Công nghệ PCB - Phân tích các phương pháp chung để ngăn chặn các nguồn nhiễu trong thiết kế bảng PCB

Vào trong Thiết kế PCB Hệ thống điện tử, để tránh đường vòng và tiết kiệm thời gian, chúng ta nên cân nhắc và đáp ứng yêu cầu chống nhiễu, và tránh các biện pháp điều trị chống nhiễu sau khi thiết kế hoàn thành. Có ba yếu tố cơ bản để tạo sự can thiệp:

Một nguồn nhiễu được gọi là bộ phận, thiết bị hay tín hiệu nhiễu, được mô tả theo thuật to án học

có một nguồn can thiệp lớn. Ví dụ như: sét, rơ, xạ trụ, vận động, đồng hồ tần số cao, v.v. có thể trở thành một nguồn nhiễu.

(2) Đường dẫn propagation: bao gồm đường dẫn hay đường mà nhiễu phát từ nguồn nhiễu tới thiết bị nhạy cảm. Các đường dẫn truyền nhiễu đặc trưng được dẫn qua dây và phóng xạ trong không gian.

(3) Thiết bị nhạy cảm là đối tượng dễ bị xáo trộn. Ví dụ như: Hệ thống điều chỉnh A/D, D/A, MCU, Bộ phận cấu trúc điện tử, bộ khuếch đại tín hiệu yếu, v.v. nguyên tắc cơ bản của thiết kế chống nhiễu là triệt tiêu nguồn nhiễu, cắt đường dẫn truyền nhiễu, và cải thiện khả năng chống nhiễu của thiết bị nhạy cảm.

Một giảm nguồn nhiễu

Để ngăn chặn một nguồn can thiệp, hãy giảm thiểu số phát ban DU/ xả và di/dt của nguồn nhiễu. Đây là điều đầu tiên và nguyên tắc quan trọng trong thiết kế chống nhiễu, thường có thể đạt được gấp đôi với một nửa nỗ lực. Để giảm DT của một nguồn nhiễu, nối các tụ điện song song song tại hai đầu của nguồn nhiễu. Để giảm phân dạng phân bộ điều khiển do nhiễu, bộ dẫn đầu hay phản động được kết nối liên tục trong vòng tròn nguồn nhiễu, và bộ lệnh trực tiếp được thêm vào.

Các biện pháp chung để ngăn chặn nguồn nhiễu là như sau:

(1) Trình di động liên tục được thêm vào cuộn trực tiếp để loại bỏ các nhiễu hệ thống lắp sau khi cuộn được ngắt. Chỉ cần thêm Diode liên tục sẽ tạo thời gian ngắt của lớp chuyển này, và nó có thể hoạt động nhiều lần cho mỗi Robot sau khi đã thêm Diode điều chỉnh.

(2) Hệ thống chống nhiễu phát nổ được kết nối tại cả hai đầu tiếp xúc rơ-le (các chuỗi RC chung, kháng cự thường được chọn từ nhiều chữ K đến hàng chục chữ K, khả năng được chọn từ 0.0uF) để giảm tác động của tia lửa điện.

(3) Thêm mạch bộ lọc vào động cơ, chú ý dẫn tụ điện và dẫn khí phải ngắn nhất có thể.

(4) Mỗi bộ phận cấu trúc nằm trên bảng mạch nên được kết nối với 0.0556;* 1885F.* 0.sớm;*188;.F lượng tụ điện tần số cao để giảm ảnh hưởng của IC về nguồn điện. Hãy chú ý vào dây dẫn các tụ điện tần số cao. Dây dẫn nên ở gần nguồn cung cấp năng lượng và ngắn nhất có thể. Nếu không, độ kháng cự hàng loạt tương đương của khả năng sẽ tăng lên, tác động tới hiệu ứng lọc.

(5) Tránh khỏi những đường dây hỏng bằng 90độ khi lắp điện, giảm lượng nhiễu cao tần số.

(6) cả hai đầu của hệ thống giảm nhiễu bộ cứt và nhóm điều khiển, giảm nhiễu phát ra bởi bộ âm thanh (nhiễu này có thể nghiêm trọng khi bộ phân tích bộ cứt đái).

Theo con đường lây lan của sự can thiệp, nó có thể được chia thành hai loại: nhiễu dẫn đường và nhiễu phóng xạ.

Sự can thiệp được gọi là sự can thiệp được truyền qua thiết bị nhạy cảm qua sợi dây. Tên h

Sóng ở tần số xe khác với tín hiệu hữu dụng trong tần số. Nó có thể bị cắt bằng cách thêm bộ lọc vào dây điện, và đôi khi nó cũng có thể được giải quyết bằng cách thêm vật chạm quang học riêng lẻ. Nguy hiểm về tiếng ồn cung cấp điện, để chú ý đặc biệt vào trị liệu. Sự nhiễu phóng xạ gọi là sự can thiệp được lan truyền qua các thiết bị nhạy cảm thông qua phóng xạ vũ trụ. Giải pháp chung là tăng khoảng cách giữa nguồn nhiễu và thiết bị nhạy cảm, tách chúng ra theo đường đất và thêm một vỏ bọc vào thiết bị nhạy cảm.

