Công nghệ PCB - Giới thiệu về công nghệ bản sao PCB

Bảng sao chép PCB Chế độ thiết kế và sản xuất chuyển từ phương pháp trừ đến phương pháp phụ dẫn. Bài viết này phát triển chủ yếu các khái niệm liên quan và tiến trình sản xuất của PCB phụ thuộc vào phương pháp phụ trội và cách thức phụ dẫn cho bạn!

1. Introduction to PCB trừ các tiến trình

Tính thu nhỏ là một phương pháp chuyên tháo một phần sợi đồng trên bề mặt của tấm thẻ bọc đồng để đạt được một mẫu dẫn dẫn. Phương pháp trừ từ là phương pháp chính trong việc s ản xuất mạch in ngày hôm nay. Lợi thế lớn nhất của nó là quá trình trưởng thành, ổn định và đáng tin cậy.

Những mạch in sản xuất bằng công nghệ trừ từ có thể được chia thành hai loại sau đây.

1. Bảng mạch in không phải porous (. Ban đường nội bộ)

Các loại giấy in này được sản xuất bằng màn hình in và sau đó khắc lên tấm in, hoặc có thể sản xuất bằng phương pháp photocopy. Những tấm ván in mạ không thủng, chủ yếu là những tấm đơn mặt, nhưng cũng là vài tấm ván hai mặt, thường được dùng cho truyền hình và radio. Một phần của quá trình sản xuất đơn phương:

Tấm đơn mặt đồng phủ vải: tháo gỡ, chụp ảnh, chụp màn hình, gỡ ảnh, chịu trách nhiệm quét bụi, lau chùi, phơi khô, phơi mặt nạ, tẩy rửa mặt nạ, làm dấu biểu tượng giặt rửa và phơi khô

2. Bảng xếp ngang lỗ

Trên các dải phủ bằng đồng được khoan, được mạ điện và mạ điện, được dùng để cách ly điện tử các lỗ thủng giữa hai hoặc nhiều mẫu dẫn dẫn dẫn dẫn điện vào các kết nối điện. Đây là loại hình chữ in được gọi là mạ răng. Bảng in. Những tấm bảng in hảo hạng được sử dụng chủ yếu trong máy tính, công tắc điều khiển chương trình, điện thoại di động, v.v. theo các phương pháp mạ điện khác nhau, nó được chia ra theo chế độ điện nội thất và mạ điện.

(1) Mẫu sơn (Mẫu vật, P'I'N) Trên các dải phủ bằng đồng hai mặt, các mô hình dẫn truyền được tạo ra bằng cách in màn hình hay bằng các phương pháp photocopy, và chì, chì, chì-cerium được mạ theo các mô hình dẫn dẫn truyền, đinh và vàng và các loại kim loại chống gỉ, rồi loại bỏ sự chống cự khác ngoài đường dẫn, và sau đó được tạo bằng than khắc. The pattern plating methods is computed in pattern plating and etching process (Mẫu tiếp nhận và kết thúc) và trình mặt nạ bọc bằng đồng (Solder Mask OnBare Copper, SMobs). Cách chế tạo những tấm ván in hai mặt với các mặt nạ bọc bằng đồng trắng là như sau.

Mẫu giấy phủ đồng hai mặt là lấp lánh, khoan vị trí, khoan CNC, thanh tra, gỡ tóc, mạ đồng mỏng, mạ điện mỏng bằng đồng, thanh tra, quét, làm phim (hay quét màn hình), phơi nắng và phát triển (hay che nắng) Bộ gỡ bỏ phim về kim loại, hay gỡ bỏ ảnh chụp chụp, kiểm tra và sửa lại đầu chì chì chì chì chì chì chì chì chì chì Phần mềm chì chì chì Phần mềm chì Phần mềm chì Phần mềm mềm chì Phần mềm mềm mềm chì phơi khô

Name=Game thẻ Comment=Game bànComment=Game thẻ Comment

Đồng theo độ dày đã xác định, và sau đó quét màn hình hoặc một phương pháp hoá chất để chuyển ảnh qua một hình ảnh tích cực chống gỉ sau khi khắc và sau đó gỡ bỏ các cự để tạo một tấm ván in.

