Công nghệ PCB - Cấu hình và các chức năng chính của bảng mạch PCB

Được. PCB được làm từ các thành phần khác nhau và nhiều công nghệ phức tạp.. Trong số đó, cấu trúc của Bảng mạch PCB có một lớp, hai lớp, và đa lớp, và các phương pháp sản xuất cho các cấu trúc phân cấp khác nhau.

Hãy nói về tên và s ử dụng tương ứng của các thành phần của... Bảng mạch PCB, cũng như sản xuất một lớp, hai lớp, và cấu trúc đa lớp của Bảng mạch PCB và chức năng chính của các loại công việc khác nhau.

Đầu tiên, bảng mạch được in chủ yếu gồm các đệm, cầu, lỗ lắp ráp, dây, các thành phần, kết nối, điền, ranh giới điện, v.v. Các chức năng chính của mỗi thành phần là như sau:

Một lỗ kim loại được dùng để hàn các chốt các thành phần.

Thông qua: lỗ kim loại dùng để nối các chốt các thành phần giữa các lớp.

Khung lưới: dùng để sửa in bảng mạch.

Đường dây: Bộ phim đồng của mạng lưới điện được dùng để kết nối các chốt của các thành phần.

Kết nối: các thành phần dùng để kết nối bảng mạch.

Chất chạm: Lớp phủ đồng cho mạng lưới dây Mặt đất, có thể làm giảm cản trở.

Giới hạn điện tử: được dùng để xác định kích cỡ của bảng mạch, tất cả các thành phần bảng mạch không thể vượt qua giới hạn.

Hai, Bộ cấu trúc lớp chung của in bảng mạch includes three types: PCB, lớp đơn, PCB, lớp đôi, and PCB đa lớp. A brief description of làse three layer structures as follows:

(1) Tấm đơnA bảng mạch có đồng ở một bên và không có đồng ở phía bên kia. Thường thì các thành phần được đặt bên cạnh không có đồng, và mặt bằng đồng chủ yếu được dùng cho dây dẫn và đầu hàn.

(2) Hai lớp vánA bảng mạch với đồng ở cả hai mặt, thường được gọi là lớp trên ở một bên và lớp dưới ở phía bên kia. Thường, Lớp trên được dùng làm bề mặt để đặt thành phần, và lớp dưới được dùng làm bề mặt hàn cho các thành phần.

(3) Bảng đa lớpA bảng mạch có chứa nhiều lớp làm việc. Ngoài các lớp trên và dưới, nó cũng chứa nhiều lớp trung cấp. Thường, Các lớp trung cấp có thể được dùng làm lớp dây, mức ký hiệu, cấp năng lượng, và các lớp đất. Các lớp được cách ly khỏi nhau, và kết nối giữa các lớp thường được thực hiện qua phương pháp.

Thứ ba, bảng mạch in bao gồm nhiều loại lớp làm việc, như lớp phát tín hiệu, lớp bảo vệ, lớp màn hình tơ lụa, lớp nội bộ, v. Những chức năng của mỗi lớp được nhập ngắn như sau:

(1) Lớp tín hiệu: Chủ yếu được dùng để đặt thành phần hay dây dẫn. Protein DXP thường chứa 9m lớp giữa, cụ thể là Mid lớp 1~Mid Layer 30. Lớp giữa được dùng để sắp xếp các đường tín hiệu, và lớp trên và phía dưới được dùng để đặt thành phần hoặc kí hợp đồng.

(2) Lớp bảo vệ: Nó được dùng chủ yếu để bảo đảm các bộ phận của bảng mạch không cần đóng hộp, để đảm bảo tính tin cậy hoạt động của bảng mạch. Trong số đó, Dán trên và Dán dưới là mặt nạ solder phía trên và mặt nạ đệm dưới. Bán đứng trên và Bán đứng là lớp bảo vệ keo solder và lớp bảo vệ keo tẩy được nhiều nhất.

(3) Silk screen layer: Mainly used to print the serial number, Số sản xuất, tên công ty, Comment. của các thành phần trên in bảng mạch.

(4) Lớp nội bộ: Chủ yếu được dùng làm lớp dây dẫn tín hiệu. Protein DXP chứa 16 bên trong lớp.

(5) Các lớp khác, chủ yếu gồm bốn lớp.

Drill Guide (drilling azimuth layer): Mainly used for the position of drilling holes on the in bảng mạch.