Thông tin PCB - Nhiệt phủ PCB

Nhiệt bọc PCB cung cấp trở kháng nhiệt tối thiểu trong khi dẫn nhiệt hiệu quả hơn so với bảng mạch in tiêu chuẩn.

Nhiệt bọc PCB, còn được gọi là lõi kim loại PCB, là cơ học mạnh mẽ hơn so với liên kết trực tiếp đồng và dày màng gốm xây dựng.

Nhiệt phủ PCB

Nhiệt bọc PCB, còn được gọi là cách điện kim loại Substrate PCB hoặc kim loại bọc PCB, là một loại PCB sử dụng vật liệu lõi kim loại như nhôm hoặc đồng để tản nhiệt.

Bảng mạch in kim loại được sử dụng trong các ứng dụng đòi hỏi tản nhiệt hiệu quả cao, chẳng hạn như đèn LED, bộ điều khiển động cơ, biến tần, điện tử ô tô,

Nguồn điện, bộ điều khiển động cơ, v.v.

Các ứng dụng cho PCB phủ nhiệt bao gồm các ứng dụng nhiệt độ cao như chuyển đổi năng lượng, ứng dụng LED, rơle trạng thái rắn, bộ thu năng lượng mặt trời, đường ray nhiệt và trình điều khiển động cơ.

Nhiệt bọc PCB cung cấp một cách dễ dàng để đạt được sự ổn định nhiệt. Lõi kim loại loại bỏ nhiệt dư thừa bằng cách dẫn chất nền.

Để tăng hiệu quả, bộ tản nhiệt bổ sung có thể được thêm vào lõi kim loại.

Nhiệt bọc PCB sử dụng nhôm hoặc đồng làm lõi kim loại để tản nhiệt, do đó kéo dài tuổi thọ của PCB.

Lõi kim loại cung cấp một đường dẫn kháng nhiệt thấp để nhiệt chảy từ các cụm công suất cao.

Các bảng mạch in tiêu chuẩn không có cơ chế cụ thể để xử lý nhiệt độ cao và mức năng lượng và do đó không thể được sử dụng cho các ứng dụng như vậy.

Khả năng quản lý nhiệt của PCB bọc nhiệt phụ thuộc vào các yếu tố khác nhau, chẳng hạn như độ dày của lõi kim loại, độ dẫn nhiệt của vật liệu lõi kim loại,

và độ dẫn nhiệt của điện môi. Những PCB này cung cấp một giải pháp hiệu quả cho các ứng dụng đòi hỏi tản nhiệt hiệu quả, nhiệt độ cao và hiệu suất năng lượng cao.

Quản lý nhiệt hiệu quả, ổn định cơ học và độ tin cậy làm cho nó trở thành sự lựa chọn tốt nhất cho các thiết bị điện tử công suất cao.

Các linh kiện điện tử công suất cao có thể tạo ra nhiệt quá mức dẫn đến hỏng hóc hoặc hư hỏng thiết bị.

Làm mát chúng bằng các phương pháp truyền thống như quạt có thể không phải lúc nào cũng khả thi.

Làm mát bằng cách truyền nhiệt bằng tấm lõi kim loại không chỉ đơn giản mà còn là một giải pháp hiệu quả.

Làm mát dẫn điện hoạt động bằng cách truyền nhiệt từ một phần của PCB sang một phần khác bằng cách tiếp xúc trực tiếp với vật liệu.

Đó là bởi vì nó là một đặc điểm của nhiệt, luôn di chuyển từ vùng nóng này sang vùng lạnh hơn.

Nhiệt bọc PCB bao gồm lõi kim loại, vật liệu điện môi và lá đồng trên và dưới.

Lõi kim loại là lớp quan trọng nhất trong PCB phủ nhiệt vì nó cung cấp một con đường tản nhiệt có điện trở thấp cho các thành phần công suất cao trên PCB.

Lõi kim loại được làm từ các vật liệu có độ dẫn nhiệt cao như đồng hoặc nhôm.