Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Sự an toàn của bộ lắp ráp dây phụ để xử lý vá. Bảng PCB Các xưởng cũng đảm bảo kỹ thuật sản xuất các loại vá Bảng PCBs. Thường thì nó đề cập đến khả năng của Bảng PCBvà Bảng PCBA không bị phá hủy bởi hoạt động bình thường khi chúng được lắp ráp và hàn dính. Nếu không thích hợp, rất dễ bị hư hỏng các khớp hay các thành phần hàn dính. Thứ nhạy cảm với stress như BA, khả năng con chip, rung động pha lê, Comment., Dễ bị phá hủy bởi sức ép cơ khí hay nhiệt.. Do đó, Bảng mạch PCB được thiết kế ở những nơi không dễ biến dạng., hay được củng cố hay tránh bằng biện pháp thích hợp.
(1) Các thành phần nhạy cảm với áp suất nên được đặt càng xa càng tốt khỏi chỗ bị bẻ cong khi lắp PCB. Để tránh sự bóp méo cong khi lắp ghép dưới bảng, nếu có thể, vải kết nối kết nối với nhà máy PCB phụ phải được đặt ở mép tàu phụ, và khoảng cách từ cái ốc không phải là 10 mm.
Ví dụ, để tránh rạn căng các khớp tại các đường dây chuyền, cấu trúc BGA nên được tránh ở các trường hợp cấu trúc PCB, nơi có bẻ cong. Sự thiết kế kém của BGA có thể dễ dàng gây ra nứt khớp xương bằng đường băng BGA khi cầm tấm ván bằng một tay.
(2) Tăng cường bốn góc của khen lớn.
Khi PCB bị bẻ cong, các khớp solder tại bốn góc của BGA phải chịu lực và bẻ gãy hay bẻ gãy. Do đó, việc củng cố bốn góc của BGA là rất hiệu quả để ngăn việc nứt các khớp được đúc bởi góc. Cần dùng keo đặc biệt để đỡ, hoặc cấu trúc PCBA có thể được dùng để tăng cường. Việc này yêu cầu phải để trống chỗ trong cấu trúc các thành phần và các yêu cầu và phương pháp củng cố nên được ghi lại trong các tài liệu tiến trình.
Hai đề nghị bên trên chủ yếu là về mặt thiết kế. Mặt khác, quá trình lắp ráp nên được cải thiện để giảm căng thẳng, như tránh những tấm lưới bằng một tay và lắp thêm ốc với các dụng cụ hỗ trợ. Do đó thiết kế đáng tin cậy của bộ lắp không nên giới hạn với việc cải thiện thiết kế các thành phần, mà nên bắt đầu bằng việc giảm stress của tập hợp bằng phương pháp và công cụ thích hợp. Sự tăng cường huấn luyện nhân sự và mô phỏng chiến dịch chỉ có thể giải quyết được vấn đề về sự cố thủ giữa các khoang ráp nối.
Khu vực bảo hộ là quy trình đầu tiên của bảng mạch PCB PCBA. Việc này rất quan trọng PCBA. Mọi người phải chú ý đến nó. Thêm nữa., quá trình hàn của PCBA có đặc tính và tiến trình riêng, mà là cơ bản nhất theo quy trình để đảm bảo hiệu quả. Vậy, những gì là các tiến trình cơ bản và tính chất của PCBAPhương pháp hàn?
(1) Kích thước và khả năng lấp liếm của khớp solder chủ yếu phụ thuộc vào thiết kế của miếng đệm, và khoảng cách giữa lỗ và chì. Nói cách khác, kích thước của khớp đính chính phụ thuộc chủ yếu vào thiết kế.
(2) Ứng dụng nhiệt độ của các bảng mạch PCB sản xuất PCB sản xuất PCB chủ yếu bởi chất lỏng, và lượng nhiệt ứng dụng trên bảng mạch PCB phụ thuộc chủ yếu vào nhiệt độ của các đường chì cháy tan và thời gian tiếp xúc (thời gian hàn gắn) và vùng giữa các bộ giáp tan và bảng mạch PCB. Nói chung, nhiệt độ nóng có thể được lấy bằng cách điều chỉnh tốc độ vận chuyển của bảng PCB, nhưng, để chọn mặt nạ, khu vực tiếp xúc hàn không phụ thuộc vào độ rộng của miệng khoan, mà còn vào kích thước của cửa sổ khay mở, mà yêu cầu bố trí của các thành phần trên bề mặt vết hàn mặt nạ phải đáp ứng yêu cầu với kích thước tối thiểu của cửa sổ mở khay.
(3) Hiệu ứng lớp che chắn có trong kiểu vá, có khả năng rò rỉ. Cái gọi là hiệu ứng che chắn đề cập đến hiện tượng là sự bao bọc của yếu tố vá ngăn cản sóng chì khỏi liên kết với cái đệm.
