Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Quá lỗ đóng vai trò kết nối đường dây và dẫn truyền. Sự phát triển của ngành công nghiệp điện tử cũng đã thúc đẩy sự phát triển của bảng mạch in và cũng đặt ra yêu cầu cao hơn về quy trình sản xuất bảng mạch in và công nghệ gắn trên bề mặt. Công nghệ bịt kín qua lỗ ra đời, đồng thời phải đáp ứng các yêu cầu sau: (1) Chỉ có đồng trong quá trình bịt kín lỗ, nắp hàn có thể được bịt kín hoặc không; (2) phải có chì thiếc trong quá trình vượt lỗ, có yêu cầu độ dày nhất định (4 micron), và mực hàn không nên được phép xâm nhập vào quá lỗ, dẫn đến hạt thiếc ẩn trong quá lỗ; (3) Thông qua lỗ phải có jack mực hàn kháng, mờ đục và không có yêu cầu về vòng thiếc, hạt thiếc và độ mịn.
Overhole cũng được gọi là overhole. Để đáp ứng khách hàng
Với sự phát triển của các sản phẩm điện tử theo hướng "nhẹ, mỏng, ngắn và nhỏ", bảng mạch PCB cũng phát triển theo mật độ cao và độ khó cao. Do đó, một số lượng lớn các bo mạch PCB SMT và BGA đã xuất hiện và khách hàng cần phải cắm khi lắp ráp. Mở lỗ chủ yếu có năm vai trò: (1) ngăn chặn ngắn mạch do thiếc đi qua bề mặt của phần tử thông qua hàn đỉnh; Đặc biệt là khi chúng tôi đặt overhole trên BGA pad, chúng tôi phải thực hiện đầu tiên cắm và sau đó mạ vàng, điều này tạo điều kiện cho hàn BGA. (2) Tránh dư lượng thông lượng hàn trong lỗ thông qua; (3) Sau khi lắp đặt bề mặt và lắp ráp linh kiện của nhà máy điện tử hoàn thành, bảng mạch PCB phải được hút bụi, tạo áp suất âm trên máy thử để hoàn thành: (4) ngăn chặn dán bề mặt chảy vào lỗ, gây ra hàn giả, ảnh hưởng đến vị trí; (5) Ngăn chặn quả bóng thiếc bật ra khi hàn đỉnh, gây ra đoản mạch. Việc thực hiện quá trình chặn lỗ dẫn điện Đối với các tấm gắn trên bề mặt, đặc biệt là lắp đặt BGA và IC, tắc nghẽn lỗ phải bằng phẳng, lồi và lõm cộng hoặc trừ 1 triệu, cạnh quá lỗ không được có thiếc đỏ; Quá lỗ ẩn quả bóng thiếc, để đạt được yêu cầu của khách hàng, quá trình tắc nghẽn quá lỗ có thể được mô tả là đa dạng, quá trình đặc biệt dài, quá trình khó kiểm soát, trong quá trình cân bằng không khí nóng và thử nghiệm hàn dầu xanh thường bị mất dầu; Các vấn đề phát sinh như vụ nổ dầu sau khi đông cứng. Theo điều kiện sản xuất thực tế, các quy trình chèn khác nhau của bảng mạch PCB được tóm tắt, và một số so sánh và mô tả được thực hiện về quy trình và ưu điểm và nhược điểm: Lưu ý: nguyên tắc làm việc của cân bằng không khí nóng là sử dụng không khí nóng để loại bỏ các hàn dư thừa từ bề mặt bảng mạch in và lỗ, các hàn còn lại được phủ đều trên các tấm, dây hàn không kháng và các điểm đóng gói bề mặt, đây là một trong những phương pháp xử lý bề mặt của bảng mạch in.
