Thông tin PCB - Quá trình PCB siêu mỏng

Bảng mạch in là một trong những thành phần quan trọng của thiết bị điện tử. Do sử dụng bảng mạch in, lỗi trong hệ thống dây điện và lắp ráp được giảm, tiết kiệm thời gian bảo trì thiết bị, vận hành và kiểm tra, và dễ dàng thay thế thiết bị. Mật độ phân phối cao, kích thước nhỏ và trọng lượng nhẹ, có lợi cho việc thu nhỏ thiết bị điện tử, cơ giới hóa và sản xuất tự động, cải thiện năng suất lao động và giảm chi phí thiết bị điện tử.

PCB siêu mỏng

Trong những năm gần đây, bảng mạch đã phát triển theo hướng trọng lượng nhẹ, mỏng, thu nhỏ và kết nối mật độ cao, dẫn đến tải trọng thiết bị vi mô nhiều hơn trên một bề mặt hạn chế, dẫn đến thiết kế bảng mạch in theo hướng mật độ cao, độ chính xác cao, nhiều lớp và khẩu độ nhỏ. Để đáp ứng các yêu cầu phát triển của sản phẩm điện tử tinh tế, các sản phẩm điện tử liên tục phát triển theo hướng mỏng hơn. Các sản phẩm mỏng hơn và mỏng hơn đã mang lại những điều chỉnh lớn cho quy trình sản xuất của bảng mạch in, và nghiên cứu và phát triển các thiết bị mới, quy trình mới cũng nằm trong chương trình nghị sự. Mục đích của sáng chế này là khắc phục những thiếu sót của công nghệ hiện có, cung cấp một phương pháp sản xuất sử dụng lá đồng nhiều lớp để tạo ra PCB siêu mỏng có độ dày dưới 0,05mm mỗi lớp, có thể khắc phục ô nhiễm rò rỉ không khí do sự tách rời của tấm tàu sân bay khỏi lá đồng trong quá trình chế biến và không thể tạo ra lỗ chôn bên trong.

Một phương pháp sản xuất PCB siêu mỏng bao gồm các bước sau:

(1) Chọn tấm ốp đồng hai mặt có độ dày lớn hơn 0,1mm 22, tạo mẫu định vị trên bề mặt trên và dưới bề mặt bên ngoài 21;

(2) Sau khi xếp chồng lá đồng bên ngoài 26 từ trên xuống dưới, vật liệu ép 23, lá đồng nhiều lớp 27, vật liệu ép 22, tấm tàu sân bay 22, vật liệu ép 23. Lá đồng nhiều lớp 27, vật liệu ép 23 và lá đồng bên ngoài 26, sử dụng Burklemode1lamv100 của Đức để ép nóng để chuẩn bị tấm ép cần thiết, trong đó lá đồng và vật liệu ép tạo thành tấm xử lý bên trong;

(3) Xử lý trục vớt cạnh của tấm ép tốt bằng máy trục vớt cạnh và cắt tấm theo kích thước mong muốn;

(4) Định vị khoan cơ học của pcb siêu mỏng cắt và làm cho thông qua lỗ;

(5) thực hiện sản xuất mạch trên tấm ép yêu cầu, tăng quá trình mạ khi cần thiết, tạo thành mẫu mạch dẫn điện trên lá đồng bên ngoài của một hoặc hai bề mặt bên ngoài của tấm ép yêu cầu 210;

(6) cán cán hoàn thành để tạo thành một lớp môi trường cách điện mới và lớp dẫn điện, và theo yêu cầu, thêm các quy trình như khoan laser, mạ điện, chuyển mẫu và như vậy;

(7) Lặp lại bước 6 cho đến khi sản xuất ít nhất hai lớp (chẳng hạn như bốn lớp) với tổng độ dày lớn hơn 0,08mm của tấm gia công nhiều lớp bên trong 28 theo yêu cầu;

(8) Sau khi hoàn thiện các tấm hoàn thiện nói trên, nhiều lớp lá đồng được tách ra để tạo thành tấm dự phòng 211 và tấm xử lý nhiều lớp bên trong cần thiết 28;

(9) Sản xuất chuyển đồ họa trên và dưới hai mặt của tấm gia công nhiều lớp bên trong. Khi tạo mỗi layer, hãy chuyển đồ họa trước khi thêm layer để tạo layer tiếp theo.

(10) Laminate hai mô hình dây của tấm gia công lớp bên trong nhiều lớp để tạo thành một lớp điện môi cách điện mới và lớp dẫn điện, và tăng các quy trình như khoan laser, mạ, đồ họa và như vậy theo yêu cầu;

(11) Lặp lại bước 10 cho đến khi lớp ngoài được xử lý xong, và thêm các quy trình như khoan cơ học, lớp bảo vệ cách điện mạ, lớp bảo vệ oxy hóa bề mặt và các quy trình khác trong pcb siêu mỏng theo yêu cầu.