Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Được. quản lý và vào củlà Llàngulàgecũer dán vào
L. Tủ lạnh kho củlà vậylder dán
Được. vậylder dán thường dùng vào là
Name. Khô môi
Được. vậylder pnhưte là dễ đến hấp nước ((Hypchép)). Một lần là nước là hấp thụ, nhiều thuộc tính Will. có nhiều sa sút. Đó. là Không rằng nó Will. nguyên a lô của Phiền vào sau Hoạt động (như vậy như ball). Do đó, là tương độ vào là ngay tại vào môi nên không vượt Comment0%, và là Nhiệt tầm Đó. nên có giữ có 22-25 độ Celsius, và không thổi nên có hoàn đếnàn tránh đến giảm là xảy của khô Hết. Không, nó Will. dễ dàng mất là vào và nguyên là ngộ của là vậylder dán, mà Will. cũng vậy tiêu là năng của là luồng vào là gỉ tháo Hàm, có vào chưa gỉ tháo khả năng của là Chân và Descriptiđiểm bề mặt, và có Thậm chí nguyên sập và cầu. Được. tóe nước Ththiếc Bóng và ngắn là ây giờ.
Comment. Mở và dùng sau ấm lên
After là vậylder dán lá là tủ lạnh, nó phải có đặt vào a khô phòng Nhiệt envirđiểmment cho 4-6 giờ đến Được nó nội bộ và bên ngoài Nhiệt trước mở nó cho dùng. Đừng có Lừa bởi là thực rằng là bên ngoài của là Cđiểmtavàoer. là không lạnh, nó phải có hoàn đếnàn Khởi động bên trđiểmg và Hết trước mở. Khi là tổng Nhiệt của là solder dán là thấp hơn là trong sương điểm (Dew Povàot), là bề mặt của là solder dán Will. Ngưng là ẩm vào là không và Name nó vào nước hạt. Được. gọi sương điểm nghĩa rằng như là Nhiệt tiếp đến Thoát, là nước hơi vào là không Will. tiếp đến tăng cho đến nó là bão hoà
Chất nhão đã được hâm nóng trước khi mở ra nên được đặt trong một hỗn hợp với một sự kết hợp cách mạng và quay cùng với chai, và cái lọ nên được xoay lại thường xuyên để đạt được sự đồng nhất của chất solder dán bên trong. Với chất tẩy được mở đàng hoàng, dùng một cái máy giảm lưỡi nhỏ để nhẹ nhàng khuấy nó lào một hướng cố định trong khoảng Name phút để làm cho tổng phân phối hợp hơn. Không nên khuấy động mạnh hay quá mức để tránh thiệt hại tới chất tẩy và sức ép kéo (làm méo lực) làm hỏng vết nứt có thể dẫn đến sự sụp đổ hoặc thậm chí là mạch ngắn sau khi hàn.
Nếu là solder dán on là thép đĩa là không dùngd lên và phải có cạo Lùi cho sđếnrage, nó nên có sđếnred riêng và cókhông có trộn có mới dán. Vào hoặcder đến cứu chi phí, khi là old dán là Trả đến là thép đĩa fhoặc tầng dưới Name, a lớn hơn mức của mới dán nên cũng vậy có thêm cho hòa. Được. khớp tỉ là dựa on là nguyên tắc của Tiện vào xây, và ít sản xuất có mạnh hơn qualnóy thích không đến dùng là old dán. Là cho chì-free và colhoặc solder dán, của Name, nó phải không có trộn. Được. thép đĩa phải có hoàn đếnàn giặt có a dung dịch ((IPA)) trước là dán có có ređặt.
Bốn., thép đĩa mở ((Độ mở))
Generally, là tố của kim in colhoặc solder dán (như vậy như SAC305) là khoảng Đếm: bật hơn rằng có chì (7.4444 cho BV3; 8.4 cho Name Sn63), và colhoặc solder có nghèo định:, so là luồng là in Được. tỉ Will. cũng vậy có tăng (lên đến 11-12% bởiwt) đến nâng là khả năng của gỉ tháo và Đầu. Thlà Will. tăng là xâm nhập của là solder dán đến là thép đĩa. Vào là trường của dày và khó đến đẩy, là xuống tháo tốc độ phải có chậm xuống sau in đến giảm là Vấn của địa kéo lên của là in dán và mlàsing in. .
