Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Sức nóng tạo ra trong lúc hoạt động của PCBA kỹ thuật của Nhà sản xuất PCBA sẽ làm cho nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng nhanh chóng. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục tăng, thiết bị bật PCBA ván trượt vì quá nóng, và độ tin cậy của các thiết bị điện tử giảm đi; Do đó, Việc trị tan nhiệt PCBA bảng làm việc rất quan trọng.
Phân tích nhiệt độ cao PCBA: nguyên nhân trực tiếp của sự tăng nhiệt độ PCB là nhờ tồn tại các thiết bị điện tiêu thụ, các thành phần điện tử sẽ có nhu yếu tố điện theo độ khác nhau, và sự thay đổi nhiệt độ với kích thước của năng lượng. Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong bảng in: 1) tăng nhiệt độ địa phương hoặc tăng nhiệt độ vùng lớn; (Name) Nhiệt độ ngắn hay nhiệt độ dài tăng.
Khi phân tích thời gian sử dụng năng lượng nhiệt PCBA, thường thì nó cần được phân tích từ nhiều khía cạnh: 1. Sự tiêu thụ điện lực (1) phân tích nguồn điện cho mỗi khu vực một bộ; (2) Phân tích phân bổ nguồn điện tiêu thụ trên bảng mạch PCBA. 2. Cấu trúc của tấm in (1) kích thước của tấm in; (2) Vật liệu của những tấm ván in.
Phân tích các yếu tố trên từ PCBA là một cách hiệu quả để giải quyết sự gia tăng nhiệt độ của bảng in. Thông thường trong một sản phẩm và hệ thống, các yếu tố này liên kết và phụ thuộc. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình hình hiện tại. Chỉ trong một tình huống cụ thể, các thông số như tăng nhiệt độ và tiêu thụ năng lượng có thể được tính toán hay đánh giá đúng.
2, Chế độ nấu của bảng mạch:
1. Bình nhiệt và đĩa dẫn nhiệt cho các thành phần nhiệt độ cao: khi một vài thành phần trong bảng mạch PCBA có một khả năng nóng lớn (ít hơn Comment), bồn rửa nhiệt hay ống dẫn nhiệt có thể được thêm vào các thành phần trên bảng điều khiển PCBA. Khi nhiệt độ không thể giảm được, khả năng làm chìm nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt. Khi có nhiều thiết bị sưởi bằng PCBA (hơn 3), có thể sử dụng một lớp vỏ bọc phun nhiệt lớn (đĩa) có thể được dùng, một bộ tản nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị sưởi ấm trên bảng PCBA, hay vị trí cao khác nhau của các thành phần có thể kéo ra trên một bộ tản nhiệt phẳng lớn; Bề mặt phân tán nhiệt bị buộc trên to àn bộ thành phần và kết nối với mỗi thành phần để phân tán nhiệt. Tuy nhiên, do độ đồng mịn của các thành phần trong quá trình lắp ráp và hàn, hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt. Thông thường, một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào mặt của các thành phần PCBA để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.
Ba. Phân tán nhiệt qua tấm bảng PCBA: hiện tại, đĩa PCBA được sản xuất chung bởi hãng đĩa PCBA (khuếch đại PCBA) là đĩa bọc đồng (đế cao thuế) của đế chế lớp vải, hoặc là nền vải của kính thiên thạch, và một số nhà sản xuất PCBA sử dụng đĩa bọc đồng bằng giấy; Mặc dù các phương tiện này có tính chất điện và xử lý tốt, nhưng chúng có độ phân tán nhiệt kém. Là một đường dẫn độ phân tán nhiệt của các nguyên tố nhiệt độ cao, hầu như không thể trông chờ đợi nhiệt được truyền qua nhựa nhựa tỉnh tỉnh tỉnh tỉnh tỉnh PCBA, nhưng nhiệt bị phân tán từ bề mặt của các tố Bảng điều khiển PCBA tới không khí bao quanh. Tuy nhiên, vì các sản phẩm điện tử đã đi vào thời đại của sự thu nhỏ các thành phần, việc lắp đặt mật độ cao và nhiệt độ cao, không đủ để phân tán nhiệt chỉ trên bề mặt các thành phần với một mặt nhỏ PCBA. Đồng thời, nhờ sự sử dụng rộng rãi các thành phần trên bề mặt như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt được tạo ra bởi các thành phần được truyền tới bảng PCBA. Do đó, cách tốt nhất để giải quyết độ phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của bảng mạch PCBA, khi tiếp xúc trực tiếp với các nguyên tố lò sưởi, được truyền hay phân phối qua bảng PCBA.
4. Xưởng s ản xuất PCBA must adopt reasonable wiring design to realize heat dissipation: since the thermal conductivity of resin in most PCBA Biển số nghèo lắm., và sợi kim loại đồng làm dẫn nhiệt rất tốt, PCBA công nghệ Nhà sản xuất PCBAVâng. main means of heat dissipation is to improve the residual rate of copper foil and increase heat conduction holes; When evaluating the heat dissipation capacity of PCBA, PCBA kỹ sư kỹ thuật cần tính to án vật liệu tổng hợp PCBA bao gồm các vật liệu khác nhau với nhiệt dẫn độ khác nhau PCBA by using the equivalent thermal conductivity (nine EQ) of insulating substrate.
