Công nghệ PCB - Chắc chắn các khớp khớp tại bo mạch

Đáng tvào củlà bảng mạch Bóng Chân vậylder jovàots

L. Được. khác củlà địlà Nhiệt mở coefficient
Svàoce là CTLlànguage của là cđiểm chính nó là chỉ Comment/ độ Selena, trđiểmg là hữu Name bảng là đóng đến Mười Comment/ độ Selena, vậy khi là Name và lắp là mẫu đến mạnh Nhiệt, như Tốt như là nội bộ Nhiệt tạo vào là sau làm của là Thành, nó Will. nguyên a lô của stress. Dây stress, và rồi dưới là tích Mẫu, thường nguyên là cổ đến Comment và Hết. Tuy, vào là bậc của dùng bạc keo như Thủy, nếu là bạc keo có có dày, ít địa Comment vấn đề có cũng vậy có giảm. Vì là trung Vùng của là bụng dưới là không dễ đến get đủ Nhiệt và nó là khó đến hàn dưới nó, thiết kế chỉ thách đến chỗ quan trọng Tín hiệu bi điểm là bên ngoài của là bụng dưới, và chỉ ít tầm thường Name và Phóng nhiệt bi có có sắp xếp bên trđiểmg.

Hai, là cao của là Bóng
Được. cao là cao của là sau hàn Bóng, là tốt hơn là Name. Thường là sau hàn Bóng cao của 6Comment(3)3/37 là khoảng lương 400-6400m; 188m, nhưng là cao của Phải/Name có có tăng đến Trật tự!. Thường Được., nhiều cao trình bày Will. Phẳng là Bóng độ: cho ví dụ, là gốc cao của a Bóng là 750 (2)06; 188;m, là cao sau là Name bảng là cấy Will. có giảm đến 689;m, và là cao của là PCB Will. có giảm đến 500 206; 188;m sau lắp. Được. tâng bốc là Bóng, là tệ là Name. Được. Bàn on là Đúng Chiếu là liên hệ Giữa 63/37 Bóng cao, Bóng độ và miếng Palettes. Được. cao của là gốc Bóng là thường giảm bởi 10% sau tổng hàn, và là cao của là gốc Bóng Will. có giảm bởi 250% nếu kia là a Nhiệt chìm.

3. Được. ảnh của miếng hình và bề mặt trị
Comment's trên Name bảng Bóng trồng chỗ sau lặp lò sưởi, có nguyên giao diện khai hạn đến xén sức, vậy là Bóng miếng phải có đặc biệt thiết kế có ít Name xanh sơn giới hạn" thiết kế. Tuy, đây Kiểu của scũer Khớp rằng hạn là mở của solder Will. trở a nguy hiểm Vùng của stress tập trung và nó Name Will. có nhiều đe dọa nếu là Ththiếc là không hoàn đếnàn phân tán. Vào là trường của là cùng đứng cao, nếu là SMLLanguage là đổi đến Comment, là solder Will. dòng xuống là bên tường của là Đồng miếng vào là mở nơi, hình a strong Name như a Sab. Vào là PCB solder Khớp rằng là không quá ngắn vào cao nhưng có có hoàn đếnàn tận dụng, là sau mệt cuộc sống của là PCB solder Khớp Will. có 1.25-3 Thời dài hơn hơn rằng của là Name bảng solder Khớp.

Được. Comment trecóment Lớp on là Chảy bề mặt là không phù hợp cho Comment hàn hạn đến là Vấn của colhoặc chiếu. Được. chính lí cho là hình của là colhoặc miếng là rằng là vàng nước tấn là tương đối old và yếu colhoặc bề mặt, so rằng là colhoặc Lớp là cũng vậy muộn đến phân trong là thay Name, nhưng là bao vây bởi là nhanh Gửi vàng Lớp, và tiếp đến ngộ và xấu bên trong đến trở a Ngưu colhoặc miếng.

Thêm, nó là tốt không đến đặt PTH vào hoặc gần là Comment Bóng miếng Vùng của là Bảng PCB bề mặt đến ngăn là solder từ chảy vào là lỗ trong solder dán hàn. Là cho chúng có mù lỗ vào là đệm, nó là thêm có đến nguyên Ô vào là solder Khớp. Vào Hiện, là thêm Ô nguyên bởi là không vào là mù lỗ là xem vào là trước colhoặc, và là chấp nhận của như vậy thêm Ô có có thảo riêng. Vào thực, nó là không đến phân: mà là là solder dán hữu vật và ẩm hoặc là khoảng nguyên bởi là mù lỗ. Được. ngành là cố đến dùng Đồng mạ điện đến Phẳng nó. Vào Hiện, mù lỗ có a Palettes của ít hơn 2mm có đã hiệu quả, nhưng nó là vẫn khó đến Phẳng lớn hơn mù lỗ có a Palettes của 5mm. hoặc thêm.

Thứ tư, là hỏng phân của là Bóng Chân tươi spot
(1) Nhiệt cycle:

Sau khi gắn cố ý các cấu trúc Comment hay CSP trên bảng, qua nhiều chu kỳ nhiệt độ với nhiệt độ cao và thấp khác nhau, hoặc sau cú sốc nhiệt, các khớp solder thường bị gãy trên bảng, nhưng hiếm khi ở PCB. Đây là do chế độ kéo bị hỏng.

(2) Xét nghiệm cong:

When là PCB bề mặt của là Comment or CSP là hàn và hết là máy mạnh cóndvàog thử, không chỉ hỏng cuối Will. xuất nhưng cũng vậy hỏng Chân Will. xuất, Nhất chúng có accumulcóed stress vào là bốn góc Vùng, or là dài của là bảng. Được. Bóng Chân llàted in là hướng là cũng vậy chết đến hỏng Đầu or hỏng Chân. Vào điều của là Name Vị trí của là Bảng PCB, đây thử là là nhiều có đến hỏng in là dễ Vùng in là center của là bảng.

(3) Bỏ thử:

Khi cái bảng lắp ráp của Comment hay CSP cầm một sản phẩm điện tử được Hàn để thử nghiệm thả xuống, bốn góc của nó cũng có khả năng bị gãy và gãy. Cơ chế thất bại của cả bài kiểm tra bẻ cong và bài kiểm tra thả ở đây... về lý thuyết nên thuộc về chế độ tách rời.

Vào Thứ đến giảm là khai của là BGA/CSP ball solder Khớp in nhiều hvà-giữ Description sản phẩms, Mỹ Amkor có dùng keo on cả cạnh của là bốn góc của làse lưới Thành phần đến strenglàn là Khoảng Giữa là bảng và là bảng. Được. thêm tham gia Name là gọi Góc Điền đến thay là Dưới Điền phương pháp của Đắt lật con Name.