Thông tin PCB - Thiết kế bảng PCB và biện pháp chống nhiễu

Bảng mạch in là hỗ trợ các yếu tố mạch và thiết bị trong các sản phẩm điện tử. Nó cung cấp kết nối điện giữa các yếu tố mạch và các thiết bị. Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Độ dày của PGB ngày càng cao. Chất lượng của Bảng PCB thiết kế có tác động lớn đến khả năng chống lại sự can thiệp. Do đó, Khi thiết kế Bảng PCB, Nguyên tắc chung của Bảng PCB thiết kế phải được theo dõi, và yêu cầu thiết kế chống nhiễu phải được đáp. Để đạt được hiệu quả của các mạch điện tử, Cấu trúc các thành phần và thiết kế các dây rất quan trọng.

L. Bố trí

Đầu tiên, Cần phải xem xét kích thước lớn của Bảng PCB. Khi kích thước của Bảng PCB quá lớn, Các dòng in sẽ dài, Trở ngại sẽ tăng lên, khả năng chống nhiễu sẽ giảm, và chi phí cũng sẽ tăng. nếu nó quá nhỏ, Giảm nhiệt độ sẽ rất thấp., và các đường nối sẽ dễ bị can thiệp. Sau khi xác định kích cỡ của Bảng PCB, xác định vị trí của các thành phần đặc biệt. Bố trí tất cả các thành phần của mạch theo thiết bị hoạt động của mạch.
Khi xác định vị trí các bộ phận đặc biệt, hãy làm theo các hướng dẫn sau:

(1) Giảm kết nối giữa các bộ phận tần số cao nhất có thể, và cố giảm các tham số phân phối và can thiệp điện từ lẫn nhau. Thành phần có khả năng bị nhiễu không nên gần nhau quá., và các thành phần nhập và xuất phải được giữ càng xa càng tốt..
(2) There may be a high potential difference between some components or wires, và khoảng cách giữa chúng nên tăng để tránh bị rò rỉ mạch ngắn do tai nạn. Các thành phần với điện cao nên được sắp xếp càng tốt ở những nơi không dễ dàng tiếp cận bằng tay khi gỡ lỗi..
(3) Trọng lượng vượt quá 15g. Nó phải được cột với các cây cột và sau đó hàn dính. Chúng to và nặng. Thành phần tạo ra rất nhiều nhiệt không nên được cài đặt lên bảng in., nhưng phải được lắp trên đáy gầm của cả máy., và vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc. Nguyên tố nhiệt phải tránh xa nhiệt độ.
(4) Đối với Chiết áp. Dây dẫn đầu. tiềm tụ biến. Thiết kế các thành phần điều chỉnh như công tắc siêu nhỏ sẽ cân nhắc các nhu cầu cấu trúc của cả máy móc. Nếu nó được điều chỉnh bên trong cỗ máy, nó được đặt lên tấm ván in nơi thích hợp để điều chỉnh; nếu nó được điều chỉnh bên ngoài máy móc, Vị trí của nó phải được phù hợp với vị trí của nút điều chỉnh trên bảng điều khiển khung.
(5) Vị trí mà lỗ định vị ròng rọc in và giá đỡ cố định chiếm giữ nên được giữ lại.

Theo thiết bị hoạt động của mạch. Khi đặt tất cả các thành phần của mạch, Nên tuân theo các nguyên tắc sau:

(1) Sắp xếp vị trí của từng đơn vị mạch chức năng theo quy trình mạch, để bố trí thuận tiện cho việc luân chuyển tín hiệu, và hướng của tín hiệu được giữ chắc nhất có thể.
(2) Tập trung vào các yếu tố của mỗi mạch chức năng, làm bố trí xung quanh nó. Thành phần phải đồng phục gọn. Mọi việc đều được sắp xếp theo ý kiến. Bảng PCB giảm thiểu và ngắn gọn các đầu mối và kết nối giữa các thành phần.
(3) Đối với các mạch hoạt động ở tần số cao, nên xem xét các tham số phân phối giữa các thành phần. Chung mạch, Các thành phần phải được sắp xếp song song nhất có thể. Theo cách này, nó không chỉ đẹp, nhưng cũng dễ cài đặt và hàn. Dễ dàng sản xuất hàng loạt.
(4) Các thành phần nằm ở cạnh của bảng thường cách cạnh của bảng không ít hơn 2mm. Hình của bảng mạch hình hình chữ nhật. Tỷ lệ hình thể là. Khi kích cỡ của bảng mạch lớn hơn 200x150mm., Độ mạnh cơ khí của bảng mạch nên được xem xét.

