Công nghệ PCB - Bề mặt gắn kết với lỗ thông qua

Công nghệ Surface Mount là một trong những công nghệ sản xuất điện tử phổ biến và được sử dụng rộng rãi nhất hiện nay. Đây là một kỹ thuật để dán các thành phần điện tử trực tiếp vào bảng mạch in (PCB) thay vì gắn các thành phần ở phía bên kia của bảng bằng cách khoan. Phương pháp lắp đặt này nhanh hơn và hiệu quả hơn so với phương pháp hàn thủ công truyền thống.

Thông qua lỗ là quá trình đặt một phần ở một bên của tấm và sau đó hàn chân sang phía bên kia. Loại bộ phận này đòi hỏi rất nhiều không gian và cần phải khoan một lỗ cho mỗi chân. Vì vậy, các khớp của chúng chiếm không gian ở cả hai bên và các mối hàn cũng tương đối lớn.

Bề mặt gắn kết

Surface Mount là một phương pháp lắp ráp một mạch điện tử trong đó các thành phần được gắn trực tiếp hoặc đặt trên bề mặt trên cùng của bảng mạch in.

Bề mặt gắn kết có đuôi phẳng hoặc dây dẫn chung cho phép lắp ráp được đặt trên đường ray tiếp xúc phẳng trên PCB. Các lỗ nhỏ không cần thiết trên PCB và các khu vực tiếp xúc được bao phủ bằng dán hàn bằng khuôn. Các thành phần (thường bằng máy) sau đó được đặt vào dán hàn và PCB được làm nóng để chảy lại dán.

Công nghệ Surface Mount là phương pháp phổ biến nhất trong số các công nghệ Surface Mount. Việc lắp đặt bề mặt có thể đạt được bằng cách loại bỏ các linh kiện điện tử có kích thước và hình dạng khác nhau như tụ điện, điện trở và bóng bán dẫn khỏi bộ nạp bằng thiết bị tự động, đặt chúng ở vị trí chính xác trên PCB và cuối cùng là hàn. Phương pháp này loại bỏ sự cần thiết phải thực hiện các hoạt động chi tiết bằng tay trên mỗi thành phần điện tử, làm cho nó hiệu quả và thuận tiện hơn.

Ưu điểm:

1) Thu nhỏ: Các linh kiện điện tử gắn trên bề mặt có kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ, có thể làm giảm đáng kể kích thước và trọng lượng của các sản phẩm điện tử.

2) Hiệu suất cao: Các linh kiện điện tử gắn trên bề mặt có thể tận dụng tối đa không gian của bảng, cải thiện hiệu suất của bảng, giảm tiếng ồn và nhiễu điện từ của bảng.

3) hiệu quả sản xuất cao: quá trình gắn kết bề mặt có thể nhanh chóng đạt được tự động hóa sản xuất và giảm nguy cơ lỗi thủ công.

4) Đạt được bố trí mật độ cao, tận dụng tối đa diện tích bảng, giảm khoảng cách giữa các thành phần, làm cho bảng nhỏ gọn và nhẹ hơn.

5) Cải thiện hiệu suất mạch, rút ngắn khoảng cách truyền tín hiệu điện, giảm nhiễu xuyên âm và mất băng thông rộng, cải thiện độ tin cậy của các thành phần.

Thông qua lỗ

Thông qua lỗ là một cách phổ biến khác để lắp ráp các thiết bị điện tử. Không giống như gắn trên bề mặt, THT đục lỗ trên PCB và lắp ráp vào lỗ từ phía dưới, sau đó hàn. Phương pháp này thường được sử dụng để lắp ráp các bảng mạch phức tạp vì phần tử THT lớn hơn phần tử gắn trên bề mặt và phù hợp với các thiết bị công suất cao và các mô-đun mạch lớn hơn.

Công nghệ chèn qua lỗ có thể tạo ra sự kết hợp cơ học mạnh mẽ và là một quá trình trưởng thành. Kỹ thuật chèn qua lỗ có thể dẫn đến các vấn đề hàn ít biến hơn so với công nghệ gắn trên bề mặt và thường được nghiên cứu và hiểu rõ.

Ưu điểm:

THT cung cấp độ bền cơ học tốt hơn.

THT thích hợp cho các ứng dụng đòi hỏi phải làm sạch và bảo trì thủ công.

Nhược điểm:

Chi phí THT thường cao hơn chi phí lắp đặt bề mặt.

Các thành phần THT có thời gian kết nối lâu hơn so với các thành phần gắn trên bề mặt.

Sự khác biệt chính giữa gắn kết bề mặt và thông qua lỗ là gắn kết bề mặt không yêu cầu khoan trên PCB; Các thành phần gắn trên bề mặt nhỏ hơn nhiều; Các bộ phận gắn trên bề mặt có thể được gắn trên cả hai mặt của bảng mạch. Khả năng cài đặt một số lượng lớn các thành phần nhỏ trên PCB cho phép PCB dày đặc hơn, hiệu suất cao hơn và nhỏ hơn.