Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Để đảm bảo chất lượng của sản phẩm hoàn hảo Bảng mạch PCB, Kiểm tra độ tin cậy và sửa chữa thích hợp. Kiểm tra độ nhiệt độ PCB bảng mạch là để ngăn chặn PCB bảng mạch từ vụ nổ, phồng, giảm đau và các phản ứng gây hại khác ở nhiệt độ quá cao, sản phẩm kém chất lượng hay khai thác trực tiếp, một vấn đề cần được chú ý. Vậy liệu nhiệt độ kháng cự của... PCB bảng mạch và làm thế nào để thử sức chịu nhiệt?
Vấn đề nhiệt độ của PCB bảng mạch có liên quan tới nhiệt độ của nguyên liệu thô, color, và các bộ phận. Thường thì PCB bảng mạch có thể chịu được nhiệt độ cao tới 300 bằng 510 giây; Nhiệt độ của đường dây khỏa thân dẫn khoảng 26, và đầu mối là về Nó là 240 độ.
Kiểm tra nhiệt độ bảng mạch PCB:
1. Đầu tiên chuẩn bị Bảng sản xuất bảng mạch PCB và lò thiếc.
Mẫu 10*10cm nền (hay tấm ván được ép plastic, tấm ván đã hoàn thiện) 5pcs. "Ở phương diện chứa đồng không có hiện tượng tượng tượng phồng lên và xuống.
Bộ đệm: nhiều hơn 10cycle; tấm ván đã ép plastic: nhiều hơn Lower ECO5010cycle; nhiều hơn cả 10cycle của vật chất HTG
Chất liệu bình thường hơn chu kỳ 5p.
Game bàn Comment Bộ dạng vải dẻo hay vòng tròn 5cycle: Chất liệu bình thường hoặc vòng tròn 3cycle.
2. Đặt nhiệt độ lò thiếc thành độ 28+5, và dùng nhiệt độ liên kết để đo độ;
Ba. Nhúng cây thông với cây cọ mềm trước, bôi nó lên bề mặt tấm ván, rồi dùng các cây đinh đóng đinh để lấy tấm ván và nhúng nó vào lò nung, lấy nó ra mười giây và làm mát nó đến nhiệt độ phòng, kiểm tra kỹ lưỡng liệu có tấm ván đang sôi và phát nổ nào không, đây là vòng một. 23957;
4. Nếu có vấn đề về vết bỏng và đạn nổ, ngay lập tức dừng tham gia và phân tích điểm khởi động F/m. Nếu không có vấn đề gì, cứ tiếp tục chu kỳ cho đến khi ván trượt vỡ, với số lượng 71 là điểm cuối;
5. Phần vết bỏng cần được cắt và phân tích, để hiểu nguồn của kíp nổ, và để chụp ảnh.
Giới nhập bên trên là về độ kháng cự nhiệt độ của Bảng mạch PCB, Tôi tin là mọi người đều hiểu nhau.. Bảng mạch PCB sẽ gây ra một số vấn đề không mong muốn tại nhiệt độ nóng.. Do đó, cần phải biết chi tiết độ kháng cự nhiệt độ của Bảng mạch PCB của vật liệu khác nhau là, và không vượt quá giới hạn nhiệt độ tối đa, để tránh Bảng mạch PCB bị vứt bỏ và tăng dần. giá.
Khoảng thời gian nướng và nhiệt độ của bảng mạch
Trước khi máy sản xuất con chip SMT hoạt động, các bảng mạch cần được nướng lên. Nếu bo mạch được bọc cẩn thận dưới chân không, thì bo mạch có thể được lắp ráp mà không cần nướng. Nếu nó đã được đặt trong một thời gian dài, nó được đề nghị làm bánh ở 120-1305194; 5176C trong khoảng 0-60 vài phút, có thể là thời gian và nhiệt độ thích hợp, nhưng cũng phải phụ thuộc vào cách điều trị bề mặt kim loại. Một số phương pháp không thích hợp để nướng.
Luật lệ của IPC không có những thứ đó, vì có quá nhiều thay đổi sản phẩm, nguyên liệu, vân vân, và không thể tạo ra quy định được nữa. Vị trí 120-130542;176C được đặt bởi vì nhiệt độ phun nước tăng theo độ 100, và K0-60 phút là nhờ có kinh nghiệm trước đó, rằng lượng nước trong các nguyên liệu FR4 có thể giảm xuống một giá trị ổn định rất thấp dưới điều kiện này.
Thường, nếu lò nướng có thể được thêm trước khi lắp ráp bảng mạch, nó sẽ giảm nguy cơ bị ướt và vụ nổ trên ván. Nhưng bởi vì sự phân biệt dòng chảy bảng mạch Phương pháp điều trị kim loại, một số điều trị không thích hợp để nướng., vì vậy không ai quy định rằng việc nướng phải được thực hiện. Thêm, nhiều bảng mạch Các nhà sản xuất hi vọng tập hợp bảng mạch mà không nướng., để khỏi phiền phức. Nhưng phải lưu ý rằng nếu nó là một chất liệu mềm mà rất dễ hấp thụ nước, Tốt nhất là nên làm bánh. Thêm nữa., ngay cả khi đã đóng xong, nếu nó bị bỏ trong một môi trường không khô lâu, Tốt nhất là nên làm bánh và lắp ráp lại., nếu không nó sẽ dễ dàng gây rắc rối. Tuy, nó nên được nướng chừng nào nó được mở, bởi vì tính chất và các yếu tố môi trường có quá nhiều ảnh hưởng, và không có cách nào để đặt tiêu chuẩn.
Giả sử mặt nạ tẩy bạc hay hữu cơ được dùng để điều trị kim loại, khó khăn để buộc phải nướng trước khi lắp ráp, bởi vì nướng có cơ hội phá hủy sự bảo vệ của bề mặt đồng và ảnh hưởng đến khả năng chịu được bão hoà bảng mạch. Những điều trên là chỉ dẫn của bạn.
