Công nghệ PCB - Chế độ sản xuất màu xanh vòng (2) thảm trải thảm và mạ đồng

Bảng mạch green manufacturing process (2) through-hole plating and copper plating

In the sản xuất bảng mạch trong ngành điện tử, đường dây thần mạch lúc nào cũng dùng chì chứa chì. Trong vài thập kỷ qua, đây là công nghệ đã được sử dụng rộng rãi trong vô số các sản phẩm lắp ráp, và tất cả bảng mạch cũng có thể thích nghi với kỹ thuật hàn gắn chín chắn. Nhiều tiêu chuẩn chất lượng và đáng tin, biện pháp thử, và các thủ tục quản lý đều dựa trên công nghệ hàn chì này.
The ban on lead led by ROHS (European Union's Directive on Restricting the Use of Hazardous Substances) has brought a great impact on the entire circuit board in terms of plates and processes, và tập trung chính vào những thay đổi trong công nghệ hàn gắn. Tác động của giới hạn này không chỉ là công nghệ hàn., nhưng cũng là ống dẫn của các vật liệu của bảng mạch. Nói cách khác, ngay cả khi tấm bảng mạch không chứa chì, Nó không có nghĩa là nó phù hợp với công nghệ tự do dẫn dắt.. Most of the new soldering methods have preferred the so-called SAC305 alloy (tin, bạc, copper), có một điểm tan ở mức 34554; L76C cao hơn so với chất lỏng ống dẫn thiếc hiện thời.. Nhiệm vụ hiện thời là làm thế nào để dùng lớp giáp tự do dẫn này để đạt được hiệu suất hàn của hợp chì cũ.. Để theo kịp với những phát triển mới nhất trên tàu, color, và luồng, ngành công nghiệp phải đầu tư rất nhiều nhân lực và tài nguyên vật chất để tránh bất kỳ khoảng trống trong quá trình chuyển đổi..

1. Desmear and plated through holes
(1) Removal of glue residue on the circuit board
When the circuit board adopts the green process, nó sẽ gây ảnh hưởng lớn đến các tiến trình hiện thời như là quét nhọ và lớp móc lỗ qua. The current connotation of the so-called green manufacturing process is mainly as follows:
◆Halogen-free base material ◆Base material resistant to lead-free soldering ◆Cyanide-free chemical copper manufacturing process
◆E D TA-free chemical copper manufacturing process ◆Formaldehyde-free chemical copper manufacturing process
Halogen-free board refers to those that do not contain odorant and flame retardant. Khi quá trình tẩy nhọ hay PTH được thực hiện, Rất nhiều trường hợp không tương thích. Lúc này, Sự hợp tác của các nhà sản xuất vật nền mạch cũng cần thiết để phát triển những chất chống cháy mới có thể khớp với quá trình tiếp theo., như các chất dẻo và các tấm ván khác. Đối với những thành phần mới, xuôi dòng phải được đánh giá lại để tìm ra điều kiện làm việc tốt nhất.. Kết quả là, Quá trình cung cấp thông tin và các nhà sản xuất bảng mạch sẽ làm tăng rất nhiều việc. Một thách thức khác quan trọng là việc sản xuất màu xanh sẽ không tránh khỏi việc lão hóa và đầu độc một số tiến trình.. Ví dụ như, the filler (Fi11er) in the sheet will shorten the active period of the gel-removing liquid, và có thể ảnh hưởng tới phản ứng kích hoạt tan trước đồng hóa học.. Những thứ phiền phức này cần phải được đánh giá và nghiên cứu thêm..
Những tấm kẽm có thể chịu được dây chì tự do., một số vật liệu ngoài bức xạ có phải đối mặt với vấn đề sửa chữa thích hợp. Làm sao chúng có thể có hiệu quả tốt hơn sau khi thay đổi cấu trúc của vật liệu cơ bản? Làm thế nào họ vượt qua được sức chịu nhiệt của 2-60 và 2-88 Điều tra khắt khe của thời gian đòi hỏi một nỗ lực liên tục và một cải tiến liên tục.. Many new lead-free substrates on the market are almost all based on phenols (PN) instead of dicyandiamide (Dicy) as the hardener of epoxy resin, hay những hỗn hợp đặc biệt. Cho nguyên liệu không chứa chì và Halogen, Việc dùng đệm để giảm bớt số sưng và cải thiện tính chất điện cũng rất quan trọng.. Tất cả những tấm ván mới phải phù hợp với hệ thống de-bôi trơn Potassium vĩnh lanate, và khả năng đầu độc và nhạy cảm cũng phải được thảo luận sâu. Đại Vũ Công đang tiến hành nghiên cứu. Đối với nhiều phương diện tiêu chuẩn truyền thống, Đèn dầu ngoài bức xạ và nguyên liệu cơ bản không chứa chì đang chờ thảo luận sâu.. Những phần sau là một phần của công việc.
◆Standard and powerful permanganate slag removal liquid with three kinds of leavening agents
◆The absorptivity of tin metal in the activation reaction before copper smelting
◆Coverage and adhesion of chemical copper process
◆ Pollution control of key tank liquids, Comment.
Một phần của kết quả có thể hiển thị rõ ràng sự thích ứng của mỗi phương tiện, cũng như nhu cầu của việc đánh giá phương diện cá nhân.

