Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bảng PCBA Cần phải được kiểm tra trước khi dùng.. Chúng chỉ có thể được dùng nếu qua được thử thách.. Nếu họ không qua được thử thách, chúng không thể được dùng. Tuy, có rất nhiều vấn đề cần xem xét khi thử nghiệm Bảng PCBAs. Trước hết, bạn nên biết nội dung chính của Kiểm tra PCBA, Vậy, nội dung cơ bản của Bảng PCBA khi xét nghiệm.
L. Xét nghiệm kích hoạt chủ yếu là để duy trì bảng PCBA và các sản phẩm điện tử được bật trong một thời gian dài, để cho họ hoạt động và để ý nếu có lỗi xảy ra. Sau bài kiểm tra lão hóa, các sản phẩm điện tử có thể bán trong mẻ.
Các đĩa PCBA thường được hâm nóng để tạo ra sự khác biệt nhiệt độ lớn hơn các đĩa PCBA. Một khi nhiệt độ khác nhau vượt quá tiêu chuẩn, nó sẽ gây ra việc hàn kém, nên chúng ta phải kiểm so át nhiệt độ khác nhau khi vận hành. Bản thiết kế nhiệt của bảng PCBA được xây dựng từ nhiều bộ phận, mỗi bộ phận đều có các đặc điểm tác động khác nhau.
Nếu nhiệt độ khác nhau lớn, nó cũng sẽ gây ra việc hàn kém, như là kim cương QFF, lực hút dây thừng, các cột chống chip, việc di chuyển, thu nhỏ và bẻ khớp xương đều, chúng ta có thể giải quyết vài vấn đề bằng cách thay đổi nhiệt độ.
(1) Cấu trúc nhiệt độ của ống nhiệt. Trong việc hàn các yếu tố phun nhiệt, sẽ có ít chì trong lớp đệm phun nhiệt, một chương trình điển hình có thể cải thiện nhờ thiết kế rửa nhiệt.
Bảng mạch PCB có thể được thiết kế bằng cách tăng nhiệt độ của các lỗ làm mát. Nối các lỗ làm mát vào lớp đất, nếu lớp tạo đất thấp hơn sáu lớp. Các lớp làm mát phần bộ có thể bị cách ly khỏi lớp phát tín hiệu, và độ mở có thể giảm tới kích cỡ mở tối thiểu.
(2) Bản thiết kế nhiệt của các ống dẫn nguồn cao. Trong một số thiết kế đặc biệt, các ổ cắm đôi khi cần được kết nối với nhiều lớp đất/cấp độ. Bởi vì thời gian liên lạc giữa kim và thiếc trong suốt việc hàn đỉnh rất ngắn, nó thường là 2~Comments. Nếu các ổ cắm có khả năng nhiệt lớn, nhiệt độ của chì có thể không đáp ứng yêu cầu hàn, tạo các khớp đóng băng.
Để tránh điều này, một thiết kế gọi là Star Crescent được s ử dụng, nó tách được lỗ hàn của nhà máy con chip ra khỏi lớp điện bằng cách truyền một dòng điện lớn qua lỗ điện.
(3) Trong thiết kế nhiệt của các khớp solder BGA, sẽ có một hiện tượng đặc biệt của "vết nứt co giãn" do các khớp solder bị tụ về một hướng trong quá trình pha trộn. Nguyên nhân căn bản của khiếm khuyết này là tính chất của chính quá trình pha trộn, nhưng nó có thể cải thiện bằng cách tối ưu hóa dây chằng của BGA để làm cho nó mát từ từ.
Dựa trên kinh nghiệm được cung cấp bởi vụ án, các mối hàn với nứt co giãn thường được đặt ở các góc của BGA. Bằng cách tăng nhiệt độ các đường mối hàn có góc lớn hay giảm tốc độ dẫn nhiệt, chúng có thể được đồng bộ với các mối hàn khác hoặc làm mát sau đó để tránh hiện tượng các mối hàn được kéo ra dưới sức ép co giãn do làm mát trước.
Cái kiểm tra vệ sinh́ng gì cũng bao gồm các tính vị vật, điện tự và hiện, có vẻ bất lớn, động, đạn động, âm, v.v.
Ba. Xét nghiệm FCT yêu cầu chương trình I.C cháy, mô phỏng chức năng của toàn bộ bảng PCBA, tìm thấy vấn đề về phần cứng và phần mềm, và thiết lập các công cụ sản xuất và trạm thử nghiệm cần thiết.
4. Xét nghiệm kết quả chủ yếu là mẫu bảng PCBA từ các xưởng PCBA và thực hiện hoạt động tần suất cao và dài hạn của các chức năng để xác định xem có lỗi xảy ra hay không và để đánh giá khả năng hỏng hóc trong thử để phản hồi hiệu suất hoạt động của bảng PCBA trong các sản phẩm điện tử.
Comment. Thử nghiệm dưới môi trường khắc nghiệt phơi bày Bảng PCBA đến nhiệt độ cao, độ, Rơi, tóe nước và rung động để lấy kết quả thử nghiệm của các mẫu ngẫu nhiên, để ngụ ý độ đáng tin cậy của to àn bộ Bảng PCBA sản phẩm hàng loạt.
