Công nghệ PCB - Làm thế nào để giải quyết các vấn đề chung PCB?

Trong quá trình của Thiết kế PCB và sản xuất, kỹ sư không chỉ cần ngăn chặn tai nạn trong thời gian Sản xuất PCB, nhưng cũng cần tránh lỗi thiết kế. Bài viết này tổng hợp và phân tích ba vấn đề chung PCB, hy vọng có thể mang trợ giúp đến s ự thiết kế và sản xuất của mọi người.

Bài toán 1: mạch đoản mạch PCB

Vấn đề này là một trong những sai lầm chung mà sẽ gây ra trực tiếp Bảng PCB để không làm việc. Có rất nhiều lý do cho vấn đề này.. Hãy phân tích từng người một.. Một phần lớn nhất của cầu phải cấp PCB là thiếu tớ với tớ vậy.. Lúc này, Bàn tải tròn có thể được đổi thành hình bầu dục để tăng khoảng cách giữa các điểm để ngăn cản mạch ngắn.. Không phù hợp thiết kế hướng các bộ phận PCB cũng sẽ gây ra mạch điện và thất bại.. Ví dụ như, nếu huy hiệu của SOIC song với cơn sóng thiếc rồi., rất dễ gây ra một tai nạn mạch ngắn.. Lúc này, chiều hướng của phần có thể được chỉnh sửa thích hợp để nó vuông góc với làn thiếc.. Có một khả năng khác sẽ gây ra sự thất bại của hệ thống PCB, đó là, cái chân cong tự động cắm vào. Theo quy định của IPC, độ dài của cái huy hiệu thấp hơn 2mm, và lo ngại rằng các phần sẽ rơi xuống khi góc của chân bị cong quá lớn., Nó rất dễ khởi động một mạch ngắn., và các khớp buộc phải rời khỏi vòng tròn 2mm.. Ngoài ba lý do đã nêu ra, có một số lý do có thể gây ra các lỗi mạch ngắn của... Bảng PCB, như một cái lỗ quá lớn trên người, quá thấp nhiệt độ trong lò thiếc, tàu có thể bị hỏng, lỗi của mặt nạ solder, và trên mặt đất, Comment., là nguyên nhân tương đối phổ biến của thất bại. Các kỹ sư có thể so sánh các nguyên nhân bên trên với các điều kiện không thể loại bỏ và kiểm tra chúng từng cái một..

Bài toán 2: Mắt tối và nhiễu xuất hiện trên bảng PCB

Vấn đề của các khớp màu tối hay nhỏ được sơn trên bảng PCB chủ yếu là do nhiễm độc các chất solder và các Oxide quá thừa được trộn vào dung nham thiếc, cấu trúc khớp với các hộp chì quá giòn. Cẩn thận không nên nhầm lẫn nó với màu tối do dùng solder với lượng thiếc thấp. Một lý do khác của vấn đề này là cấu trúc của chất lỏng được dùng trong quá trình sản xuất đã thay đổi, và hàm lượng ô uế quá cao. Cần phải bổ sung chì tinh khiết hoặc thay thế chất solder. Những tấm kính màu gây ra sự thay đổi thể chất trong cấu trúc sợi, như sự phân chia các lớp. Nhưng tình trạng này không phải do các khớp solder kém. Lý do là khi phương tiện được hâm nóng quá cao, nên cần phải làm giảm nhiệt độ hâm nóng và sấy khô hoặc làm tăng tốc độ của phương tiện.

Vấn đề ba: Kết nối máu PCB màu vàng

Trong hoàn cảnh bình thường, chất solder trên bảng PCB là màu xám bạc, nhưng đôi khi có các khớp mạ vàng. Nguyên nhân chính của vấn đề này là nhiệt độ quá cao. Lúc này, bạn chỉ cần hạ nhiệt độ cái lò thiếc xuống thôi.

Câu hỏi 4: Hệ thống xấu cũng bị ảnh hưởng bởi môi trường.

Do cấu trúc của nó, nó rất dễ gây tổn thương cho PCB khi nó ở trong một môi trường bất lợi. Nhiệt độ hay nhiệt độ thay đổi, độ ẩm quá độ, rung động tăng cường và các điều kiện khác đều là nguyên nhân làm cho hiệu suất của ban quản trị giảm hoặc thậm chí là mảnh vụn. Thay đổi nhiệt độ môi trường sẽ gây biến dạng tấm ván. Do đó, các khớp solder sẽ bị phá hủy, hình cái ván sẽ bị bẻ cong, hoặc vết đồng trên tấm ván có thể bị gãy. Mặt khác, hơi ẩm trong không khí có thể gây ra oxi hóa, ăn mòn và gỉ sét trên bề mặt kim loại, như vết đồng hở, khớp solder, má, và các dẫn đầu thành phần. Việc tích tụ chất bẩn, bụi hay mảnh vụn trên bề mặt của các thành phần và bảng mạch có thể cũng có thể làm giảm dòng không khí và làm mát các thành phần, gây quá trình hâm nóng và phân hủy hiệu suất của PCB. Sự rung động, rơi, va chạm hay bẻ cong PCB sẽ làm cho nứt và vết nứt xuất hiện, trong khi điện ảnh cao hay điện quá mạnh sẽ làm cho PCB bị vỡ ra hoặc gây ra lão hóa nhanh các thành phần và đường mòn.

