Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Thông tin PCB

Thông tin PCB - Phát triển công nghệ kim loại đồng cho bảng mạch PCB

Thông tin PCB

Thông tin PCB - Phát triển công nghệ kim loại đồng cho bảng mạch PCB

Phát triển công nghệ kim loại đồng cho bảng mạch PCB

2021-12-28
View:419
Author:pcb

(L) The development of world Sản xuất loại nhôm nhựa đồng PCB

Sản lượng giấy đồng bắt đầu tại 19Comment7 tại the Anaconda Copper Refinery in Hoa KỳKhông. Lớp đồng được dùng để chống nước trên các mái nhà gỗKhông.Không. Vào đầu năm 1950s, với sự ra đời của Ngành công nghiệp bảng mạch PCB, Ngành công nghiệp kim đồng trở thành một ngành công nghiệp tinh vi quan trọng liên quan đến ngành thông tin điện tửKhông.


In 195, Yates Corporation of Hoa Kỳ cách biệt khỏi Anaconda Company và thành lập chính mình là công ty đầu tiên của thế giới chuyên nghiệp trong s ản xuất kim loại đồng điện phân bổ cho bảng mạch PCBKhông. Công ty Gould của Mỹ cũng đầu tư vào ngành này ở số 1957, phân chia thị trường đặc biệt của Yates về sợi đồng cho Bảng mạch khuếch đại PCB trên toàn cầuKhông. Sau khi Mitsui tại Nhật Bản bắt đầu sản xuất sợi đồng Mỹ trong hải quan, Furukawa và Nippon Mining tại Nhật Bản đã hợp tác với Yates và Gould về việc tiến bộ nhiều trong ngành sản xuất sợi đồng Nhật BảnKhông.

In 197Name, Yates Corporation đã được công bố s áng chế sản xuất dung dung sản xuất sợi đồng điện phân giải (UKhông.SKhông. Pat 360x360dpi) được công bố mới, đánh dấu một giai đoạn mới trong thế giới sản xuất sợi nhôm và phương pháp điều trị bề mặtKhông.

Theo kết quả thống kê, sản xuất kết cấu kết đồng điện t ử cho bảng mạch PCB trên to àn thế giới đã tới khoảng 180,000 t trong số đó là 50,000 t ở Nhật Bản, 43, 000 t ở Đài Loan, 19,000 ở đất liền Trung Quốc và 10,000 t ở Nam HànKhông. Sản lượng đồng điện phân loại trên to àn cầu sẽ t ăng lên tới 253,000 t trong 2001Không. Giá tăng trưởng nhanh nhất là Nhật Bản (73,000 t trong 2001), Đài Loan (85,000 t trong 2001)Không.


Nhật Bản, người đứng đầu trong việc sản xuất và công nghệ bằng đồng trên thế giới, đã tiến bộ nhanh trong việc sản xuất và công nghệ bằng sợi đồng trong những năm gần đây nhờ phát triển các bảng mạch in và các tấm đồngKhông. Trong những năm gần đây, nó cũng thiết lập các nhà sản xuất nước ngoài với đầu tư Nhật ở Bắc Mỹ, Trung Quốc, Đài Loan, Đông Nam Á, Châu Âu, và các quốc gia và các lãnh thổ khácKhông. Các hãng sản xuất sợi đồng điện chính ở Nhật Bản là Công ty mỏ kim loại Mitsui, Công ty năng lượng Nhật Bản (trước đây Công ty mỏ Nhật Bản), Công ty điện tử, Fukuda Metal Foil Industries, Japan Electrolysis Company, vKhông. Các đặc trưng của loại đồng điện phân loại ở Nhật Bản là: trong những năm gần đây, nó đang phát triển tới công nghệ tiên tiến và sản phẩm tiên tiếnKhông.

Đài Loan hiện là nhà sản xuất thứ hai của loại nhôm đồng điện phânKhông. Các nhà sản xuất lớn nhất là Trung Đoàn hóa chất, Đại đội bóng gắn đồng Đài Loan, hãng sản xuất chất dẻo Nam Á, vKhông.vKhông.