Cả phương pháp mạ điện đĩa có thể phân loại thành phương pháp cắm lỗ và chế độ che. Quá trình làm những tấm ván in mặt đôi với phương pháp che mặt (TenTIng) là như sau.

Hai mặt bằng đồng bao phủ được cắt, khoan, L, xúc biến, lớp vỏ toàn diện, dày, độ dày, độ dán, ảnh ngụy trang, phim khô, mẫu dây khuếch đại, khắc, tháo gỡ, phích cắm, hình, việc kiểm tra nét chế tạo lớp vỏ bọc mặt nạ phơi nắng, chịu đựng không khí, in ra các biểu tượng đã chấm dứt.

Những lợi thế của phương pháp này là quá trình đơn giản và độ đồng đều của độ dày. Bất lợi là năng lượng bị lãng phí, và rất khó để làm những tấm ván in lỗ qua mà không có các tấm kẽm nối.

Hai, đầu phần phụ dẫn PCB

Cách tiếp quản các kim loại dẫn truyền có phần tử dẫn điện trên bề mặt của một vật thể cách ly để tạo ra các mô hình dẫn truyền được gọi là phương pháp phụ dẫn.

1. Những lợi thế của phương pháp bổ sung

Tấm in được sản xuất bởi quá trình bổ sung, và nó có lợi thế như sau:

(1) Bởi vì phương pháp phụ dẫn tránh việc khắc một lượng lớn đồng, và vì chi phí xử lý chất thải thải thải tạo phương pháp, các chi phí sản xuất của tấm ván in sẽ bị giảm đáng kể.

(2) Các tiến trình phụ dẫn bị giảm bằng khoảng 1/3 so với quá trình trừ dần, nó đã làm đơn giản quá trình sản xuất và tăng hiệu quả sản xuất. Đặc biệt, nó tránh được cái vòng luẩn quẩn rằng càng cao mức độ sản phẩm, thì quá trình càng phức tạp.

(3) Quy trình phụ có thể cung cấp dây dẫn và bề mặt ào, để chế tạo SMB và những tấm ván in siêu chuẩn khác.

(4) Trong quá trình bổ sung, do lớp đồng thời mạ đồng điện của tường lỗ và dây, độ dày của lớp mạ đồng trong mẫu dẫn điện trên tường lỗ và bề mặt trên tấm ván đều khớp, nâng cao độ đáng tin cậy của lỗ kim loại và cũng có thể đáp ứng yêu cầu các tấm kính dày dày dày có độ dày cao, Những lỗ nhỏ thì phải có lớp đồng.

2. KCharselect unicode block name

Việc sản xuất phụ Bảng in PCB có thể được chia thành ba loại:

(1) Các tiến trình bổ sung đầy đủ (tiến trình bổ sung đầy đủ) là một tiến trình phụ dẫn chỉ dùng đồng điện để tạo các mô hình dẫn truyền. Lấy phương pháp CC-4 làm ví dụ: khoan, chụp ảnh, trị liệu tăng độ sệt (giai đoạn âm tính), lớp mạ đồng điện, và loại bỏ kháng cự. Quá trình này dùng một chất xúc xích như một phương tiện đỡ.

(2) Quá trình phụ huynh hóa chất (tiến trình phụ huynh mẹ) Trên bề mặt của vật liệu cách ly, kim loại được bỏ hóa chất, kết hợp với lớp mạ điện và than, hoặc ba loại được kết hợp với một tiến trình phụ dẫn để tạo các mô hình dẫn truyền. Quá trình lọc là: khoan, điều trị xúc thương, tăng độ sệt, lớp đồng nóng, chụp ảnh (chống lại lớp điện cực), lớp móc điện đồng theo lớp (giai đoạn âm tính), loại bỏ kháng cự, và tạo khác nhau. Chất nền được dùng trong chế tạo là một loại thạch tầm thường.

(3) The Partial Additive Process of the Nhà máy PCB dùng phương pháp phụ dẫn để sản xuất tấm ván in trên tấm vải bọc bằng đồng tâm thương nặng. Process flow: imaging (anti-etching), etching copper (normal phase), Bỏ lớp chống lại, Lớp vỏ bọc bọc này được mạ điện phản kháng lại, khoan một lỗ, kim loại bằng đồng điện tử, và tháo móc điện từ chối.