Công nghệ PCB - Bước tiến trình xưởng PCB

Trước Thiết kế PCB, Hệ thống thiết kế điện tử phải đến xưởng sản xuất PCB để hiểu hoàn to àn về kỹ năng và giới hạn của xưởng sản xuất PCB.. cơ sở. Việc này rất quan trọng Thiết kế PCBCác xưởng sản xuất PCB chưa được biết giới hạn.. Khi họ gửi các tập tin thiết kế đến xưởng sản xuất PCB/cơ sở, họ sẽ trở lại và yêu cầu thay đổi để đáp ứng các khả năng/giới hạn của quá trình sản xuất PCB. Tuy, nếu nhà thiết kế mạch hoạt động trong một công ty không có xưởng sản xuất PCB trong nhà., và công ty cung cấp công việc cho một nhà máy sản xuất PCB ở nước ngoài, sau đó thiết kế phải liên hệ trực tuyến với nhà sản xuất và tìm kiếm các hạn chế hay kỹ thuật, như là tối đa/Độ dày Kim đồng, tối đa số các lớp, Độ mở tối thiểu và kích cỡ tối đa của bảng PCB.

Trong bài báo này, chúng ta sẽ tập trung vào tiến trình sản xuất PCB, nên bài này sẽ giúp các nhà thiết kế mạch hiểu thấu đáo quá trình sản xuất PCB để tránh lỗi thiết kế.

Bước 1: thiết kế PCB và tập tin ĐỨC

Các thiết kế mạch vẽ sơ đồ trong phần mềm CAN cho thiết kế PCB. Người thiết kế phải phối hợp với nhà sản xuất PCB về phần mềm dùng để bố trí thiết kế PCB, để không có vấn đề về sự tương thích. Phần mềm thiết kế CAN PCB được thiết kế nhiều nhất là cao gót, Đại Bàng, hoặc hoặc Mentor PAP.

Sau khi Thiết kế PCB được chấp nhận để sản xuất, nhà thiết kế sẽ tạo ra một tập tin từ thiết kế được chấp nhận bởi nhà sản xuất PCB. Tập tin này được gọi là "tập tin ĐỨC". Tập tin Gerber được dùng bởi hầu hết Sản xuất PCB để hiển thị các thành phần của Bố trí PCB, như là lớp vết đồng và mặt nạ solder. Các tập tin Gerber là Tập tin ảnh vector. kéo dài Gerber cung cấp kết xuất hoàn hảo.

Phần mềm có một thuật toán xác định người dùng với các yếu tố chủ chốt như bề rộng của đường ray, khoảng cách trên bảng, khoảng vết và lỗ, và kích cỡ lỗ. Thuật to án được thiết kế điều hành để kiểm tra lỗi trong thiết kế. Sau khi kiểm tra xong, nó được gửi đến nhà máy sản xuất PCB nơi nó được DFS kiểm tra. Sự kiểm tra nhiệt độ (Thiết kế sản xuất) được dùng để đảm bảo mức độ chịu đựng tối thiểu cho cấu trúc PCB.

Bước 2: ĐỨC để chụp ảnh

Máy in đặc biệt dùng để in ảnh PCB được gọi là "đồ vẽ". Những bản vẽ này sẽ in bảng mạch lên phim. Những phim này được dùng cho máy chụp ảnh. Bộ đồ vẽ rất chính xác trong công nghệ in và có thể cung cấp thiết kế PCB rất chi tiết.

Tấm bạt được lấy ra khỏi bộ vẽ là loại PCB được in mực đen. Trong trường hợp của lớp bên trong, mực đen đại diện cho đường đồng dẫn dẫn và phần trắng là phần không dẫn dẫn dẫn. Mặt khác, cho lớp ngoài, mực đen sẽ được khắc đi và vùng trống sẽ được dùng cho đồng. Những cuốn phim này nên được cất giữ cẩn thận để tránh không cần liên lạc hay dấu vân tay.