PCB Cooper

(2) Lớp đồng điện tử có triển vọng cao

Trong những năm gần đây, một số công nghệ sản xuất sợi đồng điện tử có suất cao đã được liên tục phát triển và phát triển trong ngành công nghiệp kim loại đồngKhông. An overseas copper foil market research expert recently concluded that the market share of high-performance copper foil will reach over 40% in the near future due to the high-density fine linearization (LIS = 0Không.10 mm/0Không.10 mm), multilayer (6 layers), thinning (0Không.8 mm) and Bảng mạch khuếch đại PCB tần số caoKhôngKhông. Các loại và đặc trưng chính của những loại cặn đồng cao suất này là như sau:Không.

1Không. Độ bền tuyệt hảo và sợi sợi đồng kéo dài Độ bền tuyệt vời và sợi sợi sợi sợi nhôm Tơ Tơ Tơ Tơ Tơ Tơ Tơ theo độ cao, bao gồm nhiệt độ bình thườngKhông. Tăng độ căng và độ kéo cao trong tình trạng bình thường có thể cải thiện hiệu suất xử lý của lớp giấy đồng điện phân, làm tăng độ cứng và tránh nếp nhăn để cải thiện khả năng sản xuấtKhông. Lớp đồng khuếch đại nhiệt độ cao (HTE) và loại đồng cao nhiệt độ với độ bền cao có thể tăng cường độ ổn định nhiệt của bảng mạch PCB và tránh sự méo mó và xoắn ốcKhông. Đồng thời, lớp đồng bị nứt ở nhiệt độ cao (bình thường kí túc xá đồng được dùng trong lớp bên trong của bảng máy phát nền PCB, tạo ra các đường xoáy bên trong, rất dễ gãy khi hàn bằng ngâm)Không. Việc sử dụng loại nhôm nhôm có thể tốt hơnKhông.


2Không. Giấy đồng nhỏ

Những tiến triển trong công nghệ dây điện cao với cấu trúc khuếch đại PCB đã khiến nó không thích hợp để tiếp tục sử dụng loại nhôm điện tử thông thường cho đồ họa hình mạch PCB với độ caoKhông. Trong trường hợp này, thế hệ mới của loại giấy đồng điện phân giải có độ hồ sơ thấp nhất (chọc dò tủy sống) hay đặc điểm thấp (chọc dò tủy sống) xuất hiện liên tụcKhông. The low-profile Coper foil was successfully developed in the early 199s (9992-1994) in the United States (Gould's Arizona plant) and Japan (Mitsui Metal Company, Công ty điện Guhe, Fukuda Metal Industry) Gần đồng thờiKhông.

Thông thường, lớp mỏng được làm bằng cách mạ điện, và mật độ hiện tại được sử dụng rất caoKhông. Vĩ thế nên sự chất mẹ miệng thống rất thống và thấy các chấm mẹ phẩm thống lớnKhông. "sườn núi" của các vết nứt ngang trên các lát của nó rất có gợn sóngKhông. Tinh hoàn của m ảng đồng bằng LP rất tinh tế (2) dKhông. 206; 188; m;m) là các hạt cán cân, không có các tinh thể mùa thu, làm tinh thể trong các tấm trải cạnh phẳngKhông. Bề mặt thấpKhông. Mẫu kính trọng trung bình (R) của sợi đồng VHL là 0Không.5 bằng thước đo thực tếKhông. Độ khẩn khẩn cấp cao: Đại nhất sự tội (R m? X) là 5Không.062;? 1882;M) là 5Không.04;206M) Có thể so sách với tập giác của m ột các loại nhôm như được bảnKhông. 5-1-8 (những dữ liệu trong bàn đó này được ghi lạn như là một loài như một loài thành tình cho một nhiềm xạt


VLPKhông. đồng thau không chỉ đảm bảo hiệu quả chung của bình bình đựng đồng, mà còn có các đặc tính theo đâyKhông.

(1) Lần đầu tiên mưa bằng đế quốc VLP và độ đồng là lớp chế đá kết tinh giữ khoảng cách nhất địnhKhông. Sự kết tinh của đế chế VHL và LP đồng loại không giống kết nối thẳng với nhau khi lên trên, mà là một lớp mô kế hoạch hơi đồng và chuyển độngKhông. Cấu trúc tinh thể này ngăn cản việc trượt giữa các hạt kim loại và có độ kháng cự hơn với việc biến dạng do các điều kiện bên ngoài gây raKhông. Do đó độ căng và độ kéo (bình thường và nóng) của sợi đồng còn tốt hơn lớp nhôm điện phânKhông.

