Chất nền gốm DPC

Chất nền gốm DPC (Direct Plate Copper), còn được gọi là chất nền gốm mạ đồng trực tiếp, là một chất nền gốm mới kết hợp mạch màng mỏng với công nghệ quá trình mạ điện. Nó không chỉ được sử dụng trong chiếu sáng truyền thống như sân khấu, cảnh quan và đèn pha ô tô, mà còn trong việc đóng gói các thành phần công suất cao như laser phát xạ bề mặt khoang thẳng đứng (vcsel), và cũng bao gồm các lĩnh vực như điốt phát quang cực tím (UV LED). Tóm lại, chất nền gốm DPC kết hợp những ưu điểm của công nghệ chế biến gốm và công nghệ vật liệu sẽ có nhiều đặc điểm như độ dẫn nhiệt cao, cách nhiệt cao, độ chính xác mạch cao, độ phẳng bề mặt cao và hệ số giãn nở nhiệt phù hợp với chip.

Chất nền gốm DPC là một sản phẩm quy trình mới được phát triển với sự phát triển của mạch tích hợp công suất lớn, kích thước nhỏ. Do đó, có thể nói rằng sản phẩm này sẽ chiếm vị trí hàng đầu trong ngành công nghiệp chất nền gốm trong tương lai.

Các tính năng của chất nền gốm DPC là: độ dẫn nhiệt cao, cách nhiệt cao, độ phân giải mạch cao, độ phẳng bề mặt cao, kết hợp gốm kim loại cao.

Chất nền đóng gói là liên kết quan trọng để kết nối các đường dẫn tản nhiệt bên trong và bên ngoài. Nó có thể cung cấp cho chip kết nối điện, bảo vệ, hỗ trợ, tản nhiệt, lắp ráp và các chức năng khác để đạt được nhiều chân, giảm kích thước của sản phẩm đóng gói, cải thiện hiệu suất điện và tản nhiệt, để đạt được mật độ cực cao hoặc mục đích mô-đun đa chip.

Với sự nâng cấp liên tục của công nghệ trong những năm gần đây, công suất đầu vào của chip ngày càng cao hơn. Đối với các sản phẩm công suất cao, chất nền đóng gói yêu cầu độ cách điện cao, độ dẫn nhiệt cao và hệ số giãn nở nhiệt phù hợp với chip. Trong quá khứ, nó đã được đóng gói trên bảng kim loại PCB và vẫn cần một lớp cách nhiệt để tách nhiệt điện. Do độ dẫn nhiệt cực kỳ kém của lớp cách nhiệt, nhiệt không tập trung vào chip tại thời điểm này, mà tập trung gần lớp cách nhiệt bên dưới chip. Một khi công suất cao hơn được sử dụng, các vấn đề tản nhiệt phát sinh. Điều này rõ ràng không phù hợp với hướng phát triển của thị trường.

Chủ sở hữu gốm PCB, chất nền gốm PCB

Chất nền gốm DPC có thể giải quyết vấn đề này, vì gốm chính nó là chất cách điện và có hiệu suất tản nhiệt tốt. Bảng mạch gốm DPC có thể gắn chip trực tiếp vào gốm, do đó không cần phải tạo lớp cách điện trên gốm.

Chất nền gốm DPC cũng có nhiều ưu điểm khác nhau

Tổn thất truyền thông thấp Các hằng số điện môi của vật liệu gốm làm cho tổn thất tín hiệu nhỏ hơn.

Độ dẫn nhiệt cao Alumina Ceramic có độ dẫn nhiệt 15½ 35 w/mk và Alumina Nitride Ceramic 170½ 230 w/mk. Nhiệt trên chip được dẫn trực tiếp đến tấm gốm mà không có lớp cách nhiệt. Bạn có thể thực hiện hiệu quả giảm nhiệt tương đối tốt.

Vật liệu cho các chip có hệ số giãn nở nhiệt phù hợp hơn thường là Si (silicon) GaAS (gallium arsenide), và tốc độ giãn nở nhiệt của gốm và chip gần nhau, không tạo ra biến dạng quá lớn khi chênh lệch nhiệt độ thay đổi mạnh, dẫn đến các vấn đề như khử hàn dây, ứng suất bên trong, v.v.

Độ bền kết hợp cao Stone Ceramic Circuit Board Products có độ bền kết hợp cao giữa lớp kim loại và chất nền gốm, lên đến 45MPa (độ bền của tấm gốm có độ dày lớn hơn 1mm).

Đồng nguyên chất qua lỗ Stone gốm DPC quá trình hỗ trợ PTH (mạ qua lỗ)/qua lỗ (qua lỗ).

Nhiệt độ làm việc cao gốm sứ có thể chịu được nhiệt độ cao và chu kỳ nhiệt độ thấp dao động lớn và thậm chí có thể hoạt động bình thường ở nhiệt độ cao 600 độ.

Vật liệu gốm cách điện cao tự nó là một vật liệu cách điện có thể chịu được điện áp sự cố cao.

Dịch vụ tùy chỉnh - Silicone có thể cung cấp dịch vụ tùy chỉnh theo nhu cầu của khách hàng và sản xuất hàng loạt theo bản vẽ thiết kế sản phẩm và yêu cầu của người dùng. Người dùng có thể có nhiều lựa chọn hơn, nhân văn hơn

.

DPC Substrate Process, sử dụng công nghệ sản xuất phim phương pháp sơn chân không, phún xạ và kết hợp với lớp hợp chất đồng-kim loại trên bề mặt gốm, làm cho đồng và bề mặt gốm có lực kết hợp siêu mạnh, sau đó sử dụng màu vàng microblading photography để tiếp xúc lại, phát triển, khắc và loại bỏ các kỹ thuật để hoàn thành sản xuất mạch, và cuối cùng tăng độ dày mạch thông qua mạ điện/mạ hóa học. Việc sản xuất các mạch metallized đã được hoàn thành sau khi loại bỏ chất photoreactant.

Chất nền gốm DPC phù hợp hơn với hướng phát triển của mật độ cao, độ chính xác cao và độ tin cậy cao trong tương lai. Đối với các nhà sản xuất PCB, chất nền gốm DPC là một lựa chọn khả thi hơn. IPCB sẽ tiếp tục phấn đấu để tạo ra các sản phẩm chất lượng cao, cung cấp cho khách hàng các sản phẩm và dịch vụ hài lòng hơn và đạt được sự hợp tác cùng có lợi với khách hàng.