2 Các biện pháp chung để ngăn chặn con đường lây lan can là như sau:

(1) Cân nhắc hoàn toàn về ảnh hưởng của nguồn điện lên SCM. Nếu hệ thống cung cấp năng lượng hoạt động tốt, hầu hết các hệ thống chống nhiễu được giải quyết. Rất nhiều xe điện rất nhạy cảm với tiếng ồn của nguồn cung điện, nên cần phải thêm một mạch lọc hay một cái điều chỉnh điện thế vào nguồn cung cấp điện để giảm sự nhiễu gây nhiễu của nguồn cung cấp năng lượng cho con chip đơn. Ví dụ, các hạt từ và tụ điện có thể được dùng để tạo ra một đường dẫn bao lọc'2072;128;- hình dạng các trường lọc, nhưng các điều kiện ít yêu cầu cũng có thể thay thế bằng 100 20777;các kháng cự.

(2) nếu cổng I/O của MCU được dùng để điều khiển các thiết bị ồn như động cơ, thì phải thêm sự cách ly giữa cổng I/O và nguồn âm thanh (tăng cao\ 128;- tạo mạch bộ lọc). Động cơ điều khiển và các thiết bị ồn ào khác, ở cổng I/O và nguồn nhiễu nên được tách ra (tăng cao\ 128;- tạo mạch bộ lọc).

(3) Chú ý dây pha lê. Xoay đu pha lê và ghim MCU càng gần càng tốt, đường bộ dẫn tới vùng đồng hồ bị tách biệt, dao động pha lê được cấu trúc và cố định. Nó sẽ giải quyết nhiều vấn đề khó khăn.

(4) có sự phân chia hợp lý của bảng mạch, như tín hiệu mạnh và yếu, tín hiệu điện tử và điện tử. Giữ các nguồn nhiễu (như mô-tô và rơ-le) tránh xa các thành phần nhạy cảm (như các bộ phận thu nhỏ) càng xa càng tốt.

(5) Đường bộ phân tách vùng điện tử khỏi khu vực tương tự. Mặt đất số và mặt đất tương tự nên được tách ra và kết nối với nguồn cung điện tại một điểm. D ây điện thoại của A/D và D/A phỉnh cũng được dựng trên nguyên tắc này. Nhà sản xuất đã tính đến yêu cầu này khi bố trí kiểu chốt của con chip A/D và D/A.

(6) Đường dây mặt đất của MCU và thiết bị cao điện nên được ngăn chặn riêng để giảm sự can thiệp lẫn nhau. Các thành phần năng lượng cao phải được đặt ở cạnh bảng mạch khi có thể.

(7) Trong cổng tổ trọng án I/O, đường điện, đường dây dẫn mạch và các nơi quan trọng khác để sử dụng các thành phần chống nhiễu như hạt từ tính, dây từ tính, bộ lọc điện, lớp bảo vệ, có thể cải thiện khả năng chống nhiễu của đường mạch.

Tăng cường khả năng chống nhiễu của các thiết bị nhạy cảm

Thay đổi khả năng chống nhiễu của các thiết bị nhạy cảm là phương pháp giảm nhiễu gây nhiễu và thu hồi khỏi trạng thái bất thường càng sớm càng tốt.

Các biện pháp chung để nâng cao khả năng chống nhiễu của các thiết bị nhạy cảm là như sau:

(1) Khi điểm điện thoạng, hành phục hết mình để giải quyết các dây điện gây ra.

(2) Khi dây điện, dây điện và cáp mặt đất có thể dày nhất có thể. Ngoài việc giảm sự giảm áp suất, việc giảm nhiễu hợp đồng quan trọng hơn.

(3) Đối với cổng IDLLanguage I/O của tổ trọng án không được treo, chôn, ngắt kết nối với nguồn điện. Những kết cục mơ hồ của các loại khác được ẩn náu hay kết nối với sức mạnh mà không thay đổi logic hệ thống.

(4) Việc sử dụng hệ thống giám sát năng lượng và hệ thống trông chó cho máy gắn chip đơn, như Imp809, Imp706, Imp813, X2504, X25055, v.v., có thể nâng cao khả năng chống nhiễu của toàn bộ mạch.

(5) Trên cơ sở là tốc độ có thể đáp ứng yêu cầu, hãy cố gắng giảm sự rung động pha lê của con chip đơn và chọn các đường điện tử tốc thấp.

(6) Thiết bị hoà hoà khí có thể hàn trực tiếp trên bảng mạch, với một chỗ ngồi thấp nhất.

Để có một loại chống nhiễu tốt, nên chúng tôi thường thấy bảng PCB ở bộ phận bộ giáp. Tuy nhiên, không phải tất cả các mạch điện tử lai và xung điện tử phải được tách ra từ mặt đất. Bởi vì phân chia như vậy là để giảm nhiễu.

Lý thuyết: tần số chung trong mạch điện số sẽ cao hơn tần số của mạch tương tự, và chúng sẽ tự ra tín hiệu với mặt đất tạo ra một dòng chảy (bởi vì trong tín hiệu truyền, dây đồng và dây đồng tồn tại giữa các loại chứa nhiệt phân phát và nhiệt độ) nếu chúng ta đặt mặt đất trộn với nhau, sau đó chiêu này sẽ kết nối với nhau trong hệ thống điện tử và xung điện tử. Và chúng ta tách chúng ra để chúng tự phục hồi lại. Chúng chỉ kết nối bởi các cột điện không có tác dụng hay một chùm tia từ bởi vì chúng là cùng một mặt đất vật chất, và bây giờ dây nối đã chia ra chúng, và chúng nên được kết nối với nhau.