Thông tin PCB - Quy tắc định tuyến PCB Board tần số cao

1. Quy tắc sắp xếp các yếu tố 1) Trong điều kiện bình thường, tất cả các yếu tố phải được sắp xếp ở cùng một phía của bảng mạch in. Một số thiết bị có chiều cao hạn chế và lượng nhiệt thấp, chẳng hạn như điện trở chip và tụ điện chip, chỉ có thể được đặt khi các thành phần trên cùng quá dày đặc. Dán IC ở lớp dưới cùng, v.v. 2) Các thành phần nên được đặt trên lưới và sắp xếp song song hoặc theo chiều dọc với nhau để duy trì vẻ đẹp gọn gàng dưới tiền đề đảm bảo hiệu suất điện. Nói chung, các thành phần chồng chéo không được phép; Các yếu tố nên được sắp xếp nhỏ gọn và các yếu tố đầu vào và đầu ra nên được giữ càng xa càng tốt. 3) Có thể có sự khác biệt tiềm năng cao giữa một số yếu tố hoặc dây dẫn, khoảng cách giữa chúng nên được tăng lên để tránh ngắn mạch vô tình do xả và sự cố. 4) Các yếu tố điện áp cao nên được bố trí ở nơi tay không thể tiếp cận khi vận hành. 5) Các yếu tố nằm ở cạnh của tấm, cách cạnh của tấm ít nhất 2 độ dày của tấm 6) Các yếu tố nên được phân bố đều và mật độ đồng đều trên toàn bộ bề mặt tấm.

2. Theo nguyên tắc bố trí theo hướng tín hiệu 1) Thông thường, vị trí của mỗi đơn vị mạch chức năng được sắp xếp theo luồng tín hiệu từng cái một, và với các thành phần của mỗi mạch chức năng làm trung tâm, bố trí xung quanh nó. 2) Bố trí của các thành phần nên tạo điều kiện cho dòng tín hiệu và giữ cùng một hướng của tín hiệu càng nhiều càng tốt. Trong hầu hết các trường hợp, các luồng tín hiệu được sắp xếp từ trái sang phải hoặc từ trên xuống dưới và các thành phần được kết nối trực tiếp với đầu vào và đầu ra phải ở gần đầu nối hoặc đầu nối đầu vào và đầu ra. Ngăn chặn nhiễu điện từ 1) Đối với các thành phần có trường điện từ bức xạ mạnh và các thành phần nhạy cảm với cảm ứng điện từ, khoảng cách giữa chúng nên được tăng lên hoặc che chắn, và hướng mà các thành phần được đặt nên giao nhau với dây in liền kề. 2) Cố gắng tránh các thiết bị điện áp cao và thấp trộn lẫn với nhau, và các thiết bị có tín hiệu mạnh và tín hiệu yếu được xen kẽ với nhau. 3) Đối với các thành phần tạo ra từ trường, chẳng hạn như máy biến áp, loa, cuộn cảm, v.v., cần chú ý giảm việc cắt dây từ tính cho dây in khi bố trí, hướng từ trường của các thành phần liền kề nên vuông góc với nhau để giảm khớp nối với nhau. 4) Che chắn các nguồn gây nhiễu, được che chắn tốt. 5) Đối với các mạch hoạt động ở tần số cao, cần xem xét Ảnh hưởng của các thông số phân phối giữa các yếu tố. Ức chế nhiễu nhiệt 1) Đối với các yếu tố làm nóng, chúng nên được bố trí ở vị trí thuận lợi cho việc tản nhiệt. Nếu cần thiết, bộ tản nhiệt hoặc quạt nhỏ có thể được đặt riêng để giảm nhiệt độ và giảm ảnh hưởng đến các yếu tố lân cận. 2) Một số khối tích hợp, ống công suất lớn và vừa, điện trở và các yếu tố tiêu thụ năng lượng cao khác nên được bố trí ở nơi nhiệt dễ tiêu tan và nên được tách ra