p>L, Charactvàristics of aluminum substrate
(L). Surface mount technology (SMT) is adopted;
(Name). It is very effective to deal with the thermal diffusion in the circuit design scheme;
(Comment). Giảm nhiệt độ hoạt động của sản phẩm, nâng cao độ mạnh và độ đáng tin cậy của sản phẩm, and extend the service life of the product;
(4). Giảm lượng sản phẩm, hardware and assembly costs;
(Comment). Thay thế vật liệu gốm để có sức bền tốt hơn.
Name, Structure of aluminum substrate
Aluminum based copper clad laminate is a kind of metal circuit board material, có bao gồm giấy đồng, thermal insulation layer and metal substrate
Circuit layer: equivalent to common PCB copper clad laminate, thân độ dày sợi đồng.
Lớp cản nhiệt là lớp lớp lớp lớp lớp lớp:.
Tầng hầm: nó là một đĩa đệm kim loại, thường là nhôm hay đồng tùy chọn. Vải bằng đồng bằng nhôm chế tạo bằng đồng và các loại vải bằng plastic niên đại.
Circuit layer (i.e. copper foil) is usually Commenthed to form printed circuit, để các thành phần của bộ phận được kết nối với nhau. Nói chung, vòng tròn đòi hỏi một khả năng chịu đựng dòng chảy lớn, nên sử dụng loại vải đồng dày dày Lớp cách ly nhiệt là công nghệ lõi của phương diện nền nhôm. It is generally composed of special polymer composed with special gốm., với độ kháng cự nhiệt nhỏ, rất tốt tính Tử tế, Nhiệt độ lão hóa, sức chịu đựng kỹ thuật và nhiệt..
Công nghệ này được dùng trong lớp cách ly nhiệt của phương diện ngầm nhôm có hiệu quả cao, làm cho nó có khả năng dẫn nhiệt cực tốt và sức mạnh điện tiết cách ly cao; kim loại là thành phần hỗ trợ của vật nền nhôm, which requires high thermal conductivity It is aluminum plate or copper plate (copper plate can provide better thermal conductivity), dùng để khoan, đánh, Mổ xẻ và các loại khác. So với những vật liệu khác, Thi thể PCB rất có lợi thế. Nó phù hợp với SMB trên bề mặt các thành phần điện. Không bộ xạ, Dư lượng sẽ bị giảm rất nhiều., Hiệu ứng phân tán nhiệt rất tốt., và chất cách ly và cơ khí đều tốt.
Comment, Application of aluminum substrate:
Purpose: Power Hybrid IC (HIC).
1. Thiết bị âm thanh: khuếch đại kết xuất và nhập, khuếch đại cân, dàn âm thanh, Name, khuếch đại năng lượng, Comment.
2. Hệ thống nguồn điện:, Comment / Máy chuyển AC, Bộ điều chỉnh:, Comment.
3. Thiết bị điện thông tin:, bộ lọc và mạch truyền.
4. Thiết bị tự động văn phòng:, Comment.
5. Máy điều chỉnh điện tử, bốc cháy, Bộ điều khiển, Comment.
Comment. Máy tính: bảng CPU, ổ đĩa mềm, Thiết bị nguồn điện, Comment.
7. Mô- đun năng lượng: chuyển, Bộ chuyển tiếp bang rắn, nối cầu, etc.
