Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1 Giới thiệu
Được. Trình tự do SMT đã được phổ biến, Nhưng thủ tục đầu tư vẫn được sử dụng trong lĩnh vực sản xuất điện tử quân sự., nhưng các thành phần không thể mua bằng chì. Có một hiện tượng cùng tồn tại giữa chì và chì tự do.. Hiện tại, Tôi có tất cả chì/Thiết bị BGA lỏng chì thường được dùng trong tụ họp., và bởi vì điểm tan của các viên solder tự do chì khác với điểm tan các viên chì tự do, Ví dụ, Điểm tan chảy của BGA tự do dùng hợp kim Sn-Ag-Cui là cấp 97 cấp cao Celius, trong khi Sn637-3Pb Điểm tan của bóng solder của hợp kim loại BGA là 183 bằng Cesius.. Nếu nhiệt độ của đường solder Sni6T-3Lang được dùng, Cấp nhiệt độ cao cao là cao nhất cấp 90Name;189; 585;230, cấp Celisius.. Giả sử nhiệt độ đỉnh của PBGA tầng 220 cấp Celisius., Khi nhiệt độ tăng lên cao tới bột đường Sn-3Pb in trên miếng đệm bắt đầu tan chảy ở độ 183 cấp Celius. Lúc này, chưa làm tan những viên đạn Sni-Ag-Cuer* của PBGA tự do chì. khi nhiệt độ tăng lên ở độ 220, độ Celisius., Nhiệt độ sẽ bắt đầu giảm lào tiến trình dẫn đầu. Điểm hàn kết thúc., và các viên đạn chì tự tan chảy. Mặc dù điểm tan biểu tượng của hợp kim Sn-Ag-Cue thuộc cấp 97 cấp Celius., thực tế, hợp kim Sn-Ag-Cui không phải là một hợp kim hi-ti thực sự.. Nhiệt độ của đường dây lỏng là 2-62399;189; 158;220 bằng Cesius.. Do đó, Nhiệt độ ở cuối quá trình làm mát và làm đông bằng chì chính xác khi viên đạn chì tự do Sn-Ag-Cue đơn giản bị tan chảy., và nó đang ở trạng thái nhão nơi cả hai giai đoạn chất lỏng và rắn cùng tồn tại. Khi bóng solder tan chảy, do trọng lực của thiết bị, Bóng solder bắt đầu chìm. Trong lúc chiếc máy bị đắm, có sự rung động nhẹ hay có sự biến dạng nhẹ của PCB, nó phá hủy cấu trúc giao diện solder nguyên bản bên cạnh bộ phận PBGA, và không thể tạo ra giao diện kim loại mới. Lớp liên kết có thể gây ra thất bại của PBGA và một mặt của kết nối solder.. Từ trên, có thể thấy rằng nhiệt độ của hai đầu đạn nên được tính toán trong đầu chì/hỗn hợp dây dẫn, và cửa sổ xử lý nhỏ thì khó khăn hơn.
Để có được các sản phẩm hàn đáng tin cậy tại các trường hợp hỗn hợp, các bạn không chỉ nên tập trung vào các đường dây ráp và hàn, mà còn nên khởi động từ mặt trước, giữa và phía sau của các trường hợp để tăng cường to àn bộ các tiến trình điều khiển tiến trình, xử lý chúng khác nhau theo tình hình cụ thể, và sửa đúng thời gian kế hoạch sản xuất để làm nó Phúc lợi hơn, để có thể kiếm được sản phẩm đáng tin cậy. Thí dụ như, những bài kiểm tra tiến trình sau đây liệt kê hai điểm cần phải chú ý để tăng cường sự kiểm soát trong mỗi liên kết.
