Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nhà sản xuất bảng PCBA Bộ xử lý băng dính SMT dễ hiểu là: khả năng hay kháng cự trên các sản phẩm điện tử., được đặt với máy móc đặc biệt, và hàn để làm nó mạnh hơn, không dễ rơi xuống đất.
Ví dụ, những sản phẩm công nghệ cao mà chúng ta sử dụng bây giờ, máy tính và điện thoại di động, những tấm bảng mẹ được xếp thẳng với các kích thước nhỏ có chứa các cự li, được dán bởi công nghệ xử lý vá SMT. Các đối tượng có khả năng được xử lý bởi những sửa lỗi công nghệ cao nhanh hơn nhiều so với những sửa chữa bằng tay và không có xu hướng bị lỗi.
SMT là viết tắt của công nghệ leo lên mặt đất. Nó là một công nghệ xử lý rất phổ biến trong ngành điện tử Trung Quốc hiện tại. Chế độ vá SMT là một sản phẩm công nghệ cao để xử lý, nên tôi nghĩ nó đòi hỏi cao cho xưởng chế biến SMT.
Chế độ vá SMT có một số yêu cầu về môi trường, độ ẩm và nhiệt độ. Để đảm bảo chất lượng xưởng vá SMT dành cho các thành phần điện tử và hoàn thành lượng xử lý trước thời gian, có nhiều yêu cầu cho môi trường làm việc:
Đầu tiên, nhiệt độ cần thiết là nhiệt độ hàng năm trong nhà máy SMT là 2Comment+3.../3../
Tiếp theo là yêu cầu độ ẩm. Hơi ẩm của xưởng xử lý băng dính SMT có tác động lớn đến chất lượng của sản phẩm. Tốc độ ẩm ở môi trường càng cao, các thành phần điện điện sẽ bị dập nhẹ dễ dàng hơn, và sẽ ảnh hưởng đến khả năng dẫn điện. Những vết hàn không mịn, độ ẩm quá thấp, không khí trong cửa hàng sẽ dễ khô, và miếng vá trống rỗng và dễ dàng tạo ra điện tĩnh. Cho nên khi vào xưởng xử lý băng dính SMT, xưởng công nhân Smt cũng cần phải mặc áo chống tĩnh, mà thông thường yêu cầu xưởng làm việc duy trì độ ẩm thấp liên tục của khoảng mô-45% RH.
Có hai tiến trình cơ bản cho công nghệ SMT ở hãng sản xuất bảng PCBA, một là tiến trình hàn hàn hàn hàn bột, một là tiến trình hàn gắn dây keo. Trong thực tế sản xuất, nó nên được chọn riêng hay tái trộn theo kiểu thành phần và thiết bị dùng và các yêu cầu của sản phẩm để đáp ứng nhu cầu của các sản phẩm khác nhau.
The solder past-refullow solsing is characterized by its simplicity and nhanh dity, which is adventured to the import to the import to the volume of the production, and shows ưu tiên trong the lead-free quá trình.
2. Phần mềm được mô tả bởi việc sử dụng các hộp song ván, lượng các sản phẩm điện tử có thể giảm đi nhiều hơn, và một số sử dụng các thành phần lỗ nhỏ, nhưng với nhiều nhu cầu thiết bị hơn, còn có nhiều khiếm khuyết trong quá trình đúc sóng và rất khó để lắp ráp với mật độ cao.
Nếu hai tiến trình này được hoà trộn và tái sử dụng, chúng có thể phát triển thành các tiến trình lắp ráp các sản phẩm công nghiệp và điện tử, như là lắp ghép ghép ghép.
3. Quá trình lắp đặt hỗn hợp được hiển thị trong hình 3D. Đặc trưng của tiến trình này là sử dụng to àn bộ khoảng cách của hai mặt Bảng mạch PCBA, một trong những cách để giảm thiểu khu vực lắp đặt, giữ lại lợi thế của các thành phần lỗ nhỏ, mà phổ biến hơn trong các sản phẩm điện tử tiêu dùng.
