Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
ULanguageually radio frequency (RF) and microwave (MW) circuits with operating frequencies above 1 GHz are defined as high frequency circuits. Người dùng của vật liệu này gọi là bọc bằng đồng cao tần. Cho bảng mạch đặc biệt với tần số điện từ cao, Nói chung, tần số cao có thể được gọi là tần số trên 1GHz. Its various physical thuộc tính, chính xác, và các tham số kỹ thuật yêu cầu rất cao, và thường được sử dụng trong hệ thống chống va chạm, Vệ tinh, Hệ thống radio và các lĩnh vực khác.
Được. bảng tần số cao/bảng tần số vô tuyến tập trung vào hai tham số: hằng số điện tử Dk và giảm giá điện tử Df:
v=KHI22966;5151; c.(Dk)* 0.5
Tốc độ truyền tín hiệu của sóng siêu nhỏ mạch tần số cao is determined by the speed of light (c) and the dielectric constant of the insulating layer. Theo công thức trên, có thể thấy là Dk càng thấp, Tốc độ truyền tín hiệu càng nhanh..
Mất điện=KH2*Df*Dk1/2/c
Trong quá trình truyền tín hiệu, sẽ có vài tín hiệu mất, và tần số càng cao, mất mát càng lớn. Nó bao gồm sự mất điện và mất điện phụ. Hiệu trưởng thua tỷ lệ với gốc vuông của Dk, và sự mất điện phụ thuộc vào gốc vuông của Dk. Gốc vuông là tỷ lệ với chất cắt giảm phụ Đỉnh của Df càng rõ ràng thì hệ thống điện tử và tăng dạ con điện, và mất điện hay mất tín hiệu càng nhiều.
Nói chung, CCL có thể được chia làm sáu lớp theo hai tham số của Dk và Df. Among them, the substrates used in microsóng and Milimét wave tần số bands mainly use low dieelectric biê biệt relin (PTE, hydrocarbon and propine) and the dieelectric loss Df. -(0.005. Nó có thể được phổ biến rộng rãi trong các lĩnh vực viễn thông tần cao như sóng không dây trên GHz, lò vi sóng, máy tính, xe điện tử, vệ tinh phát tín hiệu, quân đội. v.v.
It. is mainly involved in the production services of high tần số microsóng tần số impressive mạch và doubside multiayer mạch tables for quickly samps và small và middle batches. Các sản phẩm chính là: bảng tần số lớn, bảng mạch Rogers, bảng mạch tần số cao, sóng tần số cao, bảng tần số đại sóng, bảng tần số cao, bảng tần số sóng, bảng mạch vi sóng, bảng mạch vi sóng, bảng mạch vi sóng ăng ten, bảng mạch phân tán nhiệt, bảng mạch tần số cao tần số cao, Rogers/Rogers, Bộ phận tần số cao ARLON, dập tắt đèn cực, bảng mạch đặc biệt, bảng ăng-ten F4B, bảng làm ăn ăng-ten gốm, Bộ cảm biến radar PCB, thiết kế bảng mạch đặc biệt, Bộ ăng-ten khe, ăng-ten RF, ăng-ten khuếch đại tần số, ăng-ten quét tần số, ăng-ten bào vi dải, ăng-ten gốm-sứ, móc điện, móc nối nối, máy tính, máy khuếch đại năng lượng, máy xay khô, bệ nền, v.v.
Trong tình trạng thay đổi tần số, các vật liệu phương diện chung hiển thị luật thay đổi lớn trong giá trị Dk và Df (như hiển thị trong hình vẽ bên dưới). Các xu hướng thay đổi của Dk là nó càng nhỏ hơn khi tần số tăng. Df bị ảnh hưởng bởi những thay đổi tần số (đặc biệt là những thay đổi trong phạm vi tần số cao) và thay đổi giá trị Df lớn hơn Dk, và thay đổi luật pháp của nó có xu hướng tăng lên. Do đó, khi đánh giá các đặc trưng tần số cao của vật liệu dưới đất, cần phải chú ý đặc biệt đến tính chất thay đổi của Dk với tần số khác nhau. Đối với những yêu cầu truyền tín hiệu tốc độ cao hay điều khiển Trở ngại đặc trưng, tiêu điểm tập trung vào Df và tần số của nó, phục vụ dưới môi trường nhiệt độ và ẩm ướt.
Quá trình sản xuất của bảng tần số cao/bảng tần số vô tuyến giống với loại giấy bọc bằng đồng bình thường:
1. trộn bột keo: dung môi đặc biệt, dung môi và chất liệu được bơm vào bình trộn keo qua một đường ống theo tỷ lệ nhất định và khuấy động. Các chất liệu cần được khuấy động để làm một chất dinh có tính chất lỏng.
2. Gluing và sấy: bơm chất dính vào hồ keo và đồng thời lặn liên tục chất vải sợi trong hồ qua máy keo để làm cho keo dính dính vào vải sợi thủy tinh. Bộ vải sợi thủy tinh dính vào lò máy keo và được sấy khô ở nhiệt độ cao để làm một tấm lưới kết dính.
Ba. Sắp xếp cái BOOK sau khi cắt các miếng dính: các miếng muối khô được cắt theo yêu cầu, và các miếng dính (1 hay nhiều) và giấy đồng được xếp lại và chuyển tới phòng sạch. Dùng một máy xếp sách tự động để kết hợp chất liệu đã chuẩn bị và tấm thép gương.
4. Laminating: gởi sản phẩm bán kết lắp từ băng chuyền tự động tới lò sưởi để ép nóng, để sản phẩm có thể ở nhiệt độ cao, áp suất cao và chân không trong nhiều giờ, để kết nối các tấm vải và tấm đồng kết nối với nhau, và cuối cùng nó sẽ trở thành tấm phủ bằng đồng hoàn chỉnh với tấm mặt bằng đồng và lớp làm cách nhiệt giữa.
5. Bảng cắt: sau khi làm mát, cắt bỏ các dải phụ của sản phẩm được lắp ráp, và cắt vào kích thước tương ứng theo yêu cầu khách hàng.
