Công nghệ PCB - Việc tham gia vào tiến trình PCB ở bảo vệ

Nhiều người mới bắt đầu cảm thấy phần mềm protein rất dễ học và bắt đầu với..., nhưng điều khó hiểu hơn là một số khái niệm và điều khoản khác với phần mềm. Để thúc đẩy công cụ DTO, Bản hướng dẫn sử dụng phần mềm đã được công bố nội địa., nhưng không may, những cuốn sách này thường được viết để sử dụng phần mềm, Và có rất ít lời giải thích cho các khái niệm trong... PCB Quá trình nhầm người đọc. Để thiết kế một bảng mạch in thích hợp, Trước hết bạn phải hiểu quá trình truyền thống của hiện đại PCB, Nếu không sẽ là xe đóng cửa..

Nói chung, có các loại in được một mặt, hai mặt và nhiều lớp. The process of one-sided printboard is simple, usually blaking'Màn hình leaving - khắc - xoá - xử lí chữ in - in - solder computer Quá trình in nhiều lớp phức tạp hơn. Tức là: xử lý nội dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dịch quét bề mặt tạo cấu trúc nội bộ và hình ảnh quét sơn Lớp bên trong...chế tạo lớp nội dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung dung phần mềm tạo lớp sơn dung dịch ánh tráng Sự phức tạp trong quá trình của hai bảng đang ở đâu đó giữa, và không được thảo luận ở đây.

1. Ảnh hàm của lớp PCB

Không giống như khái niệm "lớp" được đưa vào chế tạo từ hay nhiều phần mềm khác để làm tổ và tổng hợp các bản vẽ, văn bản, màu sắc, v.v., lớp "tường" không phải là ảo, mà là lớp giấy đồng thật của các tấm ván in. Hôm nay, các thành phần của hệ thống điện tử được cài đặt kỹ. Đối với những yêu cầu đặc biệt như chống nhiễu và dây điện, một số sản phẩm điện mới sử dụng những tấm ván in với không chỉ mặt trên và dưới để kết nối, mà còn tấm vải đồng sandwich có thể được đặc biệt xử lý ở giữa tấm ván. Thí dụ như, bảng mẹ máy tính giờ sử dụng hơn bốn lớp chất liệu in trên bảng. Hầu hết các lớp này được dùng để tạo các lớp năng lượng có dây điện đơn giản hơn, như Ground Dever và Power Devereaux trong phần mềm, vì chúng khá khó xử, và dây điện thường được làm bằng cách lắp ráp rộng vùng (như External P111e và điền phần mềm). Khi những lớp trên và dưới bề mặt và các lớp trung cần được kết nối, cái gọi là "đường" được đề cập trong phần mềm được dùng để giao tiếp. Với những giải thích trên, rất dễ hiểu các khái niệm của "bệ đa lớp" và "thiết lập lớp dây." Ví dụ, nhiều người kết thúc đường dây và thấy rằng nhiều thiết bị kết nối không có các miếng đệm cho đến khi chúng được in ra. Sự thật là bởi vì họ bỏ qua khái niệm "lớp" khi thêm thư viện các thiết bị và không xác định các tính chất bảng của gói vẽ của họ là "Mulii-lớp". Việc chú ý là một khi đã chọn số lớp cần dùng, bạn phải đóng các lớp không được dùng để tránh đi đường vòng.

2. PCB Qua đường

Để kết nối các đường nối giữa các lớp, một lỗ thông thường được khoan tại nút nối của các dây cần được kết nối tại mỗi lớp, được gọi qua lỗ. Một lớp kim loại được kết dính hóa chất lên bề mặt trụ của bức tường lỗ thủng để kết nối các lớp trung cấp của giấy đồng, và phía trên và dưới của lỗ thủng được làm thành các hình đĩa liên kết chung, có thể kết nối trực tiếp hoặc ngắt kết nối trực tiếp với các sợi ở hai mặt. Nói chung, trong thiết kế đường ống có những nguyên tắc sau:

(1) Cách sử dụng các lỗ nhỏ nhất. Một khi đã chọn các lỗ, rất quan trọng để xử lý khoảng trống giữa các lỗ và các thực thể xung quanh, đặc biệt là khoảng cách giữa các đường và lỗ mà rất dễ bị bỏ qua và không được kết nối bởi các lớp trung. Nếu hệ thống dây có tự động, thì mục trên có thể được chọn trong trình đơn phân chia nhỏ đường lăng năng để tự động giải vấn đề.

(2) Giá trị khả năng chịu đựng hiện tại càng lớn, kích thước của các lỗ cần thiết, như cái được dùng bởi lớp sức mạnh và lớp ghép để kết nối với các lớp khác.

Độ cao:

Để tiện cho việc lắp và bảo trì các đường mạch, các mẫu logo và mã văn bản yêu cầu được in lên mặt trên và dưới của tấm bảng in, như các nhãn thành phần và giá trị biểu tượng biểu đồ, các hình dáng tổng hợp và logo của nhà s ản xuất, ngày sản xuất, v.v. Nhiều người mới tập trung vào việc sắp đặt các biểu tượng văn bản rõ ràng và đẹp đẽ khi thiết kế nội dung của lớp in màn hình, phớt lờ hiệu ứng PCB thật sự. Trên tấm bảng in được thiết kế, các ký tự bị chặn bởi các thành phần (như hạt tán đinh) hoặc được ghi vào các biện pháp hàn, hoặc các nhãn của các thành phần được đặt trên các thành phần liền kề. Tất cả các thiết kế này sẽ không tiện để lắp ráp và bảo trì. Bộ ký tự lớp màn hình

Nguyên tắc bố trí là "không có sự mơ hồ, cấy ghép, sắc đẹp và hào phóng".

