Công nghệ PCB - Bảng mạch gốm;812; chìa khóa lõi của VC.

Để đáp ứng tín hiệu điện thoại di động di động 3D hiện thời, nhu cầu truyền cáp quang và xe hơi, trong những năm gần đây, Thị trường các thành phần hồng ngoại dần phát triển, và các chip VC đã thấy được sự tăng trưởng đáng kể nhất..

Kể từ khi Apple phát hành sản phẩm X iPhone ở bộ phận 208, các nhà sản xuất điện thoại di động của Android đã mở ra bố trí bộ cảm biến 3D lào mọi hướng. Theo thông tin công khai, sau khi OPPO phát hành một camera TOF đầu tiên ở bộ phim 208, sô, Huakei, Samsung, LG, Len và các công ty khác cũng đã phát hành các mô hình có sẵn máy quay TOF.

Để kết thúc chuyện này, the Nhà máy PCB đã lắp xong tấm ván trượt cao su và tấm ván trượt tự tử nhôm, phù hợp với công nghệ TOF.

Thông thường, khả năng dẫn truyền nhiệt của đồ gốm là 17-23W/mK, nhưng theo phương pháp chuẩn bị đặc biệt và công thức vật liệu, tấm bảng đồ gốm có thể chạm tới khoảng 220W/mK; và khả năng dẫn truyền nhiệt của bảng mạch gốm-nhôm Đây là mười lần của bảng mạch nhôm và có thể tiếp cận trực tiếp 170-230W/mK, cung cấp cho khách hàng các lựa chọn khác nhau.

Cho dù đó là tấm bảng sinh học hoặc tấm lưới gốm-nhôm, độ phân giải đường ống (L/S) của nó có thể đạt tới 20\ 206; 188m;. m, nó có thể nhận ra sự lắp ráp và thu nhỏ thiết bị, để đạt được kích thước nhỏ của máy quay TOF. Nhu cầu cứng và nhẹ.

Ngoài xu hướng nhận dạng mặt của ứng dụng cảm biến 3D được điều khiển bởi điện thoại di động Apple, các thành phần hiện thời của VC đã dần mở rộng đến lĩnh vực xe hơi Ligar, cố thay thế giao thức còn dị thường hơn nhau qua tính chất lượng năng lượng ánh sáng, góc ánh sáng và hình dạng của các thành phần VC. Nguồn sáng.

Về mục đích này, Stoneon đã phát triển một bảng mạch gốm có thể phù hợp hơn cho mô-tô Ligar, để đảm bảo rằng các hiệu ứng tăng nhiệt độ đồ gốm và chip gần gũi, không chứa các thành phần hữu cơ, và có một cuộc sống phục vụ lâu dài, và đảm bảo độ phân bộ điện có thể cao như 20KV/mm để đảm bảo nhu cầu cho mô-tô.

Dựa vào cấu trúc theo chiều dọc của VSCel, công nghệ xử lý màn hình mỏng DPC được áp dụng để đảm bảo rằng lực kết nối giữa lớp kim loại và đồ sứ còn ổn định hơn, và hiệu quả của việc đóng hộp của sự cấu trúc phẳng cao và sự kết hợp mặt dọc đáng tin cậy cao tốt hơn. Vấn đề hơi chính xác.

Thêm vào đó, nhờ gần đây các vấn đề về việc sắp đặt gần đây, các nhu cầu liên quan tới các thành phần kết giao tiếp quang học, như khả năng truyền dữ liệu sợi quang, độ rộng băng và khoảng cách, cũng sẽ là tiêu điểm của việc phát triển kế tiếp. và các thành phần VC đang tìm cách thay thế nguồn sáng của đèn LED truyền thống, cung cấp bước sóng 850nm và tần số. Một loạt các mô- đun ứng dụng sợi quang được giá trị rộng 5~200Gbps để nâng cao khả năng truyền tải 5k tổng hợp.

Để kết thúc chuyện này, Stoneon sử dụng công nghệ DPC PCB gốm lợi dụng sự mất điện thấp của nó, rò rỉ nhiệt độ tốt, dẫn đường có thể tùy chỉnh trong vòng 1 206;, và mất tần số thấp có thể được dùng cho thiết kế và lắp ráp mạch tần số cao., Comment. Đặc biệt lợi thế để thực hiện việc mở rộng trường VSCel và đạt được khả năng phát triển và tiến bộ tối đa.

Hoạt động hộp đựng đồ gốm cho con chip lõi của sản phẩm VC, các nhà máy PCB nên tiếp tục phát triển những hệ thống đồ gốm tốt hơn và hiệu quả hơn, trở thành người ủng hộ vững chắc của chợ VC, và thúc đẩy một cuộc sống khôn ngoan, tiện hơn và tốt đẹp hơn trên thế giới.