Bài toán năm: mạch mở PCB

Khi vết vết thương bị gãy, hay khi tải chỉ nằm trên miếng đệm mà không nằm trên đầu phần, có thể xuất hiện một mạch mở. Trong trường hợp này, không có sự liên kết hay kết giữa bộ phận và PCB. Giống như các mạch ngắn, chúng cũng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất hoặc trong quá trình hàn và các hoạt động khác. Sự rung động hay kéo giãn của bảng mạch, thả chúng hoặc các yếu tố biến dạng cơ khí khác sẽ phá hủy các vết tích hoặc các khớp solder. Mặt khác, chất hóa học hay ẩm có thể làm phơi các bộ phận chì hay kim loại. Nó có thể gây ra các vết nứt.

Vấn đề sáu: các thành phần mất chỗ

Trong quá trình làm nóng, các phần nhỏ có thể nổi lên các phần đóng đinh nóng chảy và cuối cùng rời khớp với các điểm đóng đinh đích. Lý do có thể gây ảnh hưởng hoặc khuynh hướng là sự rung động hay nảy lên các thành phần trên bảng DPCB được hàn bởi sự hỗ trợ bảng mạch không đủ, thiết lập lò nướng, vấn đề chất dẻo và lỗi của con người.

Vấn đề bảy: vấn đề hàn

Những vấn đề sau đây là do các nguyên tắc đóng đinh kém: các khớp solder bị rối loạn: các xung đột bên ngoài, solder di chuyển trước khi tụ lại. Cái này giống khớp thép hàn, nhưng lý do khác. Nó có thể được chỉnh sửa bằng cách hâm nóng lại, và các khớp solder không bị làm phiền bởi bên ngoài khi chúng được làm mát. Hàn bằng lạnh: Tình trạng này xảy ra khi chất dẻo không thể tan chảy đúng cách, dẫn đến bề mặt gồ ghề và những kết nối không xác định. Vì sự giải phóng nhiệm ngăn có sự tan hoạt động, nên có thể có rất nhiều Khớp Phương pháp chữa trị là hâm nóng lại khớp và tháo bỏ dung tố thừa. Cây cầu bán hàng: điều này xảy ra khi solder qua và kết nối vật lý hai đầu mối cùng nhau. Chúng có thể tạo các kết nối bất ngờ và mạch ngắn, có thể làm các thành phần bị cháy hoặc đốt cháy vết tích khi dòng chảy quá cao. Làm ướt không đủ khớp, kẹp, hoặc đầu. Quá nhiều hoặc quá ít hàn gắn. Một miếng đất được nâng cao do bị quá nóng hay vết đầu hàn.

Vấn đề tám: lỗi con người

Phần lớn các khuyết điểm trong Sản xuất PCB là do lỗi của con người. Trong hầu hết trường hợp, sai quá trình sản xuất, sai vị trí của các thành phần và nhiệt độ sản xuất không chuyên nghiệp có thể gây ra cho đến 462.. Vì những lý do sau đây, khả năng có lỗi tăng theo mức độ phức tạp của đường mạch và số lượng các thủ tục sản xuất: các thành phần dày gói nhiều lớp mạch; đường dây tốt; sao chép bề mặt; máy bay điện và mặt đất. Dù mọi nhà sản xuất hay nhóm lắp ráp hy vọng rằng Bảng PCB sản xuất không có khiếm khuyết, nhưng có rất nhiều vấn đề thiết kế và quá trình sản xuất gây ra liên tục Bảng PCB vấn đề. Vấn đề đặc biệt và kết quả là những điểm như thế: lớp hàn kém có thể dẫn đến mạch ngắn, mở mạch, kết nối đóng băng, Comment.; sự lệch kết nối các lớp ván có thể dẫn tới giao tiếp kém và ảnh hưởng tổng quát kém; thiếu hụt cách ly của vết đồng có thể dẫn tới dấu vết và dấu vết Có một cái trục giữa các sợi dây; nếu vết của đồng và đường mòn được đặt quá chặt, có nguy cơ bị đoản mạch; Không độ dày của bảng mạch sẽ gây co giật và bẻ gãy.