Thông tin PCB - Hướng dẫn sửa chữa Pad PCB

Bài viết này sẽ cung cấp một cái nhìn tổng quan chi tiết về các loại, lý do, phương pháp và quy trình sửa chữa pad PCB, nhằm cung cấp cho các kỹ sư điện tử và kỹ thuật viên một tài liệu tham khảo toàn diện. Bảng mạch in (PCB) là một thành phần quan trọng trong các thiết bị điện tử hiện đại.

Các loại và nguyên nhân của thiệt hại pad

Thiệt hại cơ học: bao gồm các vết trầy xước, vết lõm và gãy, thường do vận hành không đúng cách hoặc do va chạm ngẫu nhiên.

Tổn thương nhiệt: Xảy ra khi nhiệt độ hàn quá cao hoặc thời gian làm nóng quá lâu, dẫn đến sự tách rời hoặc biến dạng của pad khỏi PCB.

Ăn mòn hóa học: Xảy ra khi miếng đệm tiếp xúc với hóa chất ăn mòn gây ra các điểm ăn mòn bề mặt hoặc miếng đệm rơi ra.

Khuyết tật hàn: bao gồm hàn kém, lỗ rỗng và mối hàn không đầy đủ.

Những thiệt hại này ảnh hưởng trực tiếp đến kết nối của các linh kiện điện tử và hiệu suất của bảng, do đó đòi hỏi các phương pháp sửa chữa thích hợp.

Phương pháp sửa chữa pad PCB

1. Tùy thuộc vào loại và mức độ thiệt hại, sửa chữa có thể được chia thành các loại sau:

Phương pháp reflow pad: Thích hợp cho các khuyết tật hàn nhẹ và trầy xước bề mặt.

Làm sạch pad: Sử dụng rượu và bàn chải làm sạch để làm sạch bề mặt của pad, loại bỏ các oxit và dư lượng.

Áp dụng thông lượng: Áp dụng thông lượng đồng đều trên miếng đệm để giúp kết dính tốt hơn.

Reflow hàn: Làm nóng dây và reflow hàn trên pad bằng sắt hàn, đảm bảo rằng các vật liệu hàn bao phủ đồng đều bề mặt pad.

Làm mát và làm sạch: Sau khi hàn trở lại, hãy để chất hàn nguội và làm sạch bề mặt của miếng đệm một lần nữa với rượu.

Sửa chữa pad PCB

2. Phương pháp thay thế đĩa hàn: Thích hợp cho chấn thương cơ học và nhiệt nghiêm trọng.

Loại bỏ miếng đệm bị hư hỏng: Sử dụng súng không khí nóng để làm nóng miếng đệm bị hư hỏng cho đến khi nó tan chảy, sau đó loại bỏ miếng đệm bằng nhíp.

Làm sạch bề mặt PCB: Sau khi loại bỏ pad, làm sạch bề mặt PCB bằng dụng cụ làm sạch để đảm bảo không có chất hàn hoặc bụi bẩn còn sót lại.

Đặt pad mới: Đặt pad mới trên PCB để đảm bảo vị trí chính xác.

Hàn pad mới: Sử dụng sắt hàn và dây hàn để hàn pad mới tại chỗ, đảm bảo kết nối chắc chắn.

Kiểm tra và thử nghiệm: Sau khi hàn, kiểm tra trực quan và kiểm tra điện được thực hiện để đảm bảo kết nối pad tốt.

3. Phương pháp sửa chữa keo dẫn điện: thích hợp cho ăn mòn hóa học và thiệt hại nhẹ.

Làm sạch bề mặt đệm: Làm sạch bề mặt đệm bằng dụng cụ làm sạch để đảm bảo không có bụi bẩn hoặc oxit.

Áp dụng keo dẫn điện: Áp dụng một lượng thích hợp keo dẫn điện trên các khu vực bị hư hỏng để đảm bảo lớp phủ đều.

4. Chữa chất kết dính dẫn điện: Đặt PCB vào lò nướng theo hướng dẫn bảo dưỡng của chất kết dính.

Kiểm tra và thử nghiệm: Sau khi bảo dưỡng, kiểm tra ngoại hình và kiểm tra điện được thực hiện để đảm bảo độ dẫn điện tốt của miếng đệm được sửa chữa.