khỏi các yếu tố khác. 3) Các yếu tố nhiệt nên ở gần các yếu tố được đo và tránh xa khu vực nhiệt độ cao để tránh thất bại do ảnh hưởng của các yếu tố tương đương nhiệt khác. 4) Khi đặt các yếu tố ở cả hai bên, các yếu tố làm nóng thường không được đặt ở tầng dưới cùng.5. Bố trí của các yếu tố có thể điều chỉnh Đối với các yếu tố có thể điều chỉnh như chiết áp, tụ điện biến đổi, cuộn cảm điều chỉnh hoặc công tắc vi động, cần xem xét các yêu cầu cấu trúc của toàn bộ máy. Nếu điều chỉnh được thực hiện trong máy, nó nên được đặt ở vị trí điều chỉnh bảng mạch in. Thiết kế của bảng mạch in Bảng mạch SMT là một trong những thành phần không thể thiếu trong thiết kế gắn trên bề mặt. Bảng mạch SMT là sự hỗ trợ của các thành phần mạch trong các sản phẩm điện tử, nhận ra kết nối điện giữa các thành phần mạch. Với sự phát triển của công nghệ điện tử, khối lượng của bảng PCB ngày càng nhỏ hơn, mật độ ngày càng cao hơn và lớp bảng PCB ngày càng tăng. Do đó, bảng PCB được yêu cầu phải có một số yêu cầu nhất định về bố cục tổng thể, khả năng chống nhiễu, khả năng xử lý và khả năng sản xuất. Yêu cầu càng ngày càng cao. Bước chính trong thiết kế bảng mạch in 1) vẽ sơ đồ. 2) Tạo thư viện các thành phần. 3) Thiết lập mối quan hệ kết nối mạng giữa sơ đồ và các thành phần trên bảng mạch in. 4) Định tuyến và bố trí. 5) Tạo dữ liệu sử dụng sản xuất bảng mạch in và dữ liệu sử dụng sản xuất bố trí. Thiết kế bảng mạch in nên xem xét các vấn đề sau: 1) phải đảm bảo rằng đồ họa thành phần trong sơ đồ mạch phù hợp với vật lý và kết nối mạng trong sơ đồ mạch là chính xác. 2) Thiết kế bảng mạch in không chỉ xem xét mối quan hệ kết nối mạng của sơ đồ, mà còn xem xét một số yêu cầu của kỹ thuật đường điện. Các yêu cầu của kỹ thuật mạch chủ yếu là chiều rộng của dây điện, dây mặt đất và các dây dẫn khác, kết nối của đường dây, đặc tính tần số cao của một số thành phần, trở kháng của các thành phần, chống nhiễu, v.v. 3) Yêu cầu cài đặt của toàn bộ hệ thống cơ sở mạch in chủ yếu xem xét các lỗ lắp đặt, phích cắm, lỗ định vị, điểm tham chiếu, v.v. phải đáp ứng vị trí, yêu cầu và vị trí đặt của các thành phần khác nhau phải được cài đặt chính xác ở vị trí được chỉ định, Đồng thời, để tạo điều kiện thuận lợi cho việc lắp đặt, vận hành hệ thống và tản nhiệt thông gió. 4) Khả năng sản xuất của bảng mạch in và yêu cầu quy trình của nó, nó phải quen thuộc với các đặc điểm kỹ thuật thiết kế và đáp ứng các yêu cầu quy trình sản xuất, để sản xuất trơn tru bảng mạch in thiết kế. Đồng thời giảm lớp và diện tích của bảng mạch in, do đó giảm chi phí, và tăng đúng cách các tấm hàn, thông qua lỗ, dây điện và như vậy có lợi cho việc cải thiện độ tin cậy, Giảm số lượng lỗ quá mức, tối ưu hóa hệ thống dây điện, làm cho mật độ và tính nhất quán của nó đồng đều, làm cho bố cục tổng thể của tấm đẹp hơn. Để làm cho bảng mạch được thiết kế để đạt được mục đích mong muốn