Công nghệ PCB - Việc xử lý bảng mạch lớn với nhiều lớp?

Giải thích đa cấp độ cao Bảng mạch PCB Name

Với việc phát triển công nghệ điện tử hiện đại, tốc độ cao và hệ thống máy tính, môi trường điện từ bên trong và bên ngoài các hệ thống thiết bị điện tử khác đã trở nên phức tạp hơn, cho nên việc xử lý PCB nhiều mặt lớn rất quan trọng. So với ván đơn mặt, ván hai mặt đòi hỏi kỹ thuật kỹ thuật kỹ thuật cao hơn. Nó sản xuất PCB nhiều lớp, nhiều lớp, chất lượng cao.

1. Tính chất giả của bảng mạch in

Theo lý thuyết truyền tín hiệu, tín hiệu là một hàm của các biến số thời gian và khoảng cách, nên mỗi phần tín hiệu trên kết nối có thể thay đổi. Do đó, xác định cản trở điều hòa của kết nối, tức là tỷ lệ thay đổi điện thế với thay đổi hiện tại, như cản trở đặc trưng của đường truyền (Điều lệ căn bản: Trở ngại đặc trưng của đường truyền chỉ liên kết tín hiệu. Trong vòng thực tế, độ kháng cự của chính sợi dây còn nhỏ hơn cấu trúc bị phân phối của hệ thống. Trong các mạch tần số cao, Trở ngại đặc trưng phụ thuộc chủ yếu vào cái cản phân phối được tạo ra bởi đơn vị phân phối khả năng và phân phối nhiệt độ của kết nối. Sự cản trở đặc trưng của một đường truyền truyền lý tưởng chỉ phụ thuộc vào cái Robot phân phối khả năng và phân phối nhiệt độ của kết nối.

2. Tính toán phần cản trở đặc trưng của bảng mạch in

Quan hệ tỷ lệ giữa thời gian cạnh đang tăng của tín hiệu và thời gian cần thiết để tín hiệu được truyền tới đích xác định xem kết nối tín hiệu có phải là đường truyền hay không. Sự liên hệ tỷ l ệ đặc biệt có thể được giải thích b ằng công thức này: Nếu chiều dài kết nối trên bảng PCB lớn hơn l/B, thì dây nối giữa các tín hiệu có thể được coi là đường truyền. Từ công thức tính năng cản trở tương đương tín hiệu, cản trở của đường truyền có thể được diễn tả bằng công thức theo đây: Trong trường hợp tần số cao (các chục ngôi sao siêu đẳng đến hàng trăm ngôi sao dữ dằn), nó đáp ứng được wL/R (tất nhiên, trong phạm vi tần số tín hiệu cao hơn 109Hz, sau đó dựa vào hiệu ứng da của tín hiệu, mối quan hệ này cần được nghiên cứu cẩn thận). Đối với một đường truyền, Trở ngại đặc trưng của nó là một hằng số. Hiện tượng phản xạ tín hiệu gây ra bởi sự mâu thuẫn giữa việc cản trở đặc trưng của cái đầu dẫn tín hiệu và đường truyền và cản trở của kết nối. Đối với mạch CMOS, phần cản thoát của đầu dẫn tín hiệu là tương đối nhỏ, khoảng chục cái sừng. Cái cản trở nhập của kết nối là khá lớn.

Ba. Điều khiển cản trở đặc trưng của bảng mạch in

Tính xấu đặc trưng của các dây trên bảng mạch in là một chỉ thị quan trọng về thiết kế mạch.. Nhất là trong Thiết kế PCB của mạch tần số cao, Cần phải xem xét liệu cản trở đặc trưng của các dây có khớp với cản trở đặc trưng cần thiết bởi thiết bị hay tín hiệu, và liệu chúng có hợp nhau. Do đó, có hai khái niệm cần được chú ý trong thiết kế đáng tin cậy của... Thiết kế PCB.

4. Điều khiển cản trở bảng mạch in

Có nhiều tín hiệu truyền phát trong các bộ dẫn điện trong bảng mạch.. Khi cần phải tăng tần số của nó để tăng tốc tín hiệu, nếu bản thân mạch khác nhau do các yếu tố như vẽ, Độ dày chồng, Bề dày dây, Comment., Tính năng cản trở sẽ thay đổi, làm cho nó Tín hiệu méo mó. Do đó, chỉ huy tác động trên bảng mạch tốc độ cao được điều khiển trong một khoảng cách nhất định, mà được gọi là "cản trở kiểm soát". Các yếu tố chính gây cản trở của PCB dấu vết là chiều rộng của sợi dây đồng, độ dày của sợi dây đồng, hằng số điện của trung gian, độ dày của vật liệu, Độ dày của miếng đệm, Đường dẫn của sợi dây mặt đất, và dấu vết xung quanh. Do đó, Khi thiết kế PCB, Độ cản trở của vết tích trên bảng phải được kiểm soát để tránh sự phản chiếu tín hiệu và các vấn đề về sự nhiễu điện từ và tính to àn vẹn tín hiệu càng nhiều càng tốt., và đảm bảo sự ổn định của việc sử dụng thực tế PCB. Phương pháp tính cản trở của đường dây và dải nhỏ trên đường PCB có thể tham khảo công thức thực dụng tương ứng.