia giữa các dây. Với những mạch tổng hợp, đặc biệt những mạch điện tử, miễn là quá trình này cho phép, độ ném có thể nhỏ như 5-8mm.

Các góc của những người dẫn đường in thường là hình cong, và góc phải hay góc bao gồm sẽ ảnh hưởng đến khả năng điện trong mạch tần số cao. Thêm vào đó, hãy cố tránh sử dụng loại giấy đồng rộng lớn, nếu không lá đồng sẽ nở ra và rơi ra khi được đun nóng một thời gian dài. Khi cần một lớp giấy đồng lớn, tốt nhất là dùng hình lưới. Cái này sẽ giúp loại bỏ khí nóng tạo ra từ việc làm nóng miếng dính giữa tấm đồng và tấm đệm.

Miếng

Cái lỗ giữa của miếng đệm có hơi lớn hơn đường kính dẫn thiết bị. Nếu miếng đệm quá lớn, rất dễ để tạo một đường giáp giả. Bề ngoài đường kính D của miếng đệm thường không thấp hơn (d+1.2) mm, nơi d là đường kính d ẫn. Với những mạch điện tử có mật độ cao, đường kính tối thiểu của cái bu có thể là d+1.0) mm.

Dùng PCB và Hệ thống chống nhiễu

Thiết kế chống nhiễu Sóng của bảng mạch in có mối quan hệ rất gần với mạch đặc biệt. Ở đây, chỉ có vài phương pháp thiết kế chống nhiễu loại PCB được giải thích.

Thiết kế đường Nguồn

Dựa theo kích thước của dòng mạch in, hãy cố tăng độ rộng của đường điện để giảm độ cản của đường dây. Đồng thời, hướng dẫn đường dây điện và đường bộ bằng hướng truyền dữ liệu, giúp tăng khả năng chống nhiễu.

Thiết kế dây mặt đất

Nguyên tắc thiết kế dây mặt đất là:

Mặt đất số tách ra từ đất Analog. Nếu trên bảng mạch có cả mạch logic và tuyến đường, chúng nên được tách ra càng nhiều càng tốt. Mặt đất của hệ thống tần số thấp nên được cấu trúc song song song tại một điểm càng nhiều càng tốt. Khi hệ thống dây thật sự khó khăn, nó có thể được kết nối một phần trong chuỗi và sau đó được cắm song song. Hệ thống tần số cao phải được khởi động tại nhiều điểm trong chuỗi, đường dây mặt đất phải được ngắn và được thuê, và một sợi vải mặt đất dạng lớn phải được dùng chung với bộ phận tần số cao.

Một trong những phương pháp truyền thống Phân dạng PCB n là cấu hình các tụ điện tách ra thích hợp trên mỗi phần chủ của tấm ván in.

Dây dẫn dẫn dẫn điện không nên quá dài, đặc biệt là cho tụ điện vượt tần số cao.