Công nghệ PCB - Công nghệ phân tích lỗi máy trăm chiều rộng

Là vật chứa các thành phần khác nhau và trung tâm của bảng mạch tín hiệu truyền, PCB đã trở thành phần quan trọng và quan trọng nhất của các sản phẩm thông tin điện tử. Chất lượng và độ đáng tin cậy của nó xác định chất lượng và đáng tin cậy của toàn bộ thiết bị. Với việc thu nhỏ sản phẩm thông tin điện tử và bảo vệ môi trường yêu cầu an toàn tự do và không có cháy., PCBIt is also developed in là direction of high Mật độ, cao cường và bảo vệ môi trường. Tuy, vì chi phí và kỹ thuật, một số vấn đề về lỗi thất bại đã xảy ra trong quá trình sản xuất và ứng dụng của... PCBs, đã gây ra nhiều tranh chấp chất lượng. Để làm rõ nguyên nhân của sự thất bại để tìm ra giải pháp cho vấn đề và phân biệt trách nhiệm, cần phải thực hiện một cuộc phân tích sai sót về các trường hợp đã xảy ra..

Để đạt được nguyên nhân hay cơ chế chính xác của PCB thất bại hay thất bại, Quy tắc cơ bản và tiến trình phân tích phải được theo dõi., nếu thiếu thông tin có giá trị, làm cho phân tích không thể tiếp tục hoặc có thể đưa ra kết luận sai lầm. Quy trình cơ bản chung là, trước, dựa trên hiện tượng thất bại, Vị trí lỗi và chế độ thất bại phải được xác định qua bộ sưu tập thông tin, thử nghiệm chức năng, thử nghiệm năng lượng, và đơn giản thanh tra ảnh, đó là, lỗi vị trí hay lỗi vị trí. Đơn giản thôi PCB hoặc PCBA, Vị trí hỏng là dễ xác định, nhưng cho các thiết bị có cấu trúc lớn hay MCM bao gồm các phương tiện, Các khiếm khuyết không dễ bị quan sát qua kính hiển vi và không dễ xác định trong một thời gian. Lúc này, Cần phải có biện pháp khác để xác định. Vậy chúng ta phải phân tích cơ chế thất bại., đó là, dùng các phương pháp vật chất và hóa học khác nhau để phân tích cơ chế gây ra PCB sản xuất lỗi hay khiếm khuyết, như hàn ảo, ô nhiễm, tổn thương cơ khí, Độ ẩm:, ăn mòn trung hòa, Thiệt hại mệt mỏi, Di chuyển CAF hay ion, Quá tải stress v.v...

Sau đó là phân tích nguyên nhân thất bại, dựa trên cơ chế thất bại và phân tích quá trình, tìm ra nguyên nhân của cơ chế thất bại, và nếu cần thiết kiểm tra. Nói chung, kiểm tra nên được thực hiện càng nhiều càng tốt, và nguyên nhân chính xác của sai sót do gây ra được tìm thấy qua kiểm tra. Đây là cơ sở chính để tiến bộ tiếp theo. Cuối cùng, nó sẽ soạn một báo cáo phân tích thất bại dựa trên dữ liệu, dữ liệu và kết luận được lấy trong quá trình phân tích, đòi hỏi sự thật rõ ràng, lập luận logic nghiêm ngặt và một tổ chức mạnh mẽ. Đừng tưởng tượng ra điều đó.

Trong quá trình phân tích, hãy chú ý đến các nguyên tắc cơ bản rằng phương pháp phân tích phải từ đơn giản đến phức tạp, từ ngoài vào trong, không bao giờ phá hủy mẫu rồi sử dụng nó. Chỉ bằng cách này chúng ta mới có thể tránh được mất những thông tin chủ chốt và hệ thống thất bại mới của nhân loại. Nó giống như một tai nạn giao thông. Nếu người tham gia vụ tai nạn phá hủy hoặc trốn khỏi hiện trường, thì cảnh sát khôn ngoan sẽ không thể xác định được trách nhiệm. Thời điểm này, luật giao thông yêu cầu người bỏ trốn khỏi hiện trường hoặc người phá hủy hiện trường phải chịu to àn bộ trách nhiệm. Phân tích sai sót của PCB hay PCBA là giống nhau. Nếu anh dùng một thanh hàn điện để sửa các khớp chì hỏng hoặc dùng kéo lớn để cắt mạnh PCB, thì không có cách nào bắt đầu phân tích, và khu vực hỏng hóc đã bị phá hủy. Đặc biệt khi có rất ít mẫu hỏng, một khi môi trường của hiện trường hỏng hóc bị phá hủy hay bị hư hại, thì không thể tìm ra nguyên nhân hỏng hóc thực sự.

Quy trình cơ bản phân tích thất bại

Nhìn kính hiển vi

Cái kính hiển vi quang được dùng chủ yếu để kiểm tra nét ngoài của PCB, tìm kiếm các bộ phận hư hỏng và vật chứng liên quan, và để định hình thức hỏng hóc của PCB. Việc kiểm tra quan sát hình ảnh chủ yếu kiểm tra ô nhiễm PCB, sự mòn, vị trí của sự vỡ ván, mạch điện và sự hư hỏng theo đúng quy tắc, nếu nó là hàng loạt hay cá nhân, nó luôn tập trung ở một khu vực nào đó, v.v.