Mỗi lớp có một bộ phim riêng. Mặt nạ solder có một phim riêng. Tất cả các phim phải được kết nối lại với nhau để vạch ra sự thẳng hàng PCB. Kết quả cấu trúc PCB này được thực hiện bằng cách điều chỉnh băng ghế nơi tấm phim phù hợp, và sau khi cân bằng nhỏ, khả năng định vị tốt nhất có thể được. Những tấm phim này phải có các lỗ thẳng hàng để được áp sát nhau chính xác. Các chốt định vị sẽ vừa với các hố định vị.

Bước 3: In lớp trong: photon and đồng

Những phim ảnh này được in trên giấy đồng. Tính cấu trúc cơ bản của PCB được làm bằng plastic. Nguyên liệu lõi là nhựa xy và sợi kính được gọi là vật liệu cơ bản. Cuộn này nhận được đồng tạo ra mã PCB. Cục này cung cấp một nền tảng mạnh cho PCB. Cả hai mặt đều được bọc bằng đồng. Quá trình bao gồm việc tháo bỏ đồng để tiết lộ thiết kế của bộ phim.

Khử trùng môi trường rất quan trọng đối với việc lau chùi b-ti từ các chất phối hợp đồng. Cần phải đảm bảo là không có hạt bụi trên máy đốt, nếu không nó sẽ gây ra một mạch tiểu hay một mạch mở.

Bộ phim đã được áp dụng. Các hoá chất ảnh được làm ra từ các hóa chất nhạy cảm, cứng lại khi phóng xạ tia cực tím được áp dụng. Cần phải đảm bảo rằng cuốn phim ảnh và cuốn phim in phải phù hợp chính xác.

Những phim ảnh và phim ảnh photon được dán trên tấm plastic bằng cách đóng ghim. Phóng xạ cực tím được áp dụng. Mực đen trên phim ảnh sẽ chặn tia cực tím, ngăn nắp lớp đồng bên dưới nó và sẽ không làm cứng lại bức ảnh dưới vết mực đen. Khu vực trong suốt sẽ được rọi tia cực tím để làm tăng cường khả năng phóng xạ siêu việt được gỡ bỏ.

Tấm đĩa sau đó được làm sạch với một dung dịch kiềm để loại bỏ quá nhiều photostừ. Giờ thì bảng mạch sẽ khô.

Bây giờ nó có thể được che bởi các dây đồng được dùng để làm các đường mạch. Nếu bảng mạch có hai lớp, thì nó sẽ được dùng để khoan, nếu không sẽ có thêm các bước.

Bước 4: Xóa bỏ đồng không mong muốn

Dùng một dung dịch dung dịch đồng mạnh để loại bỏ đồng thừa, giống như một dung dịch kiềm loại bỏ khả năng chống lại photon dư thừa. Sẽ không gỡ bỏ đồng dưới bức tranh cứng.

Bây giờ bức ảnh sẽ bị loại bỏ để bảo vệ đồng đã yêu cầu. Việc này sẽ được thực hiện bằng cách rửa luôn mọi thứ với dung môi khác.

Bước 5: Việc chỉnh lớp và kiểm tra quang học

Sau khi hoàn thành phần chuẩn bị cho tất cả các lớp, chúng sẽ được liên kết với nhau. Việc này có thể được thực hiện bằng cách đấm vào lỗ đăng ký, như được mô tả trong bước trước. Nhân viên kỹ thuật đặt tất cả các lớp trong cỗ máy, được gọi là "cú đấm quang học". Cỗ máy này sẽ đục lỗ chính xác.

Không thể đảo ngược số tầng được đặt và lỗi xảy ra.

Máy điều tra quang học tự động sẽ dùng laser để phát hiện bất kỳ khiếm khuyết nào và so sánh ảnh số với tập tin Gerber.

Bước 6: Thêm lớp và gia nhập

Đến giai đoạn này, tất cả các lớp bao gồm lớp bên ngoài sẽ được gắn liền với nhau. Tất cả các lớp sẽ được xếp trên phương diện.

Lớp ngoài được làm bằng sợi thủy tinh "prelên" và nhựa xy được gọi là prera. Phần trên và phần dưới của nền sẽ được phủ bằng lớp đồng mỏng với dấu vết đồng.

Bàn thép nặng với các kẹp kim loại được dùng để kết nối các lớp. Các lớp này được cột chặt vào bàn làm để tránh di chuyển trong quá trình cân chỉnh.

