Công nghệ PCBA - Về công nghệ vệ tinh thần bằng khuếch đại gen PCB

Công nghệ Bead Probe

In the treatment of PCBA điện Name, bởi vì mật độ của các bộ phận trên bảng mạch đang trở nên đặc hơn, nhưng không gian ngày càng nhỏ hơn, đặc biệt cho tấm bảng điện thoại di động, Thứ đầu tiên hy sinh là điểm thử nghiệm không có chức năng. Nhiều sếp tin rằng: chất lượng được sản xuất, miễn là chất lượng của bảng mạch vẫn tốt, không cần kiểm tra điện tiếp theo. Đến giờ, Đã có đủ các gói bưu kiện cỡ lớn cho SMT và các kỹ sư tiến trình.. Now a bunch of new IC packages (such as QFN) have appeared, và toàn bộ mô- đun liên lạc được xây dựng trên một bảng mạch nhỏ. Nhà máy sản phẩm hoàn chỉnh cần đặt nó. Cả bảng mạch mô- đun được xem như là... Phần SMT và được đóng dấu trên bảng mạch..

Sử dụng phương pháp thử nghiệm dùng ống nhọn để kết nối một điểm thử nghiệm hình tròn để tạo một vòng thời gian. Phương pháp này yêu cầu một khu vực lớn của điểm thử nghiệm, và sau đó con tầu thăm dò phải được bắn vào mục tiêu giống như một cung thủ. Trong phạm vi của mục tiêu, nó cần sử dụng rất nhiều khoảng trống của bảng mạch. trong khi công nghệ thăm dò hạt đậu đang đảo ngược. Nó hy vọng rằng điểm thử nghiệm không chiếm được khoảng trống của bảng mạch nhiều nhất có thể, nhưng để chạm vào ống khoan tạo thành một vòng, nên đã in chất tẩy để làm điểm thử cao hơn, và sau đó dùng một cái khoan bằng đường kính lớn, đa số, 75, 100 triệu) để tăng khả năng tiếp xúc với điểm thử, cũng như gõ một cái đinh sắt bằng búa.

Trên lý thuyết, đây thực sự là bước đột phá trong việc hồi sinh các điểm thử nghiệm, nhưng vẫn còn nhiều công nghệ cần phải vượt qua trong môi trường thực tế:

Đơn dán in lên giấy dán Dây dẫn PCB ảnh hưởng dễ dàng tới vấn đề tiếp xúc kém giữa ống thăm dò và điểm thử do luồng lưu lượng dư.. Đáp ứng lại vấn đề này, một số nhà sản xuất ống thăm dò đã thiết kế các đầu dò với công nghệ thăm dò..

Tiến trình in keo

Việc in chất tẩy phải rất chính xác. Liên kết của nguyên đơn tự động chì còn tệ hơn là so với các nguyên bột chì, và việc in chính xác hơn là các nguyên đơn, vì lượng in kim tự cao sẽ quyết định độ cao của các nguyên liệu. Nếu độ cao vạch ở điểm thử nghiệm không đủ, trình độ sẽ bị đánh giá sai về nó sẽ tăng. Việc này liên quan đến quá trình in của chất solder paste, độ chính xác của tấm thép, và các vị độ vị trí khi bảng mạch được lắp ráp.

Bảng mạch

Nếu độ rộng của dây điện quá nhỏ, rất dễ bị vô tình phát hiện bởi các máy dò hay các lực bên ngoài do dính quá nhiều. Thông thường, độ rộng tối thiểu của đường dây phải cao hơn 5km. Nó được nói là bốn triệu đã được thử nghiệm thành công, nhưng bởi vì độ rộng của dây dẫn nhỏ hơn, tỉ lệ tích cực sai của nó là cao hơn. Nó được đề nghị tăng độ rộng của dây dẫn và bao phủ nó bằng sơn màu xanh (mặt nạ) để làm cho nó mạnh hơn.

2.0N2.0N

Việc sử dụng công nghệ thăm dò với hạt đậu sẽ ảnh hưởng đến chất lượng tần số cao.

Liệu có hiệu ứng chứa điện hay hiệu ứng ăng-ten khi sử dụng công nghệ thăm dò với ống khoan? Không có vấn đề gì với bài kiểm tra hiện thời cũng như câu trả lời của khách hàng.

Sự đáng tin cậy của công nghệ thăm dò hạt tiêu là gì? Không có vấn đề gì sau khi kiểm tra chu kỳ 200.