X-ray

Fhoặc some parts that cannot be visually inspected, cũng như các khiếm khuyết nội bộ và nội bộ khác của các lỗ thông qua lỗ của PCB,X-ray Hệ thống huỳnh quang phải được dùng để kiểm tra..X-ray Hệ thống huỳnh quang dùng độ dày đặc khác nhau hay độ dày của các vật liệu khác nhau dựa trên các nguyên tắc:X-rayđể chụp ảnh. Công nghệ này được dùng nhiều hơn để kiểm tra các khiếm khuyết nội bộ của PCBA solder joints, lỗi nội bộ của lỗ thủng, và vị trí các khớp solder bị lỗi của các thiết bị BGA hay CSP trong các dụng cụ cao mật độ.

Trình phân tách

Mổ xẻ lát là tiến trình đạt được cấu trúc phân nhánh của PCB qua một loạt các phương pháp và bước như lấy mẫu, lắp vào, cắt, cắt bóng, ăn mòn và quan sát. Qua phân tích lát mỏng, chúng ta có thể có được những thông tin đầy đủ về cấu trúc vi mô phản ánh chất lượng của PCB (qua lỗ, móc kim loại, v. d., thứ tạo ra cơ sở tốt cho việc cải thiện chất lượng tiếp theo. Tuy nhiên, cái phương pháp này có thiệt hại, một khi phân được thực hiện, mẫu sẽ bị phá hủy không tránh khỏi.

Scanning Electron Microscope Analysis (SEM)

Xét nghiệm điện tử quét (SEM) là một trong những hệ thống quét siêu âm electron hữu dụng nhất để phân tích sai sót. Nó thường được dùng để theo dõi địa hình. Những siêu âm electron hiện tại đã rất mạnh. Mọi cấu trúc hay chức năng bề mặt đều được phóng đại. Quan sát và phân tích hàng trăm ngàn lần.

Trong cuộc phân tích thất bại PCB or solder Khớp, SEM is mainly used to phân the failure mechanism. Đặc biệt, nó được dùng để quan sát cấu trúc địa hình của bề mặt miếng đệm, cấu trúc kim loại của khớp solder, đo đạc các hợp chất Sắp phân, và lớp vỏ bọc có thể trượt được Phân tích và đo đạc. Không giống với kính hiển vi quang học, kính hiển vi điện tử quét tạo ra một ảnh điện tử, nên nó chỉ có màu đen và trắng, và mẫu kính hiển vi điện tử quét cần phải dẫn dẫn đường, và những người không có dẫn khí và một vài người bán kết cấu phải được phun bằng vàng hoặc carbon. Nếu không thì tích tụ chất trên bề mặt của mẫu sẽ ảnh hưởng tới việc quan sát mẫu. Thêm vào đó, độ sâu của bề mặt kính hiển vi điện tử quét còn lớn hơn bề mặt kính hiển vi quang học nhiều, và nó là một phương pháp phân tích quan trọng cho các mẫu không chính xác như cấu trúc kim loại, nứt nhỏ và râu kim.

KCharselect unicode block name

Điểm đo phân biệt được Bình Chụp cắt lớp (Độ phân biệt Quét Bình dẫn kiểu) là một phương pháp để đo mối quan hệ giữa phân biệt năng lượng giữa vật liệu nhập và vật liệu tham khảo và nhiệt độ (hay thời gian) dưới sự điều khiển nhiệt độ của chương trình. Nó là một phương pháp phân tích để nghiên cứu mối quan hệ giữa nhiệt và nhiệt độ. Theo mối quan hệ này, các tính chất vật lý, hóa học và nhiệt năng của các vật liệu có thể được nghiên cứu và phân tích. Phần lớn các loại ứng dụng của DSC, nhưng trong phân tích PCB, nó được dùng để đo độ phủ và nhiệt độ chuyển đổi thủy tinh của các nguyên liệu Polymer khác nhau được dùng trên PCB. Hai tham số này xác định tính tin cậy của PCB trong quá trình tiếp theo.

Dữ liệu trao đổi

Thermogravimetry (ThermogravimetryAnalysis) is a method of measuring the relationship between the mass of a substance and the temperature (or time) under program temperature control. TGANG có thể theo dõi những thay đổi tinh tế của chất liệu trong quá trình thay đổi nhiệt độ được điều khiển bởi một hệ thống điện tử tinh vi.. According to the relationship of vải quality with temperature (or time), vật lý, Các tính chất hóa học và nhiệt động của vật có thể được nghiên cứu và phân tích. Nói về PCB phân, It is mainly used to thước đo the thermal resistance or nhiệt độ phân hủy của the PCB material. Nếu nhiệt độ phân hủy của phương diện quá thấp, the PCB sẽ nổ tung hoặc thất bại nếu phải giảm lượng xuống trong quá trình hàn máu nhiệt độ cao..