Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bao bì SOP là một hình thức linh kiện điện tử, là một loại bao bì dán bề mặt, vật liệu bao bì tương đối phổ biến là: gốm sứ, thủy tinh, nhựa, kim loại, v.v., hiện tại cơ bản sử dụng bao bì nhựa, chủ yếu được sử dụng trong các mạch tích hợp khác nhau.
Thiết bị SOP còn được gọi là SOIC (Small Outline Integrated Circuit), là một dạng DIP thu nhỏ, khoảng cách trung tâm chì là 1,27mm, vật liệu có hai loại nhựa và gốm, SOP còn được gọi là SOL và DFP. Các tiêu chuẩn đóng gói SOP là SOP-8, SOP-16, SOP-20, SOP-28, v.v... Sau số chân SOP, ngành công nghiệp có xu hướng bỏ qua "P", được gọi là so (Small Out Line).
SOP (Gói hình dạng nhỏ) Gói hình dạng nhỏ, đề cập đến hình chữ L của hình cánh mòng biển) dây dẫn dẫn ra một gói dán bề mặt từ hai bên của gói. Từ năm 1968 đến 1969, Philips đã phát triển một gói hình thức nhỏ (SOP). Sau đó dần dần dẫn xuất SOJ (Pin-Type Small Form Package), TSOP Thin Form Small Form Package, VSOP (Very Small Form Package), SSOP (Lite SOP), TSSOP (Thin Lite SOP) và SOT (Small Form Form Transistor), SOIC (Small Form Form Integrated Circuit), v.v.
Trong các lĩnh vực có loại pin không vượt quá 40 sao, SOP là gói dán bề mặt được sử dụng rộng rãi nhất, với khoảng cách trung tâm viết pin điển hình là 127mm (150mi), những người khác là 0,65mm, 05mm; Số chân ghi lớn hơn 8-32; SOP có chiều cao lắp ráp nhỏ hơn 1,27mm còn được gọi là TSOP.
1. Các tính năng của ghế lão hóa SOP
Công nghệ tiếp xúc kép, tiếp xúc ổn định.
Vỏ ghế được làm bằng nhựa kỹ thuật đặc biệt, có độ bền cao và tuổi thọ cao.
Mảnh đạn sử dụng vật liệu đồng berili nhập khẩu, có trở kháng nhỏ, độ đàn hồi tốt và tuổi thọ dài.
£ mạ vàng dày, liên hệ dày mạ, ổn định tiếp xúc, trở kháng tiếp xúc siêu thấp, chống oxy hóa cao.
Thích hợp cho các chip đóng gói tiêu chuẩn với khoảng cách 0,5, 0,635, 0,65, 1,27mm.
2. Thông số ổ cắm lão hóa SOP
Cơ thể ổ cắm: PEI
Vật liệu mảnh đạn: Đồng Beryllium
Lớp phủ mảnh đạn: Niken vàng
Áp suất làm việc: tối thiểu 0.9kg, càng nhiều pin, áp suất càng lớn
Trở kháng cách điện: 1000M ± 500V DC
Tối đa hiện tại: 1A
Nhiệt độ hoạt động: -40â~155
Tuổi thọ cơ học: 15000 lần
Quy trình đóng gói SOP là một quy trình sản xuất bao bì bề mặt (SMD). SOP đóng gói quy trình công nghệ là, đầu tiên mỏng chip IC, đánh dấu, sau đó dán chip IC trên tàu sân bay của khung chì SOP, sau khi nướng, liên kết (liên kết chì), làm cho chip với chip, chip với pin bên trong kết nối, sau đó hình thành chip với chì, pin bên trong và đóng gói khác liên kết, cuối cùng sau khi đóng rắn, đánh dấu, thị trấn điện, cuối cùng thông qua bảo dưỡng sau, đánh dấu, thị trấn điện, cắt hình thành, thử nghiệm, hoàn thành toàn bộ quá trình sản xuất SOP.
Quy trình đóng gói SOP Quy trình tiêu chuẩn
(1) Giảm mỏng: Đĩa có nền vàng (nền bạc) không giảm mỏng. Đĩa nền không bằng vàng (bạc) được làm mỏng bằng phương pháp mài thô và mịn của đĩa gốc.
(2) Ghi điểm: Theo nhu cầu đóng gói, có thể chọn phim màu xanh bình thường, phim DAF (DieAttach), phim CDAF (Conductive DieAttach) hoặc phim UV (Ultraviolet Rays Fim). Hiện nay, lưỡi thép chủ yếu sử dụng quá trình cắt cơ học hoặc cắt laser.
(3) Keo trên: áp dụng loại quá trình của keo phim dính, phim dính và lõi trên phim UV.
(4) liên kết: cụ thể là dây đánh, dây vàng cho dây hàn, dây đồng, dây hợp kim bạc và dây nhôm và các vật liệu khác. Quá trình liên kết nhiệt siêu âm được áp dụng.
(5) Niêm phong nhựa: SOP sử dụng quy trình ép phun.
(6) Bảo dưỡng sau: Sử dụng lò nướng để nướng sản phẩm ở nhiệt độ cao.
(7) Đánh dấu: Sử dụng máy khắc laser để tạo logo sản phẩm (trước đây gọi là "In") ở mặt trước của sản phẩm.
(8) Mạ: Áp dụng quá trình lắng đọng thiếc tinh khiết. Sau khi mạ thiếc, sản phẩm cần được nướng.
(9) Cắt hình thành: trên máy cắt hình thành một mảnh, đầu tiên xả chất thải, cắt thanh ở giữa, sau đó hình thành, ống tự cường của con người.
(10) Kiểm tra: Sử dụng tay áo kẹp hoặc kỹ thuật kiểm tra tích hợp dệt.
Các gói SOP không chỉ là tiêu chuẩn hóa, chuẩn hóa quy trình hoạt động mà còn là sự đảm bảo kép về hiệu quả và chất lượng. Với gói SOP, doanh nghiệp có thể đảm bảo rằng mọi nhân viên đều có thể làm việc theo các tiêu chuẩn và quy trình đã được thiết lập, do đó giảm thiểu sai sót và sai lệch do yếu tố con người gây ra.
