- Giới thiệu vào quá trình từ PCB trần lên PCBA

Thế còn tiến trình từ máy tính trần đến máy tính? PCBA, let’s explain in detail below:
1. SMT placement process

SMT (Surface Mounted Technology) is a surface mount technology (Surface Mounted Technology), mà là một trong những công nghệ và thủ tục phổ biến nhất trong ngành ráp đồ điện tử..
Đơn giản thôi., it is a kind of surface mount components without leads or short leads (SMC/SMD cho ngắn gọn, chip components in Chinese) mounted on the surface of a Printed Circuit Board (PCB) or the surface of other substrates Above, công nghệ lắp ráp mạch được lắp ráp bằng cách hàn và lắp ráp bằng cách làm nóng hay làm mỏng..

Thế nên phải chuẩn bị gì trước khi có dịch vụ SMT.?
1). Phải có điểm đánh dấu trên PCB, cũng gọi là điểm tham khảo, which is convenient for the placement of the placement machine and is equivalent to a reference object;
Name). Để làm một hình bóng giúp việc lấy chất solder paste, transfer the exact amount of solder paste to the exact position on the empty PCB;
Comment). Trình đầu cuốiComment, theo danh sách BOPE được cung cấp., Các thành phần được đặt chính xác vào vị trí tương ứng của PCB qua phần mềm được lập trình..

Sau khi mọi thứ xong, Mảnh vá SMT có thể được thực hiện..
Trước hết, Máy sắp đặt đặt sẽ xác định liệu tấm bảng có đúng hướng dựa theo dấu hiệu trên tấm bảng được gởi vào, và sau đó là dấu vết được vẽ lên hình, và chất tẩy được tẩm vào má PCB thông qua stencil.
Tiếp, Bộ phận vị trí đặt các thành phần vào vị trí tương ứng của bảng PCB dựa theo chương trình vị trí., và sau đó chịu được sấy khô để tiếp xúc với các thành phần, color và bảng mạch.
Cuối, Kiểm tra quang học tự động để kiểm tra các thành phần trên bảng PCB, bao gồm: tải ảo, kết nối, thiết bị định hướng, Comment., nhưng không thể thực hiện kiểm tra chức năng vì tấm ván có các thành phần bổ sung chưa được hàn lại.
Phải lưu ý rằng một số thiết bị có các cực dương và âm tính hay huy hiệu đính., nên cần kiểm tra các vật liệu đến để tránh lỗi băng lỗi, đặc biệt cho các thiết bị. Nếu hướng đi sai, sau đó lắp ráp và sửa chữa được so sánh đòi hỏi thời gian và tốn công sức.

2. The DIP plug-in process

DIP (Dual in-Iine Package) là English abbreviation for dual in-line package. Thật ra, Nó là một thiết bị có thể thủng và hàn dính trên bảng PCB, thường gọi là bộ phận bổ sung.
Cần chuẩn bị gì trước khi bổ sung DIP?
1). Prepare the furnace fixture and fix the PCB board to facilitate the transmission on the conveyor belt;
2). Need to correct the pins of plug-in devices with too long pins to a proper length;
3). Cần nạp năng lượng để cắm thiết bị vào lỗ thông qua PCB.
Tiếp, Mô tả ngắn gọn quá trình bổ sung DIP: quá trình bổ sung DIP còn đơn giản hơn quá trình vá SMT nhiều., nhưng nó đòi hỏi sự trợ giúp của con người để chèn phần bổ sung vào lỗ tương ứng., và sau đó đi qua máy sấy sóng, Máy cắm đã được hàn hoàn hảo trên bảng PCB.

Vài người có thể lo, Không phải là vết Sát được đúc bởi bể chứa được bắn tung t óe lên toàn bộ tấm ván?
Câu trả lời là không. The solder in the solder pool will only stick to the place it is in connect with the metal and will not stick to the green solder mask. Đây là vai trò của mặt nạ solder..
Sau khi tháo kíp nổ kết nối, is the PCBA Hoàn tất? Tất nhiên là không., bởi vì cái bảng sau khi dán và cắm cũng được kiểm tra và kiểm tra chức năng..

3. Thực hiện thử nghiệm chức năng PCBA
Thử chức năng của sản xuất PCBA can be divided into two bậcs:
The first step: human visual inspection of PCBA, sơ bộ quét ván bị lỗi, như: kết nối thiếc, Sai hàn, thiếu chất tẩy và các lỗi nhìn thấy bằng mắt trần, và sau đó gởi tấm bảng khiếm khuyết để sửa chữa, Tấm bảng không vấn đề sẽ vào bước thứ hai.
Bước 2: Kiểm tra PCBA với bộ sửa thử, mà thực sự là chức năng thử nghiệm có hiệu lực của... PCBA. Dùng thử nghiệm trên đỉnh thử nghiệm để thực hiện thử nghiệm tương ứng với điểm thử tương ứng của điểm thử nghiệm PCBA, như: bật và tắt điện, sức kéo, thông, Comment., Chọn xem mỗi mô- đun nhỏ trên bảng có thể hoạt động bình thường không.
Sau hai bước kiểm tra trên, Không chỉ bảng vấn đề có thể được xóa bỏ, nhưng cũng có thể xác định vấn đề của bảng vấn đề trong quá trình quét, giảm bớt một số lượng công việc để sửa chữa hệ thống trục trặc.

Do đó, nó có thể thấy rằng trong quá trình từ bảng trực thăng PCB tới PCBA, Các kỹ thuật viên tiến hành kiểm tra kỹ lưỡng., chỉ để đảm bảo rằng mọi bước trong quá trình sản xuất đều bình thường. Chỉ bằng cách này chúng ta mới có thể tiếp tục. step.

4. Thủy, trị liệu chống bụi và chống gỉ PCBA
Không, Cách chữa chống nhiễm bụi và chống gỉ là xịt sáp hay nhúng vào PCBA. Mỗi công ty có thể có cách xử lý riêng., một số tự tay áp dụng sơn chống ba, Một số máy xịt sơn ba lớp., ít sáp nhúng., và tất nhiên có vài người không chịu điều trị.
Vào thời điểm này., to àn bộ tiến trình từ máy tính trần đến máy tính PCBA được nhập.