Độ dày đồng LP có độ phẳng và mỏng hơn cả lớp bề mặt gồ ghềKhông. Ở giao diện giữa tấm đồng và tấm nền, không có chất đồng còn tồn tại (hiện tượng chuyển dung dịch bột đồng) sau khi khắc lên, nó cải thiện các tính chất kháng thể trên bề mặt và các đặc trưng chống rắn nhau nhau của PCB, và cải thiện tính chất cắt điệnKhông.

(3) Nó có độ ổn định nhiệt cao và không tái hoá đồng trên các phương diện mỏng do nhiều lớp đấtKhông.

(4) Thời gian khắc khí của hệ thống đồ họa ít hơn thời gian của lớp giấy đồng điện phânKhông. Vết than mặt bị giảmKhông. Những điểm trắng bị giảm sau khi khắcKhông. Thích hợp để sản xuất dâyKhông.

Vỏ đồng bằng LP có độ cứng cao, nó cải thiện và nâng cao độ khoan của các tấm nền khuếch đại PCBKhông. It is also more appropriate for laser khoanKhông.

Mặt bề mặt mảng đồng bằng LP sau khi lớp kính khuếch đại PCB ép và hình nhiều mặt, là tương đối phẳng, phù hợp với việc sản xuất dây chính xácKhông.

Vỏ đồng bằng LP có độ dày đồng bộ, một ít chậm phát tín hiệu sau khi bảng mạch PCB được sản xuất, chế độ cản đặc trưng tốt, không dây-nối-dây, nhiễu lớp-tới-lớp, vKhông.vKhông.

Lớp đồng ít đặc diện rất khác với lớp giấy đồng điện phân loại chung trong cấu trúc mỏng, như kích thước hạt, phân phối, hướng kết tinh, và phân phốiKhông. Công nghệ sản xuất loại vải đồng nhỏ đã tiến bộ rất tốt và tiến bộ về công nghệ dựa trên các công thức điện giải, các chất dẻo, và các môi trường mạ bạc trong sản xuất sợi đồng điện ban đầuKhông.


đồng pcb

3Không. Lớp đồng mỏng siêu mỏng cho khả năng vận tải hoà khí

Các phương tiện vận tải điện tử, như điện thoại di động, laptop, bảng mạch điện, sử dụng các tấm ván đa lớp với lỗ nhỏ và mù, cũng như các phương tiện tụ chứa chất cacbua hữu cơ như BGA, CSP, vKhông.vKhông. Tấm đồng được dùng được đẩy đến một loại giấy mỏng và siêu mỏngKhông. Đồng thời, việc khắc laze CO2 cũng yêu cầu loại giấy đồng rất mỏng cho vật liệu này, để xử lý lỗ nhỏ trực tiếp trên lớp giấy đồngKhông.

Trong suốt những năm qua ở Nhật Bản, Hoa Kỳ, vKhông.vKhông., 206; M ảnh giấy đồng này với độ dày của M đã trở nên phổ biến hơnKhông. 9 206; 188M, 5 206;* 188M, 3*206;* 188; M Copper điện phân giải có thể được công nghiệpKhông. Hiện tại, có hai khó khăn kỹ thuật chính trong việc sản xuất loại giấy đồng mỏng hơn: một trong số đó là 9Không. 2069;188;M dày mỏng đồng sợi lông siêu mỏng được sản xuất trực tiếp từ tàu sân vận tải (cơ sở hỗ trợ) và có một tỷ lệ tiêu chuẩn caoKhông. Thứ hai là phát triển những mẫu hạm mới cho loại giấy đồng mỏngKhông. Hiện tại có nhiều loại đồng, nhôm, loại mỏng, vân vânKhông. nhưng khi loại bỏ các vật chứa nhôm, cần phải có lớp vôi chạm mạnh, nên nó phải đối mặt với vấn đề chất lỏng thảiKhông. Nó được dùng để tháo, nhưng tác dụng và xử lý các lớp đồng bị lột ra cũng rất khóKhông. Một số nhà sản xuất giấy đồng ở Nhật Bản đã phát triển một loại mẫu phim có lợi thế với độ nhẹ, dễ dàng truy cập, và một tài sản bóc vỏ tốt sau khi làm tan và épKhông.