4. Sự khác biệt của SMD

Có rất nhiều gói SMD trong thư viện protein, tức là các thiết bị hàn bề mặt. Ngoài kích thước nhỏ, những thiết bị này được đánh dấu bởi lỗ kim đơn mặt. Do đó, việc chọn những thiết bị này nên được xác định kỹ lưỡng để tránh "mất tích Pln". Thêm vào đó, nhãn chữ cho các yếu tố đó chỉ có thể được đặt bên cạnh các yếu tố.

5. Vùng đầy Lưới PCB (máy bay ngoài) và vùng chứa (Đổ đầy)

Như tên của cả hai, khu vực bao phủ mạng vận chuyển những mảng lớn của giấy đồng vào một mạng lưới, và khu vực bao bọc chỉ giữ lớp giấy đồng nguyên vẹn. Các tiến trình thiết kế đầu trên máy tính thường không thấy sự khác biệt giữa hai thứ, về cơ bản, miễn là bạn phóng to lên bề mặt sẽ rõ ràng. Bởi vì không dễ thấy sự khác biệt giữa hai thứ, nên chúng ta nên chú ý hơn tới sự phân biệt giữa chúng khi sử dụng. Cần được nhấn mạnh rằng cái thứ hai có tác động mạnh của việc ngăn chặn sự nhiễu tần số cao trên các đặc tính của đường mạch, và nó phù hợp với các khu vực chứa rất lớn, đặc biệt khi một số khu vực được sử dụng như các khu vực bảo vệ, cách cách ly hay các đường điện với dòng điện lớn.

Cái này được sử dụng trong các khu vực đường dây chung hoặc khu vực chuyển tiếp, nơi cần những khu vực nhỏ để lấp đầy.

6. Miếng PCB

Lớp đệm hàn là một khái niệm phổ biến và quan trọng trong thiết kế PCB, nhưng rất dễ cho những người mới bắt đầu bỏ qua sự lựa chọn và sửa chữa của nó, và sử dụng tơ tròn liên tục trong thiết kế. Việc chọn loại bệ đệm cho một thành phần phải tính đến hình dạng, kích thước, cách bố trí, rung động và chấp nhận thành phần, hướng lực, v.v. Protal cung cấp một loạt các kích thước và hình dạng khác nhau trong thư viện bọc bao bì, như bu, vuông, Octaon, tròn và bố trí, nhưng đôi khi điều này không đủ và cần được sửa tự nó. Ví dụ, với một cái bệ nóng, cao và cao tốc, nó có thể được thiết kế như "giọt nước". In the thiết kế of ghim pad of line-out transformer of color TV PCB, many producers are familiar with this form. In the general, but than the previous, should be considered the following nguyên tắc when eding the Bond pads yourself:

(1) Nếu độ dài không khớp, sự khác biệt giữa chiều rộng của sự kết nối và chiều dài đặc biệt của miếng đệm không phải quá lớn.

(2) Nó thường hữu ích gấp đôi so với việc chọn đệm không khí khi đi giữa góc đầu của các thành phần;

(3) Kích thước các lỗ đệm của mỗi thành phần phải được xác định theo độ dày của phần này. Nguyên tắc là kích cỡ lỗ là 0.2 -0.4mm lớn hơn đường kính kim loại.

7. Mặt nạ PCB

Những lớp màng này không chỉ cần thiết trong quá trình sản xuất của PCB, mà còn cần thiết cho việc kết nối thành phần. Tùy thuộc vào vị trí của "phim" và vai trò của nó, bộ phim có thể được chia thành bộ phận hay bộ mặt bị hàn (TOp hay Dưới) và bộ mặt bị hàn dính (TOp hay BottomPaste Description) hai loại. Như cái tên ngụ ý, bộ phim solder là một lớp phim được áp dụng vào miếng đệm để cải thiện khả năng vận tải, tức là những điểm sáng hơi lớn hơn miếng đệm trên tấm đĩa xanh. Điều ngược lại là đúng với bộ liệu kháng thể, yêu cầu rằng lớp đồng trên miếng không phải miếng đệm trên tấm ván không phải được bó trong để cho tấm ván được thích nghi với hình thức hàn sóng, nên một lớp sơn phải được áp dụng cho mọi bộ phận ngoại trừ miếng đệm. Được dùng để ngăn không cho thiếc có mặt ở những nơi này. Rõ ràng là hai lớp màng này là một mối liên hệ bổ sung. Từ cuộc thảo luận này, không khó để xác định xem liệu trong thực đơn có loại màng nào tương tự hay không.

Thiết lập cho mục như "solder Mask Ent1argention".

8. Đường bay PCB

A rubber band-like network connection for observation during automatic wiring, after elements have been imported through the network table and preliminary bố has been made, Dây dẫn là "Hiển thị lệnh có thể thấy giao nhau của các kết nối mạng dưới bố trí này, và liên tục điều chỉnh vị trí của các bộ phận để làm cho giao nhau nhỏ hơn để có tỷ lệ dây điện của dây nối tự động.. Bước này rất quan trọng., để nói rằng, Dao mài sắc không cắt bó củi thiếu chính xác., Phải mất chút thời gian, giá! Thêm nữa., kết thúc dây nối tự động, mà mạng không có kết nối, có thể tìm thấy bởi chức năng này. Sau mạng lưới phân phối, Có thể dùng trợ cấp bằng tay, mà thực sự không cần ý nghĩa thứ hai của "đường bay". Điều này có nghĩa là nối các mạng lưới này với những tấm ván in tương lai. Chúng ta cần phải chú ý rằng nếu... được sản xuất bởi bảng mạch in trong số lượng lớn các đường dây tự động, những đường bay này có thể được thiết kế như các yếu tố có độ kháng cự 0-oham và khoảng cách ổn định..