1. Quy trình công nghệ chặn lỗ sau khi cân bằng không khí nóng là: bề mặt tấm hàn HAL chặn chữa bệnh, sản xuất sử dụng quy trình không chặn lỗ. Sau khi san lấp mặt bằng không khí nóng, hoàn thành tất cả các chốt chặn pháo đài theo yêu cầu của khách hàng bằng màn hình tấm nhôm hoặc màn hình chống mực. Mực cắm có thể là mực nhạy sáng hoặc mực nhiệt rắn. Trong trường hợp đảm bảo màng ướt có cùng màu, mực cắm sử dụng cùng một loại mực như bề mặt của tấm. Quá trình này có thể đảm bảo rằng thông qua các lỗ sau khi cân bằng không khí nóng sẽ không bị rò rỉ dầu, nhưng dễ dàng dẫn đến mực cắm làm ô nhiễm bề mặt của tấm và không bằng phẳng. Khách hàng dễ bị hàn giả (đặc biệt là BGA) trong quá trình lắp đặt. Nhiều khách hàng không chấp nhận phương pháp này. Quá trình làm phẳng không khí nóng 2.1 Cắm lỗ bằng tấm nhôm, bảo dưỡng, đánh bóng tấm để truyền đồ họa. Quá trình này sử dụng máy khoan CNC để khoan tấm nhôm cần cắm ra để làm màn hình và cắm lỗ để đảm bảo quá mức được lấp đầy. mực cắm cũng có thể được sử dụng với mực nhiệt rắn và các đặc tính của nó phải có độ cứng cao. Tỷ lệ co rút của nhựa là nhỏ và lực kết hợp tốt với các bức tường lỗ. Quy trình xử lý là: tiền xử lý - cắm lỗ - tấm mài - chuyển mẫu - khắc - hàn bề mặt. Phương pháp này có thể đảm bảo rằng lỗ cắm qua lỗ là phẳng và sẽ không có vấn đề về chất lượng như nổ dầu và dầu rơi ra cạnh lỗ. Toàn bộ tấm có yêu cầu rất cao về mạ đồng và hiệu suất của máy mài tấm cũng rất cao để đảm bảo nhựa trên bề mặt đồng được loại bỏ hoàn toàn và bề mặt đồng sạch sẽ và không bị ô nhiễm. Nhiều nhà máy sản xuất bảng mạch PCB không có quy trình đồng dày, hiệu suất thiết bị không đáp ứng yêu cầu, dẫn đến quá trình này không được sử dụng nhiều trong nhà máy bảng mạch PCB. 2.2 Sau khi chặn lỗ bằng bảng nhôm, mặt nạ hàn bề mặt bảng in màn hình trực tiếp. Quá trình này sử dụng máy khoan CNC để khoan tấm nhôm cần lỗ để làm lưới lụa, lắp đặt trên máy in màn hình để chặn lỗ, dừng lại không quá 30 phút sau khi hoàn thành việc chặn lỗ. Bề mặt tấm được sàng lọc trực tiếp bằng màn hình 36T. Quá trình xử lý là: Pre-xử lý màn hình dây cắm pre-baked phơi sáng phát triển chữa bệnh. Quá trình này có thể đảm bảo dầu được phủ tốt trên overhole, cắm là phẳng và màu sắc của bộ phim ướt là phù hợp. Sau khi san lấp mặt bằng không khí nóng, bạn có thể đảm bảo rằng quá lỗ không được mạ thiếc, hạt thiếc không được giấu trong quá lỗ, nhưng sau khi bảo dưỡng dễ dàng gây ra mực trong quá lỗ, tấm hàn gây ra khả năng hàn kém; Sau khi không khí nóng được san lấp mặt bằng, các cạnh thông qua lỗ sẽ phồng rộp và loại bỏ dầu. Việc kiểm soát sản xuất rất khó sử dụng quy trình này và các kỹ sư quy trình cần sử dụng các quy trình và thông số đặc biệt để đảm bảo chất lượng của lỗ cắm. Với máy khoan CNC, các tấm nhôm cần chặn lỗ được khoan ra để làm màn hình, được lắp đặt trên máy in màn hình pad để chặn lỗ. Lỗ cắm phải đầy và nhô ra ở cả hai bên. Quy trình công nghệ là: Pre-xử lý lỗ cắm Pre-nướng phát triển bề mặt Pre-Cure tấm kháng hàn. Vì quá trình này được bảo dưỡng bằng cách sử dụng lỗ cắm để đảm bảo không có rò rỉ dầu hoặc nổ sau HAL, nhưng sau HAL, rất khó để giải quyết hoàn toàn vấn đề lưu trữ hạt thiếc trong lỗ và thiếc trên lỗ thủng, vì vậy nhiều khách hàng không chấp nhận. Phương pháp này sử dụng màn hình 36T (43T), được lắp đặt trên máy in màn hình, sử dụng tấm lưng hoặc giường đóng đinh, khi hoàn thành bề mặt tấm, tất cả các lỗ thông qua đều bị chặn. Quy trình xử lý là: tiền xử lý màn hình lụa - trước khi phơi sáng phát triển và chữa khỏi. Thời gian xử lý ngắn và tỷ lệ sử dụng thiết bị cao. Nó đảm bảo rằng overhole không bị mất dầu sau khi san lấp mặt bằng không khí nóng và overhole không được đóng hộp. Tuy nhiên, do việc sử dụng lưới thép để chặn lỗ cắm, có rất nhiều không khí trong quá cảnh. Không khí mở rộng và xuyên qua mặt nạ hàn, dẫn đến lỗ hổng và không đồng đều. Một lượng nhỏ lỗ thông qua sẽ được ẩn trong mức không khí nóng. Hiện nay, sau nhiều thử nghiệm, công ty chúng tôi đã chọn các loại mực và độ nhớt khác nhau, điều chỉnh áp suất in màn hình, v.v., về cơ bản giải quyết vấn đề mở và không đồng đều của lỗ quá mức, và sử dụng quy trình bảng mạch in này để sản xuất hàng loạt.