(2) The production process of chemical copper without cyanide.
Chất Cyanide đã được sử dụng làm thiết bị ổn định trong quá trình hóa chất đồng trong một thời gian dài. Mặc dù chất cyanide trong dung dịch hợp đồng hóa chất vẫn còn rất nhỏ., bởi vì cyanide rất độc hại., Tốt nhất là nên dùng ít hay không. Dưới áp lực bảo vệ môi trường, Các nhà sản xuất loại đồng hóa học mới được cung cấp bởi các nhà máy xi-rô nhấn mạnh rằng họ không còn tự do, và những sản phẩm mới này đang được sử dụng trong quá trình sản xuất ngang dọc và dọc.
(3) Process of chemical copper without EDTA
EDTA is a chelating agent. Không phải loại chính trị gia gia sản xuất. Bởi vì tính cách tan băng mạnh mẽ, Nó sẽ thu thập các tách kim loại... trong bồn tắm và trở nên phức tạp., để nó có thể bị treo trong chất lỏng. Giữa. Do đó, trong quá trình điều trị nước thải, Đầu chì hay các loại tiết nung kim loại cần tích tụ sẽ chelat hóa với E D T A và không thể tích tụ., dẫn đến việc điều trị nước thải. Một khi việc xử lý nước thải không thể tiêu diệt Thalidomide., Các kim loại nặng sẽ được giải phóng vào môi trường và gây ô nhiễm.
Để loại bỏ thiệt hại của E D TA với môi trường, Các tiến trình xanh hy vọng sử dụng các yếu tố đồi não., như các loại hoa quả tự nhiên, Axit Tartaric, Comment., như thế, để nó có thể dễ dàng tái tạo và thái độ sinh học. Ngay từ khi lượng đồng hóa học được đưa vào, Công ty Atom 128; s;s đã quyết định s ử dụng một bể hóa chất axit Tartaric rất thân thiện. kể từ khi lắp hệ thống cấp cao đầu tiên ở 99., Nó vẫn tiếp tục sử dụng hóa chất không phải DFTA. Hệ thống đồng, đây giờ đã trở thành xu hướng của tất cả các nhà cung cấp thuốc..
(4) Formaldehyde-free chemical copper manufacturing process
It has recently been confirmed that formaldehyde has been upgraded from possibly carcinogenic to a real carcinogenic substance. Những tiêu chuẩn mới được công bố về chất độc có nghĩa là ngành công nghiệp nên tìm kiếm phương pháp khác với formol càng sớm càng tốt.. Hiện tại, có rất nhiều loại hỗn độn được quảng cáo trực tiếp về mạ điện mà không có formol trên thị trường. Do đó, nâng cao chất đồng hóa học đã trở thành một quá trình cần thiết nhất để tìm F. Ngày, Một hoặc hai tấm gương hóa học đã được sửa chữa đang ở giai đoạn thử nghiệm., và sản xuất mới nhất của hệ thống không có định dạng đã được áp dụng trong quá trình sản xuất mẫu mềm. Sự phát triển của màu xanh bảng mạch bởi vì chủ đề đã được thảo luận. Quá trình sản xuất lỗ hổng có tác động., và tác động lớn nhất hiện nay là các phương diện không có hào quang và không chứa chì. Việc sử dụng trực tuyến những tấm ván mới này chắc chắn sẽ ảnh hưởng đến quá trình sản xuất hiện tại. Cần phải cẩn thận để có thể tiến hành nó.. Đây là cách tốt nhất để thiết lập một bộ trình tập luyện tốt nhất để đạt được những kết quả tốt nhất..
Hai, electroplating copper
For electroplating copper, là tốt nhất để kiểm soát độ dày của lỗ đồng và đồng trên bề mặt. Phải điều chỉnh lại lớp vỏ trước và mạ đồng mới cho những tấm giáp không có chì, như tỷ lệ hình dạng lỗ hay độ rộng dòng và khoảng cách trong lớp đồng mạ đồng của mạch. Các đặc điểm được xem xét chi tiết.. Lớp phủ bằng đồng điện cao phải có độ dầy đặc đặc biệt và đặc tính cơ khí tốt, such as ductility (Elongation) and ductility (Ducility), Comment., để chịu đựng thử nghiệm của nhiều tiến trình sau. Chỉ khi đó, bảng mạch đã hoàn thành sẽ có đủ độ tin cậy và đáp ứng yêu cầu chất lượng khách hàng. There is now a relatively new thermal cycling (Thermal Cycling) measurement technology, có thể đánh giá chính xác hơn về chất lượng của PCBs. So với sản phẩm truyền thống bảng mạch, sản xuất cái gọi là xanh lá PCB có liên quan đến việc dùng đồ tẩy chì tự do. Việc này sẽ ảnh hưởng rất lớn đến lớp điện của đồng.
Sự khác nhau giữa lằn ranh tự do dẫn dắt bảng mạch and traditional soldering are as follows:
◆The soldering temperature is about 34 degree Celsius higher than the original lead.
Độ nóng cao trong quá trình điều khiển..