Kiểm tra tiến trình
2.1 Giới thiệu cho thử nghiệm
Có hai tình huống cho cấu trúc hỗn hợp của BGA không chứa chì. Một là số thiết bị không dây dẫn là số lớn, hoặc có các thiết bị lớn không dây chuyền chạy chì, và đường dẫn hoà hợp được dùng để hàn, đó là đường dẫn không dẫn. Tăng nhiệt độ theo cách thích hợp, để nhiệt độ đỉnh được điều khiển trong phạm vi cao 230-235, độ Đủ Đủ Đủ Đủ Đủ Đủ Đủ Đủ Đủ Đủ cao, để thiết bị BGA không bị hư hỏng khi chịu nhiệt độ nóng không chứa cần thiết cho thiết thiết bị BGA chì, để có được hàn tốt hơn; Thứ hai là số thiết bị dẫn đầu. Phần lớn trường hợp, và thiết bị BGA không có chì nhỏ, thiết bị không dây có chì có thể được chuyển đổi thành một thiết bị dẫn đầu qua quá trình lắp ráp bóng, và sau đó là đường cong tiến trình dẫn đầu có thể được dùng cho việc hàn.
Trong thử nghiệm này, dùng hai loại bảng thử nghiệm: PCB 2, PCBLanguage, the size of the test board là 100*150 mm, Thiết bị dùng Cu ộn băng Sni63-3Pb chì và Sn-Ag-Cue solder, chì, đạn giả PBGA., the Độ dày PCB is 1.6 mm.
2.1.1 Chọn bảng kiểm tra
Tình hình thiết bị 2.1.2
PCB2: D3, D3, D5 là những tấm vải nộm tự do, D1 và D6 là những tấm vải nộm không có chì để cột sau khi lắp ráp xong quả bóng.
PCB4: D2, D3, D7 là những tấm nộm tự do, D1, D5, D6 và D8 là những tấm nộm không có chì.
Name=Sắp xếp trước khi lắp ghép
Tấm in và cả thiết bị BGA cũng phải được kiểm tra trước khi lắp ráp. Các nội dung kiểm tra cụ thể như sau:
(1) Bảng in: Không có trang chiến sự rõ ràng trên mặt bàn; không có mạch điện hay mạch mở trên miếng đệm. không phải có kí tự, mặt nạ phòng thủ và các chất ô nhiễm khác trên miếng đệm; cho các chất hóa học nghiêm trọng, chất lượng không tốt, và chất lượng mặt đất nghiêm trọng, và các bảng mạch in với các vấn đề chất lượng khác không thể lắp ráp và xử lý như những chất liệu không cần sử dụng (như hình vẽ 2). để in bảng mạch có bề mặt dơ, vắt khô với những viên bông hấp thụ nhúng trong ethanol tuyệt đối trước khi sấy khô sau khi lau chùi 2~3 lần để đảm bảo bề mặt của bảng mạch in là sạch và sạch trước khi tháo vát.
(2) bộ phần BGA: bộ phần BGA phải được kết xong được phân biệt từ thiện chì/chì, và bộ phần tớ được điểm khoản oxi và thiện.
Name=Plugin ảnhName
(1) Để loại bỏ các tác động xấu gây ra bởi việc hơi nước trong nhiệt độ cao hàn, phải sẵn sàng nướng các thiết bị và tấm ván BGA. Phương pháp đặc biệt là: đặt thiết bị BGA vào lò nướng ở mức 120 của Celius cho 48 in bảng 110 bằng Cesius, 4 h.
(2) Khi in bột solder, chất solder sẽ bao phủ hơn 75='khu vực của miếng đệm, và bề mặt của chất solder paste phải phẳng, đồng phục, không có lỗ trống, và không được kết nối với mạch ngắn các miếng đệm liền liền, và không bám vào đệm xung quanh miếng đệm. Và thời gian chờ giữa việc in chất solder và chất làm nóng được điều khiển trong 2 h.
(3) Đặt đường dẫn hàn
Cần lưu ý là các tham số đường cong của tiến trình Hàn những cái dưới được lấy trong cuộc thử nghiệm trên tấm ván in được dùng trong lần thử này. In production, it should be based on the fact board situation: such as board size, số tầng, thiết bị types, number of computers, distribution, v. are considered Nghiêm túc to điều chỉnh and set the salding curve.
Vì ICER, Số bộ phụ tùng BGA tự động trên bảng có nhiều hơn số thiết bị dẫn đầu, nên xem xét việc đặt đường dẫn độ chịu đựng, và xác định các tham số sau nhiều thử nghiệm và điều chỉnh đường cong
