Công nghệ PCB - Mục đích của việc kiểm tra chất lượng bảng mạch

Được. mục đích củlà bảng mạch chất kiểm

1. Endoscopy
Được. Chạy và Màn trình bày củlà nhiều tồn tại lắp và colhoặc chất vàospectiđiểm mlàchvàoes
Được. chất củlà là nhiều bên trđiểmg và bên ngoài bi củlà Comment/CCommentP slàu hàn có solder dán có không có kiểm trlà bởi trên Xem Phóng or Nhỏ, nhưng là bên sáng Nguồn và bên Xem Phóng có có dùng thlày đến kiểm là bên trđiểmg và bên ngoài phần củlà là bụng dưới một bởi một. Được. bề mặt chất củlà là solder Khớp. Khi là sáng Nguồn và là Thấu chỉ quét lào là bên ngoài cạnh củlà là bên ngoài, nó là gọi là Chuẩn Chụp soi. nếu là sáng Nguồn và là Thấu là giảm cùng nhlàu và sửlà vào là mảnh thép Ống, mà có kéo vào là lỗ căn của là kết hợp thiết bị, rồi Cũng Comment như Dịch Chụp soi. Vì là solder Khớp rằng là khó đến truy sâu vào là hẹp khoảng của là dưới của là bụng, Tôi là có đến lấy a thoáng của nó, và tìm a mạnh công cho là không-phá. solder Chung chất kiểm của Comment/CSP.

Cái ống nội soi được dùng trong ngành điện tử không chỉ có thể quan sát chất lượng của các chân bóng của Comment/CSP và các nguyên tố mảng khác, mà còn cả cái móc dạng J với chuỗi nội tâm của PLCC. Những mẫu được phóng gần đây cũng có thể quan sát con con siêu nhỏ. Sự xuất hiện của những va chạm nhỏ bên trong gói hàng thật tuyệt vời!

Tiếp lào sẽ có triển lãm ánh mắt màu mềm đang được phát triển có khả năng tập trung vào các chấn động có sẵn trong các chấn động ở rất nhiều chiều sâu, và phạm vi được nhìn thấy rõ trong các điều kiện tập trung. Đây là quan sát rất quan trọng. Bộ đồ thị giác mảnh khảnh không chỉ phải rất chính xác, mà cũng phải rất mạnh và bền vững. Khung nền không chỉ phải làm việc chụp ảnh rõ ràng, mà còn bảo vệ các bộ phận quang học.

Hai, là thực tế của là scene
(1), là bên ngoài cạnh bên Xem

Yousvàog là Chuẩn Chụp soi mạnh bên Xem kính, cậu có xem là bề ngoài của là bụng dưới của là Comment/CSP gói Thành phần, rằng là, cậu có xem là thiếu của chất của là Bóng on là gói Name và PCB bề mặt. Vì ví dụ, kết nối ngắn mạch, vi vết, phun Ththiếc hỏng bi, luồng chỗ, Comment. có có kiểm tra gần, nhưng đây Kiểu của mạnh bên kính không thể hơnh nhiều điều kiện sâu bên trong.

((2)) Đóng Xem bên trong

Được. bắp rang hiện tượng của là Name đĩa thường xảy ra vàoside là dưới của là lớn Comment, nhưng nó là thường nhầm cho là thiếu của hàn bởi nó là khó đến ghi và Thẩm từ là bên ngoài. Khác nghèo chất như vậy như Ththiếc tóe và luồng Vết vào là bên trong Bóng Vùng có luôn đã a gai mù điểm. Là cho là Kiểu Comment giá cao CPU vi xử sau là Bảng PCB bề mặt là Hàn, kia là nhiều Cắt in là trung Vùng của là Bụng dưới. Đó. là cũng vậy rất khó đến xác định là chung nhỏ tụ điện, như vậy như bia mộ và phần hàn. Nhiều của đây vấn đề yêu cầu Rõ ảnh rằng có có xuyên vào là Gần view như a cơ bản cho giảm và cải. Là giờ cho Comment đến xuất on giai đoạn.

Điều kiện hoạt động của một vùng nội soi mềm có ống thép bên ngoài có thể mở rộng mắt

Được. scủat Comment Máy dò Ống (Palettes 0.Comment2mm), mà là đủ của a Nhỏ sợi tròng Ống và a Nhỏ Thấu, có có cẩn thận chèn vào là lỗ căn của là BGA/CSP sau lắp đến lấy là khao khát ảnh. Được. hiện công nghệ là không rất Rõ. Vào giờ, kia có có a mới máy có tốt hơn ảnh chất on là chợ. Vào thêm đến là quang chất, là độ của đây Kiểu của vi Máy dò là cũng vậy a thách thức. Được. hiện phương pháp dùng a thép kinh như a bảo vệ vỏ đến giảm tai nạn tổn thương trong :. A hàng Comment, mà là trang bị có ba Kiểu IC. kĩ thuật máy ảnh, dùng Name lạnh sáng Nguồn như Chiếu, và nó thép Máy dò Ống có a rộng diameter tầm của 0.Bỉ.0mm

Vào Thứ đến nâng là Hàm của đây Ngon nội soi, là Nguồn có làm là Comment vào a điều và đếnàn Mẫu, dùng Mac phối cảnh, vi Thấu và đặc giao diện Robot. Với là trợ của khác Máy, cậu có get a Nhỏ và color ảnh qua là lệnh của là mềmwlà và nhanh. đổi là quang Thấu đến get a sáng và Rõ ảnh. Đây. điều tiếp cận có không chỉ tăng là tiện của Hoạt động, nhưng cũng vậy giảm là giá.

3. Lợi cho color hàn của bảng mạch
It không chỉ có a tuyệt ảnh on là hàn làm và PCB bề mặt trị, nhưng cũng vậy cho là BGA/CSP Thành phần rằng cókhông có Hàn on là bảng bề mặt, là tiêu: của color solder là không tốt và là Chạy là không dễ. The bảo trì của chất là Thậm chí thêm khó và khó, mà làm là Hình kiểm của là bụng color thêm quan trọng than trước. Vì ví dụ, khi là bề mặt căng của Comment là cũng vậy lớn khi tan, nó khôngt chỉ nguyên nhân là hàn Góc đến trở lớn hơn và là solder quay, nhưng cũng vậy hợp là bia mộ vấn đề của nhỏ chip Thành phần, và là xấu Ththiếc tóe nước cũng vậy tăng, và là giao diện là con chip. Thêm Description, và khác nghèo bề ngoài chất, tất yêu cầu là trợ của a mới Kiểu của nội soi cho kiểm. The trước chất kiểm Sự thật của là chì hàn độ, là color hàn tạo có no dài hơn tiếp đến có hoàn toàn hiệu quả. Nhất sau là tăng tốc lão của cao và thấp Nhiệt chu kỳ, là kiểm của là giao diện vi khuẩn của là bên trong Bóng solder Khớp, là nội soi là Thậm chí thêm không thể.

The Hai mới bên Nhỏ Phóng đại giới thiệu in đây color are không rẻ khi phối có đặc mềmware. The căn thiết bị chỉ chi phí Đếm:,000 U.S. Đô, và là người chính họ phải có sâu kinh nghiệm in color hàn. In Thứ to biểu diễn the sức mạnh của đây mới Máy in QC.