Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Immersion vàng đạt được bằng cách lắng đọng hóa học tạo ra một lớp phủ dày thông qua phản ứng khử oxy hóa học. Đây là một phương pháp lắng đọng niken-vàng hóa học cho phép một lớp vàng dày hơn.
Mạ vàng thường có nghĩa là "mạ vàng điện" hoặc "mạ vàng điện". Nguyên tắc là hòa tan niken và vàng (thường được gọi là muối vàng) trong dung dịch hóa học, nhúng bảng vào xi lanh mạ, kết nối dòng điện trên bề mặt lá đồng của bảng để tạo ra một lớp phủ niken-vàng. Mạ niken vàng được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử do độ cứng cao, khả năng chống mài mòn và khả năng chống oxy hóa thấp.
Lớp phủ kim loại trên bảng mạch PCB thường đạt được thông qua quá trình mạ vàng hoặc ngâm vàng. Cả hai quy trình đều có thể cải thiện tính chất điện và độ bền cơ học của bảng, nhưng có một số khác biệt giữa chúng.
1. Nguyên tắc xử lý
1) PCB ngâm vàng là quá trình lắng đọng các ion kim loại trên bề mặt của bảng mạch. Trong quá trình này, bảng được nhúng vào dung dịch có chứa muối vàng và chất khử, các ion vàng được giảm thành kim loại và lắng đọng trên bề mặt của bảng.
2) Mạ vàng là quá trình nhúng bảng vào dung dịch có chứa muối vàng, sau đó được cấp điện để lắng đọng ion vàng trên bề mặt bảng.
2. Độ dày kim loại
1) Độ dày kim loại của PCB nhúng vàng và mạ vàng là khác nhau. Nhúng vàng có thể tạo thành một lớp kim loại tương đối dày, thường lên tới 2-5 micron.
2) Lớp kim loại mạ vàng tương đối mỏng, thường chỉ khoảng 0,5-1,5 micron.
3. Màu kim loại
1) Màu kim loại của PCB nhúng vàng và mạ vàng cũng khác nhau. Màu kim loại nặng là màu vàng kim,
2) Màu sắc của kim loại mạ vàng là màu vàng nhạt.
4. Độ phẳng bề mặt
1) Độ mịn bề mặt của PCB nhúng vàng và mạ vàng cũng khác nhau. Bề mặt ngâm vàng tương đối bằng phẳng và có thể duy trì hiệu suất hàn và tiếp xúc chất lượng cao.
2) Bề mặt mạ vàng tương đối thô, dễ gặp vấn đề hàn và tiếp xúc.
5. Cấu trúc tinh thể
Cấu trúc tinh thể khác nhau do ngâm vàng và mạ điện. So với mạ vàng, ngâm vàng là dễ dàng hơn để hàn, và nó không phải là dễ dàng cho các điều kiện hàn kém trong quá trình hàn. Ngoài ra, mạ vàng nhúng mềm hơn mạ điện. Khi làm bảng mạch ngón tay vàng, mạ điện thường được chọn vì vàng cứng có khả năng chống mài mòn mạnh hơn. So với vàng mạ điện, vàng kết tủa có cấu trúc tinh thể dày đặc hơn và ít bị oxy hóa hơn.
Immersion Gold là một công nghệ xử lý bề mặt bảng mạch chủ yếu được sử dụng để cải thiện độ dẫn điện, chống ăn mòn và độ tin cậy của bảng mạch.
Mạ vàng có thể bảo vệ bảng khỏi quá trình oxy hóa, ăn mòn và như vậy, cải thiện tuổi thọ của bảng.