2. Dây tải

Nguyên tắc dây điện như sau:

(1) Các dây được sử dụng ở đầu vào và đầu ra nên tránh song song bất cứ khi nào có thể. Thêm dây mặt đất giữa các dây để tránh móc nối.
(2) Chiều rộng của dây in chủ yếu được xác định bởi độ bền liên kết giữa dây và chất nền cách điện và giá trị hiện tại chảy qua chúng. Khi độ dày của sợi đồng có 0.05mm và độ rộng là 1~15mm, Nhiệt độ sẽ không cao hơn; C nhờ dòng chảy 2A, như vậy độ rộng dây của 1.5mm có thể đáp ứng yêu cầu. Cho mạch tổng hợp, đặc biệt là điện tử, Bề ngang của 0.Không 3mm thường được chọn. Tất nhiên rồi, khi có thể, sử dụng dây càng rộng càng tốt, đặc biệt là dây điện và mặt đất. Dây điện khoảng cách chủ yếu được quyết định bởi độ cách điện và điện tiết thất thường trong trường hợp xấu. Cho mạch tổng hợp, đặc biệt là điện tử, chừng nào quá trình cho phép, Khoảng cách có thể nhỏ như 5~8mm.
(3) Uốn dây in thường là cong, và góc phải hay góc bao gồm sẽ ảnh hưởng đến khả năng điện trong các mạch tần số cao. Thêm nữa., cố tránh việc sử dụng loại giấy đồng rộng lớn, khác, Tấm đồng sẽ dễ dàng mở rộng và rơi ra khi được hâm nóng trong một thời gian dài. Khi phải dùng một mảng lớn bằng giấy đồng, dùng lưới. Điều này có lợi cho việc loại bỏ khí phù hợp tạo ra bởi việc làm nóng miếng dính giữa tấm đồng và tấm đệm..

3. Trang chủ

Lỗ trung tâm của tấm hàn lớn hơn một chút so với đường kính dây dẫn của thiết bị. Nếu miếng đệm quá lớn, Tạo ra một hàn ảo rất dễ dàng. Đường kính ngoài D của đệm thường không nhỏ hơn (D+1,2) mm, ở đâu d là đường kính lỗ chì. Bán mạch điện tử cao, Đường kính của tấm lót có thể là (d+1.0) mm.
Bảng PCB và chữa nhiễu mạch, thiết kế chống nhiễu của bảng mạch in có mối quan hệ chặt chẽ với mạch đặc biệt., ở đây chỉ có vài biện pháp chung cho. Bảng PCB thiết kế chống nhiễu.
3.1 Thiết kế dây nguồn

Theo kích thước của bảng mạch in hiện tại, cố gắng tăng độ rộng của đường dây điện để giảm độ cản của đường vòng, cùng lúc. làm cho dây sạc. Đường dẫn của dây mặt đất phù hợp với hướng truyền dữ liệu., giúp tăng khả năng chống nhiễu.
3.2 Thiết kế Lô

Nguyên tắc thiết kế đường đất là: 

(1) Phân biệt Digital Ground và Analog Ground. Nếu có mạch logic và mạch điện trong bảng mạch, nên tách chúng càng xa càng tốt.. Mặt đất của hệ thống tần số thấp nên được cấu kết song song song tại một điểm càng nhiều càng tốt.. Khi đường dây thật sự rất khó khăn, nó có thể được kết nối một phần trong chuỗi và sau đó được kết nối song. Hệ thống tần số cao phải được chặn tại nhiều điểm trong chuỗi, Đường dây mặt đất phải ngắn và được thuê, và mảnh mặt đất hình dạng lưới rộng lớn nên được sử dụng bao quanh các thành phần tần số cao nhất có thể..
(2) Dây nối đất phải càng dày càng tốt. Nếu như sợi dây bị mảnh vụn, cơ sở đất sẽ thay đổi khi dòng chảy thay đổi, sẽ giảm hiệu suất chống ồn. Làm đi đó, Mặt dày sợi dây mặt đất nên làm cho nó có thể băng qua ba lần dòng điện cho phép trên tấm ván in.. Nếu có thể, Dây mặt đất phải chứa nhiều hơn 2~3mm.
(3) Dây nối đất tạo thành một vòng kín. Chỉ dành cho những tấm ván in có mạch điện tử, hầu hết các mạch đất được sắp xếp thành vòng,có khả năng chống nhiễu.
3.3 Cấu hình tụ điện tách rời

Một trong những cách làm phổ biến Bảng PCB thiết kế là cấu hình các tụ điện tách ra thích hợp trong nhiều bộ phận chủ chốt của tấm ván in. Nguyên tắc cấu hình chung của tụ điện tách rời là:

(1) Đầu vào nguồn điện nhảy qua một tụ điện điện phân 10~100uf. N ế Công ty cổ phần ể,  Tốt nhất là kết nối với nguồn điện trên 100uF.

(2) Về nguyên tắc, mỗi bộ mạch tổng hợp phải được sắp xếp với 0.Bộ tụ điện gốm. Nếu không đủ chỗ để in, một~10pF tụ điện có thể được dàn xếp từng phần 4~8.
(3) Khả năng chống ồn yếu. Đối với thiết bị có năng lượng lớn khi tắt, như là RAM.Thiết bị lưu trữ, một tụ điện tách ra phải được kết nối trực tiếp giữa dòng điện và đường đất của con chip..
(4) Dây dẫn tụ điện không nên quá dài, đặc biệt là tần số cao Bảng PCB tụ điện vòng không nên có đầu mối.