Cái nhiệt độ hàn cao hơn và thời gian tu sửa dài làm cho mực nước biển mở rộng hướng Z tăng lên, và độ căng của lớp đồng lớp mạ điện trong lỗ qua tăng lên.. Sự tăng cường căng thẳng trên lớp đồng giống với phương pháp đo lường truyền thống về độ tin cậy của đồng. Phương pháp chung là dùng phương pháp tẩy trắng hay ngâm trong mảnh thử nghiệm trong hợp kim chì với nhiệt độ đã xác định. Kiểm tra nhiệt độ. Để có kết quả nhanh chóng, đã dùng phương pháp S T để kết nối các căng thẳng nhiệt.. It can be seen from various tests that the sequence of factors affecting the reliability of electroplated copper is as follows:
◆The thermal expansion coefficient CTE of the PCB substrate in the Z direction.
Độ dày của tấm ván.
Độ sâu khớp với đường kính..
Độ dày đồng in..
Tính chất nền B của máy tính có ảnh hưởng lớn nhất đến độ đáng tin cậy của đồ hàn hiện thời., nên chắc chắn tác động lên tính tin cậy của đồ hàn không chì cũng là ảnh hưởng lớn nhất.
(1) The influence of lead-free reflow times on electroplated copper
There have been a series of test methods for the influence of lead-free soldering of bảng mạch về độ tin cậy của đồng điện,. Đầu, sử dụng dòng chảy trực tiếp để đúc đồng tại đường thẳng sản xuất, và làm cho độ dày của đồng chạm tới 3 Oum. The following is the key description of the test board production:
◆The thickness of the plate is 1.♪ 5 m, và độ mở rộng 0.4 m m và 1.2 m m
◆Six-layer board with copper plating
◆Material characteristics: Tg1: 131.Cao cấp Celius, Tg2: 137.Mức độ 8 cao Celius.
T ấm ván dùng là loại chuẩn: loại T nhỏ phải. Dự kiến loại vật liệu này sẽ thất bại trong giai đoạn đầu tiên của thử nghiệm độ tin cậy. T g='6.Độ gấp sáu của Celius đã cho thấy rằng các phương tiện này đang trong quá trình nén.. Miếng nhựa có thể chưa hoàn toàn Polymer, có khả năng nổ trong các tiến trình nhiệt tiếp theo.
Sau khi mạ điện đồng xong, the test piece cut from the test board needs to be subjected to a thermal stress (T h er m a l S t r e s) test of Solder Floating at 288°C X 10 seconds for a total of 6 times, và sau đó kiểm tra phần nhỏ. Những mảnh thử nghiệm khác từ cùng nguồn đều đã được kiểm tra nhiệt độ của lớp ST., và kết nối hoàn to àn bằng bốn lần thử được thực hiện theo nhiệt độ được phơi khô do chì của tiêu chuẩn máy tính công nghiệp, và sau đó chịu đựng sáu lần nhiệt tẩy trắng tại 2H44456C trong mười giây mỗi lần kiểm tra stress, và cuối cùng so sánh và phiên dịch với nhau.