Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
PCB process allows traditional plug-ins of through-hole components to also go through the reflow furnace process
Through-hole solder paste is to print the solder paste directly on the PTH (Plating Through Hole) of the PCB (Bảng mạch in), và sau đó cắm trực tiếp vào phích cắm truyền thống/through-hole components (DIP insert parts) Insert the electroplated through holes that have been printed with solder paste. Lúc này, Phần lớn chất solder paste on the plated through holes will stick to the solder feet of the plug-in parts. Các nguyên đơn này sẽ được nung chảy lại sau khi nhiệt độ cao của lò nung, và hàn nữa. ♪ The parts are on the bảng mạch.
Phương pháp này có tên khác như hồ dán, tiếp xúc mạch máu, and ROT (reflow of through-hole).
The advantage of this method is that it can eliminate the manual soldering (hand soldering) or wave soldering (Wave Soldering) process, thereby saving labor (Labor), cũng có thể cải thiện chất lượng hàn., reduce the chance of solder short (Solder short).
Tuy, this construction method has the following inherent limitations:
The heat resistance of traditional parts must meet the temperature requirements of reflow soldering. Phần bổ sung chung thường sử dụng các vật liệu với nhiệt độ thấp hơn các phần đóng đinh được làm nóng.. Bởi vì phương pháp này yêu cầu bồi thường các bộ phận truyền thống cùng với bộ phận SMT chung., nó phải đáp ứng với nhiệt độ kháng cự của nước thạch. Lead-free parts must now be able to withstand 260°C+10sec.
The parts are best to have tape-on-reel packaging (tape-on-reel) and enough flat surface can be put on the bảng mạch(PCB) through the SMT automatic pick and place machine (pick and place machine), nếu không, Xem xét Gửi một người điều khiển phụ để tự đặt các phần đó vào máy. Lúc này, Phải đo đếm giờ làm việc và độ bất ổn chất lượng cần thiết., bởi vì nút điều khiển bằng tay có thể chạm vào các bộ phận khác đã được đặt và đặt tại vị trí do thao tác bất cẩn..
The solder padks of the part body and PCB should have a standing (high) design. Thông thường, quá trình PIH sẽ in chất solder paste to hơn phần ngoài của miếng solder. Việc này nhằm tăng lượng nguyên liệu bôi mỏng, để đạt được số lượng vi rút đòi hỏi lấp lỗ qua. Nếu không có chỗ đứng giữa phần và miếng đệm được đóng đinh, hãy đi qua phản xạ. Bột đóng đinh nóng chảy sẽ đi dọc theo khoảng cách giữa các bộ phận và PCB, hình thành lớp sơn ướt và hạt thiếc, và nó sẽ ảnh hưởng tới chất lượng điện trong tương lai.
Traditional parts are best printed on the second side (if there are two-sided SMT). Nếu các bộ phận được in ở mặt đầu tiên, và khi SMD được tiếp tục ở mặt hai., Nguyên liệu có thể chảy ngược vào các bộ phận truyền thống, gây ra khả năng của mạch ngắn nội bộ, đặc biệt là phần nối. cẩn thận.
Thêm vào đó, lượng solder là thử thách lớn nhất của phương pháp này. Chất lượng phơi bày chuẩn xác được chấp nhận cho các khớp lỗ qua phải lớn hơn 75='của lớp vỏ tàu.
Tính toán số lượng keo dán, có thể trừ đường kính nhỏ nhất của cái đinh ra khỏi đường kính tối đa của lỗ qua, và rồi nhân nó nhiều theo độ dày của bảng mạch để lấy nó. Nhớ đến x2 lần nữa, bởi vì thay đổi trong chất tẩy được trộn đại liên 50%, đó là Sau Đối trọng, đó là nói, Nguyên liệu này chỉ còn lại phân nửa nguyên đơn in bản.
Chất lượng keo đã được yêu cầu lớn hơn hoặc bằng với (đường kính tối đa của lỗ thông với đường kính tối thiểu của cái kim) 2)2*207; 2;128;* độ dày của bảng mạch*2.
Làm thế nào để tăng lượng solder? The following methods are provided for your reference:
Reserve enough space near the through hole (PTH) of the bảng mạch để tiếp xúc.
Hãy thảo luận với kỹ sư dây dẫn để có nhiều khoảng trống hơn để in chất dẻo gần các lỗ thông qua cần chất nhão trong lỗ, tức là, cố gắng không đặt các miếng đệm khác hay các đường solder không mong muốn khác qua các lỗ xung quanh, Để tránh bị đứt mạch khi in qua.
Phải lưu ý là không gian phẳng của việc in mẫu đơn có thể kéo dài vô thời hạn., và khả năng kết hợp của chất solder paste phải được xem xét., Bằng không, chất tẩy này sẽ không thể thu lại hoàn to àn các miếng đệm được và tạo thành chuỗi solder..
Thêm nữa., Xem này, hướng in keo solder phải khớp với hướng các miếng đệm solder được kéo dài.
Giảm đường kính lỗ thông trên đường ống bảng mạch.
Cũng giống như tính lượng chất tẩy được đòi hỏi bên trên, lớn hơn là đường kính của lỗ thông., Càng đòi hỏi nhiều nguyên liệu, nhưng cùng lúc, It should be considered that if the Palettes of the through hole is too small, Các phần sẽ được nhét vào lỗ thông qua..
Use step-up (local thickening) or step-down (local thinning) stencil (steel plate).
Loại thép này có thể cưỡng bức tăng độ dày của chất solder paste cục bộ, cũng có thể tăng lượng nguyên liệu, để đạt được mục đích lấp lỗ qua bằng chì. Tuy, Giá này cao hơn cả giá cao so với giá trị tổng thể thép.
Điều chỉnh nguyên liệu thích hợp, Tốc độ và áp suất của máy in., kiểu và góc của lực hút, Comment.
Những tham số này của máy in keo tẩy sẽ ảnh hưởng nhiều hay ít nhiều tới lượng in chất lỏng., and the solder paste with lower Viscosity (viscosity) will have more solder paste volume.
Thêm ít keo tẩy.
Bạn có thể xem xét việc dùng một đơn để thêm một ít keo tẩy vết dán vào miếng dán trong lỗ để tăng lượng keo tẩy. Hầu hết các đường dây sản xuất SMT ngày nay không có máy phát đơn tự động., bạn cũng có thể xem giờ cung cấp bằng tay., Nhưng cần phải tăng giờ làm việc của người điều khiển..
Dùng đầu chì.