5. Xây dựng lại phương pháp đệm: Thích hợp cho đệm tách hoàn toàn hoặc thiệt hại diện tích lớn.

Làm sạch và chuẩn bị: Làm sạch các khu vực bị hư hỏng và đảm bảo không có chất hàn hoặc bụi bẩn còn sót lại.

Đặt lá đồng dẫn điện: Cắt một miếng lá đồng dẫn điện thích hợp dựa trên khu vực bị hư hỏng và đặt nó vào vị trí bị hư hỏng.

Sửa chữa lá đồng: Sử dụng keo dẫn điện để giữ lá đồng tại chỗ, đảm bảo vị trí chính xác.

Hàn lá đồng: Sử dụng sắt hàn và dây hàn để hàn các cạnh của lá đồng, đảm bảo kết nối mạnh mẽ với PCB.

Chữa và làm sạch: Chờ chất kết dính dẫn điện chữa khỏi, sau đó làm sạch bề mặt lót để đảm bảo mịn màng.

Kiểm tra và thử nghiệm: Kiểm tra trực quan và kiểm tra điện được thực hiện để đảm bảo rằng các tấm lót được xây dựng lại hoạt động tốt.

Cân nhắc sửa chữa pad PCB

Kiểm soát nhiệt độ: Kiểm soát chặt chẽ nhiệt độ hàn khi sửa chữa, tránh làm hỏng PCB quá nóng.

Làm sạch: Làm sạch kỹ lưỡng trước và sau mỗi bước để ngăn chặn các chất còn lại ảnh hưởng đến việc sửa chữa.

Lựa chọn công cụ: Chọn công cụ và vật liệu phù hợp để đảm bảo quá trình sửa chữa diễn ra suôn sẻ.

Kiểm tra điện: Kiểm tra điện sau khi sửa chữa để đảm bảo kết nối pad bình thường và không có mạch ngắn hoặc mạch mở.

Nghiên cứu trường hợp sửa chữa pad PCB

Trường hợp 1: Sửa chữa thiệt hại cơ học

Trong quá trình sản xuất, một nhà điều hành vô tình làm trầy xước miếng đệm PCB, khiến các thành phần không thể hàn đúng cách. Kỹ thuật viên quyết định sử dụng phương pháp reflow pad để sửa chữa.

Bước:

Làm sạch lớp lót để loại bỏ bụi bẩn trên bề mặt.

Sử dụng thông lượng để đảm bảo rằng các mối hàn được phân phối đều.

Làm đầy các vết trầy xước bằng cách quay trở lại hàn bằng sắt hàn và dây hàn.

Sau khi làm mát, kiểm tra trực quan được thực hiện để đảm bảo bề mặt lót mịn màng và không bị lỗi.

Kết quả: Sau khi sửa chữa, các yếu tố được hàn thành công và bảng hoạt động bình thường.

Trường hợp nghiên cứu 2: Sửa chữa thiệt hại nhiệt

Trong quá trình hoạt động quá nóng, miếng đệm PCB rơi ra. Nhân viên kỹ thuật quyết định thay thế đệm lót.

Bước:

Sử dụng súng không khí nóng để làm nóng và loại bỏ các miếng đệm tách biệt.

Làm sạch bề mặt PCB để loại bỏ các mối hàn còn lại.

Đặt một miếng đệm mới và sử dụng sắt hàn và dây hàn để cố định nó.

Kiểm tra trực quan và kiểm tra điện được thực hiện để đảm bảo kết nối pad bình thường.

Kết quả: thay thế pad mới thành công và bảng hoạt động bình thường.

Sửa chữa pad PCB là một nhiệm vụ kỹ thuật cao đòi hỏi nhiều kinh nghiệm và kỹ thuật lành nghề. Cho dù đó là một khiếm khuyết hàn nhẹ hoặc chấn thương cơ học và nhiệt nghiêm trọng, nó có thể được sửa chữa bằng cách sử dụng các phương pháp thích hợp. Bằng cách làm theo các phương pháp sửa chữa khác nhau và các quy trình cụ thể được mô tả trong bài viết này, kỹ thuật viên có thể xử lý hiệu quả các vấn đề hư hỏng khác nhau của các tấm hàn trong công việc thực tế, đảm bảo hoạt động bình thường của thiết bị điện tử.