Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1. Định nghĩa của bảng tần số cao PCB
Bảng tần số cao đề cập đến bảng mạch đặc biệt có tần số điện từ cao hơn. Đối với tần số cao (tần số lớn hơn 300 MHZ hoặc bước sóng nhỏ hơn 1 mét) và vi sóng (tần số lớn hơn 3 GHZ hoặc bước sóng nhỏ hơn 0,1 mét). Một tấm đồng là một bảng được sản xuất thông qua một phần của quá trình sử dụng các phương pháp sản xuất bảng mạch cứng thông thường hoặc bằng cách sử dụng các phương pháp chế biến đặc biệt. Nói chung, bảng tần số cao có thể được định nghĩa là bảng mạch có tần số trên 1 GHz.
Với sự phát triển nhanh chóng của khoa học và công nghệ, ngày càng có nhiều thiết bị được thiết kế để sử dụng trong dải vi sóng (>1GHZ) và thậm chí trong lĩnh vực sóng milimet (30GHZ). Điều này cũng có nghĩa là tần số ngày càng tăng và bảng mạch ngày càng đòi hỏi nhiều hơn về vật liệu. Ví dụ, vật liệu chất nền cần phải có tính chất điện tuyệt vời, ổn định hóa học tốt và khi tần số tín hiệu điện tăng lên, tổn thất trên chất nền là rất nhỏ, vì vậy tầm quan trọng của các tấm tần số cao được nhấn mạnh.
2, lĩnh vực ứng dụng bảng tần số cao PCB
2.1 Sản phẩm viễn thông di động
2.2 Bộ khuếch đại công suất, bộ khuếch đại tiếng ồn thấp, v.v.
2.3 Các yếu tố thụ động như bộ chia công suất, bộ ghép, bộ song công, bộ lọc, v.v.
2.4 Hệ thống chống va chạm ô tô, hệ thống vệ tinh, hệ thống vô tuyến và các lĩnh vực khác. Tần số cao của thiết bị điện tử là xu hướng phát triển.
Ba Phân loại bảng tần số cao
3.1 Bột gốm điền vật liệu nhiệt rắn
A. Nhà sản xuất:
B. Phương pháp điều trị:
Quá trình xử lý tương tự như epoxy/vải dệt thủy tinh (FR4), ngoại trừ các tấm tương đối giòn và dễ gãy. Khi khoan và gõ chiêng, tuổi thọ của mũi khoan và dao chiêng giảm 20%.
3.2 Vật liệu PTFE (Teflon)
A: Nhà sản xuất
Dòng Rogers'RO3000, Dòng RT, Dòng TMM
Dòng AD/AR của 2Arlon, Dòng IsoClad, Dòng CuClad
Dòng RF, Dòng TLX, Dòng TLY của 3Taconic
B: Phương pháp điều trị
1. Cắt: Phim bảo vệ phải được giữ lại để tránh trầy xước và nếp nhăn
2. Khoan lỗ:
2.1 Sử dụng một bit hoàn toàn mới (tiêu chuẩn 130), một trong những tốt nhất với áp suất chân 40psi
2.2 Tấm nhôm là tấm bìa, và sau đó 1 mm melamine trở lại tấm để siết chặt tấm Teflon
2.3 Sau khi khoan, thổi bụi bên trong lỗ bằng súng hơi
2.4 Sử dụng các thông số khoan và khoan ổn định nhất (về cơ bản lỗ nhỏ hơn, tốc độ khoan nhanh hơn, tải chip nhỏ hơn, tốc độ quay trở lại nhỏ hơn)
3. lỗ điều trị
Xử lý plasma hoặc xử lý kích hoạt naphthalene natri có lợi cho kim loại hóa lỗ
4. Bồn rửa bằng đồng PTH
4.1 Sau khi microetch (tỷ lệ microetch đã được kiểm soát ở mức 20 microinch), PTH kéo tấm ra khỏi thùng khử dầu
4.2 Nếu cần thiết, với PTH thứ hai, bắt đầu tấm từ hình trụ dự kiến
5. Mặt nạ hàn
5.1 Tiền xử lý: thay thế tấm mài cơ khí bằng tấm tẩy
5.2 Khay nướng sau khi xử lý trước (90 độ C, 30 phút), bàn chải màu xanh lá cây
5.3 Ba giai đoạn nướng: 80 độ C, 100 độ C, 150 độ C cho một giai đoạn, 30 phút mỗi lần (nếu bạn tìm thấy dầu trên bề mặt của chất nền, bạn có thể làm lại: rửa sạch dầu xanh và kích hoạt lại)
6. Bảng chiêng
Trải giấy trắng trên bề mặt mạch của bảng Teflon và kẹp lên và xuống bằng chất nền FR-4 hoặc chất nền phenolic có độ dày 1.0mm để loại bỏ đồng bằng cách khắc.
Phương pháp xếp chồng bảng tần số cao
Các gờ ở mặt sau của tấm cồng đồng cần được cắt tỉa cẩn thận bằng tay để ngăn chặn thiệt hại cho bề mặt và bề mặt đồng, sau đó tách chúng bằng giấy không lưu huỳnh có kích thước đáng kể và kiểm tra trực quan. Để giảm bớt gai, mấu chốt là công nghệ bảng chiêng phải có kết quả tốt.
IV: Quy trình công nghệ
1. Quy trình xử lý tấm NPTH PTFE
Cắt khoan khô phim kiểm tra khắc xói mòn kiểm tra mặt nạ hàn Đặc điểm phun thiếc hình thành kiểm tra cuối cùng Gói vận chuyển
2. Quy trình xử lý tấm PTH Teflon
Xử lý khoan cắt (xử lý plasma hoặc xử lý kích hoạt natri naphthalene) - Kiểm tra màng khô điện cho tấm ngâm tẩm đồng Hình ảnh kiểm tra ăn mòn điện Kiểm tra mặt nạ hàn Đặc tính Phun thiếc Hình thành Kiểm tra cuối cùng Gói vận chuyển
B5-05=giá trị thông số Kd, (cài 2)
1. ngâm đồng: tường lỗ không dễ dàng là đồng
2. Khoảng cách dòng và điều khiển mắt cát cho truyền bản đồ, khắc, chiều rộng đường
3. quá trình dầu xanh: độ bám dính dầu xanh, kiểm soát tạo bọt dầu xanh
4. Kiểm soát chặt chẽ các vết trầy xước trên bề mặt của từng quy trình
