Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Các khuyết điểm của quá trình thiết kế bảng mạch PCB trong một bài?

Công nghệ PCB

Công nghệ PCB - Các khuyết điểm của quá trình thiết kế bảng mạch PCB trong một bài?

Các khuyết điểm của quá trình thiết kế bảng mạch PCB trong một bài?

2021-09-04
View:466
Author:Belle

Trong nền công nghiệp ngày nay, Bảng mạch PCB được sử dụng rộng rãi trong các phương pháp điện tử khác nhau. Được.o các ngành khác nhau, màu và hình dạng, Cỡ, cấp, và vật liệu của Bảng mạch PCB là khác. Do đó, Cần thông tin rõ ràng để thiết kế Bảng mạch PCB, nếu không hiểu lầm có thể xuất hiện. This article Tóm tắt mười sai sót lớn với Thiết kế bảng mạch PCB process problems.

Bảng mạch PCB

1. The processing level is not clearly defined
The single-sided board is designed on the TOP layer. Nếu phía trước và phía sau không được chỉ định, có thể rất khó để tải tấm ván bằng các thành phần.

2. The large area of copper foil is too close to the outer frame
The distance between the large area copper foil and the outer frame should be at least 0.2mm hay hơn, bởi vì khi cưa được hình dạng của sợi đồng, Nó rất dễ để làm sợi đồng gia tốc gia tốc và làm cho các mỏ hàn tự kềm chế lại..

3. Draw pads with filling blocks
Drawing pads with filler blocks can pass the DRC inspection when designing the circuit, nhưng nó không tốt để xử lý. Do đó, Má tương tự không thể tạo dữ liệu mặt nạ solder. Khi dung nạp từ trường, Khu vực này sẽ được bảo vệ bởi chỗ đóng dấu., Kết quả là thiết bị Có khó chịu hàn.

Thứ tư, the electrical ground layer is also a flower pad and a connection
Because it is designed as a patterned pad power supply, Mặt đất nằm đối diện với hình ảnh tấm ván in thực sự. Mọi kết nối là đường tách biệt. Khi vẽ nhiều bộ nguồn hay đường biệt lập mặt đất, nên cẩn thận đừng để lại khe hở, để hai bộ hai bộ Một mạch điện của nguồn cung điện không thể làm cho khu vực kết nối bị chặn.

Bảng mạch PCB

Năm., random characters
The SMD soldering pad of the character cover pad brings inconvenience to the continuity test of the printed board and the soldering of the components. Bản thiết kế rất nhỏ, Làm khó việc in màn hình, và quá lớn sẽ khiến các ký tự đè lên nhau và làm khó phân biệt.

Tên, the surface mount device pad is too short
This is for continuity testing. Thiết bị gắn lên bề mặt quá dày, Khoảng cách giữa hai chốt là khá nhỏ, và đệm cũng khá mỏng. Các chốt kiểm tra phải được lắp ở một vị trí loạng choạng.. Ví dụ như, thiết kế đệm quá ngắn. Điều chỉnh thiết bị, nhưng sẽ làm cho chốt kiểm tra loạng choạng..

Bảy., single-sided pad aperture setting
Single-sided pads are generally not drilled. Nếu cần đánh dấu các lỗ khoan, khoan đường kính phải được thiết kế bằng không.. Nếu giá trị được thiết kế, sau đó khi dữ liệu khoan đã được tạo ra, Vị trí này sẽ hiển thị tọa độ lỗ., và sẽ có một vấn đề.. Mặt đơn, như khoan, phải được đánh dấu đặc biệt..

Tám, miếng đệm đè lên

Trong quá trình khoan, mũi khoan sẽ bị vỡ do khoan nhiều lần ở một chỗ, dẫn đến tổn thương lỗ. Hai lỗ trên ván đa lớp được bao phủ, và bộ phim âm đã xuất hiện như một đĩa biệt lập sau khi vẽ, kết quả là các mảnh vụn.

Chín, thiết kế có quá nhiều những khối lấp đầy, hoặc những khối lấp đầy đầy đầy đầy những đường rất mỏng.

Các dữ liệu leo trèo bị mất, và dữ liệu leo trèo không hoàn chỉnh. Bởi vì khối điền được vẽ với các đường một lần một trong suốt quá trình xử lý dữ liệu vẽ ánh sáng, nên lượng dữ liệu vẽ ánh sáng đã được tạo ra là khá lớn, làm tăng sự khó khăn của việc xử lý dữ liệu.

Comment. Graphic layer abuse
Some useless connections were made on some graphics layers. The Bảng PCB nguyên gốc là TPCB bốn lớp nhưng được thiết kế với hơn năm lớp, gây ra hiểu nhầm. Vi phạm thiết kế truyền thống. Lớp đồ họa phải được giữ nguyên vẹn và rõ ràng khi thiết kế.