Cài lớp bỏ vào trên bàn cân giữa, sau đó lắp lớp đệm lên, rồi đặt đĩa đồng. Có thêm những vết lót được đặt theo một cách tương tự, và cuối cùng lớp nhôm đã được xếp lại.

Máy tính sẽ tự động hoàn thành việc xử lý ép, hâm nóng chồng và làm mát với tốc độ điều khiển.

Bây giờ kỹ thuật viên sẽ tháo chốt và tấm áp suất để mở túi đựng đồ.

Bước 7: Khoan

Giờ là lúc khoan các lỗ trên bể cầu. Thiết bị khoan chính xác có thể tạo ra một lỗ với đường kính nghìn vi mô với độ chính xác cực cao. Loại khoan này là khoan hơi với tốc độ hạt giống khoảng 300K RPM. Nhưng kể cả với tốc độ này, khoan trình cần có thời gian, vì mỗi lỗ cần thời gian để khoan hoàn hảo. X ác định chính xác vị trí của phần khoan dựa trên bộ nhận diện tia X.

Các tập tin khoan được tạo ra bởi nhà thiết kế PCB ở giai đoạn đầu được cung cấp cho nhà sản xuất PCB. Cái tập tin khoan xác định sự di chuyển phút của phần khoan và xác định vị trí của lỗ khoan. Những lỗ này giờ sẽ biến thành vias và lỗ sau khi mạ.

Bước 8: khai quật và cung cấp đồng

Sau khi lau cẩn thận, tấm bảng PCB giờ được chuyển hóa chất. Trong thời gian này, một lớp mỏng (dày 1 micron) của đồng được đặt lên bề mặt của tấm ván. Đồng chảy vào trong hố mọt. Những bức tường của lỗ hổng được mạ đồng hoàn toàn. Mọi quá trình lên thai và tháo gỡ được kiểm soát bằng máy tính.

Bước 9: Hình ảnh lớp ngoài

Giống như bên trong lớp, ánh sáng kháng cự được áp dụng cho lớp ngoài, và tấm ván prepreg và cuộn phim mực đen kết nối với nhau đã bị thổi tung trong phòng màu vàng với tia cực tím. Bộ phim sẽ cứng lại. Bây giờ, tấm ván được cày để loại bỏ các kháng cự cứng được bảo vệ bởi độ mờ của mực đen.

Bước 10: Xung quanh lớp ngoài:

Bảng mạ điện với lớp đồng mỏng. Sau khi mạ đồng ban đầu, tấm ván được tô màu để lấy hết đồng còn lại trên tấm ván. Lớp thiếc ngăn cản phần cần thiết của tấm ván được bao quanh bởi đồng trong giai đoạn khắc. Loại bỏ đồng không mong đợi từ tấm bảng.

Bước 11: Etching

Không cần đồng và đồng dưới lớp kháng cự còn lại sẽ được lấy ra. Hóa chất được dùng để lau chùi đồng thừa. Mặt khác, hộp đựng đồng cần thiết. Cuối cùng nó cũng dẫn tới sự kết nối đúng đắn và đường ray

Bước 12: Ứng dụng mặt nạ người bán

Thanh lọc bảng, mặt nạ solder xy-xy sẽ che tấm ván. Bức xạ UV được áp dụng lên tấm ván, xuyên qua bộ phim chụp mặt nạ. Phần bao phủ vẫn chưa được xúc phạm và sẽ được gỡ bỏ. Giờ thì đặt bảng mạch vào lò để sửa mặt nạ hàn.

Bước 13: Cách trị mặt đất

HASL (Hot Air Soldier Leveling) cung cấp các khả năng hàn gắn thêm cho Bis. Màu: https://raypcb.com/pcb-fabrication/ "cung cấp vàng tham gia và cao su cao su. SÁL cung cấp một cái đệm đồng phục. Kết quả sẽ là kết thúc bề mặt.

Bước 14: In màn hình

Khi mà Bố trí PCB thiết kế ở giai đoạn cuối, In mực/ghi chép được chấp nhận trên bề mặt. Dùng để ngụ ý thông tin quan trọng liên quan đến PCB.