Máu dán có tốt khả năng, là thép đĩa mở (Achoture) là Thường nhỏer hơn là
5. Name tốc độ và áp suất
Được. trung bình lỏng tốc độ của mạch bảng sản xuất là Name Tháng per giây. Khi là in tốc độ tăng, là in áp suất Will. tăng, mà Will. tăng là ma sát cótween là lỏng và là thép đĩa. The tăng in Nhiệt Will. hủy là xén kháng: của là solder dán, mà Will. nguyên The độ cócomes mảnh, có in nghèo lvàing và dễ sập của là solder dán. Và Dòng có là thấp cạnh của là thép đĩa or Thậm chí cầu là ngắn mạch, và nó Will. cũng vậy tăng là trang của là color. Therechoe, như dài như cậu tìm a tốt in tốc độ, cậu không thể tốc độ nó up tùy chọn. Tuy, nếu là solder dán là tìm đến có cũng vậy dày và khó đến tách từ là thép đĩa trong xây, và là khả năng là không tốt, nó có có tăng tốc nhẹ bởi khoảng 1 mm/giây, so rằng là độ đồng có có yếu và xây là Tiện.
Khi là lỏng là đẩy trước mạnh mẽ, a xuống áp suất (Downward Pressure) Will. cũng vậy có tạo, ép là solder dán qua là mở của là thép đĩa đến Được là chiếu bề mặt. Vì Wuxi Dán, a xuống áp suất của 1-1.5 Bảng Will. có tạo mỗi 1 mm của đi; là bề mặt của là thép đĩa cạo có đây giờ nên có a sạch và sáng bề ngoài, chỉ như a xe Kính xóa bởi a chùi. Name và Chung, nó là a kí của nó tối áp suất. Vào olàr từ, a Name thép đĩa nên không nghỉ có vết của solder dán on nó bề mặt.
Khi áp lực cạo quá nặng, trung tâm của chất in sẽ có sự hạn chế của việc khai thác, và Chảy Thì Thì cũng sẽ xảy ra. Đôi khi có thể thấy một loạt các hạt thiếc xuất phát từ viền sơn xanh trong vùng dán, hoặc các hạt thiếc bên ngoài đã bị nghiền nát, đó là bằng chứng rõ ràng là có chảy máu. Nếu áp lực cạo không đủ để bỏ lại bã bột solder trên bề mặt miếng thép, rễ sen sẽ bị nứt ra và sẽ có chữ "Vết Sẹo" nơi chất in được tách ra một phần, gây ra vấn đề như việc che đậy không đủ hay phơi khô sớm. Thực tế, áp suất yếu là tỉ lệ với tốc độ in (Tốc độ Vào). Chừng nào tốc độ in còn giảm, áp lực giảm đi có thể giảm, và các vấn đề do áp suất nặng sẽ tự nhiên biến mất.
The lỏng nên không có cũng vậy dài, olàrwlàe là bôi nhọ Vùng là đếno rộng, và là trái và Đúng cạnh của là không hợp in bề mặt cóyond là Vùng đến có ined Will. chỉ nguyên là tiêu Hiệu của sớm khô. Khi dùng a ngắn dao, chúng Ai Dòng on cả cạnh nên bằng tay quay đến là prinThthiếcg Vùng, so như đến tránh cũng vậy dài a khác Giữa là Động và Nhà, mà có nguyên là thoái hóa của là solder dán.
Comment là a high-preclàion, high-chất PCB manuthựcurer, such như: làola 30hr PCB, tần số PCB, high-tốc độ PCB, có Mẫu, ic thử board, trở PCB, HDVName PCB, Rigid-Flex PCB, chôn mù PCB, tiên PCB, lò PCB, color PCB và khác Comment là tốt at PCB sản xuất.
