Thông tin PCB - HDI đa cấp

HDI là viết tắt của High Density Interconnection, một công nghệ được sử dụng để sản xuất bảng mạch in. Nó là một bảng mạch sử dụng công nghệ lỗ chôn vi mù và có mật độ phân phối mạch tương đối cao. HDI là một sản phẩm nhỏ gọn được thiết kế cho người dùng dung lượng nhỏ.

Ứng dụng HDI

Thiết kế điện tử liên tục cải thiện hiệu suất tổng thể của máy, đồng thời làm việc để giảm kích thước của nó. Từ điện thoại thông minh đến các sản phẩm di động nhỏ với vũ khí thông minh, "nhỏ" là một nhiệm vụ vĩnh cửu. Công nghệ HDI có thể làm cho thiết kế sản phẩm cuối thu nhỏ hơn trong khi đáp ứng các tiêu chuẩn hiệu suất và hiệu quả điện tử cao hơn. HDI được sử dụng rộng rãi trong điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, MP3, MP4, máy tính xách tay, điện tử ô tô và các sản phẩm kỹ thuật số khác, trong đó điện thoại di động được sử dụng rộng rãi nhất. Các tấm HDI thường được sản xuất bằng phương pháp xây dựng và càng nhiều lần xếp chồng lên nhau, mức độ kỹ thuật của tấm càng cao. Các tấm HDI thông thường được xếp chồng lên nhau một lần, trong khi HDI cao cấp sử dụng công nghệ hai hoặc nhiều lớp, cũng như công nghệ PCB tiên tiến như xếp chồng lỗ, lấp đầy mạ và khoan trực tiếp bằng laser. Bảng HDI cao cấp chủ yếu được sử dụng trong điện thoại di động 3G, máy ảnh kỹ thuật số cao cấp, bảng điều khiển IC, v.v.

Công nghệ xử lý HDI

Công nghệ xử lý HDI là một công nghệ xử lý bảng mật độ cao, đòi hỏi kỹ thuật cao. Tuy nhiên, bảng mạch được sản xuất có kích thước nhỏ, trọng lượng nhẹ và tốc độ truyền tín hiệu nhanh, do đó được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực khác nhau.

Các tính năng chính của công nghệ xử lý HDI là thu nhỏ các thành phần như chiều rộng dòng, khoảng cách dòng, lỗ mù, lỗ xếp chồng lên nhau xuống cấp micron và xử lý các sản phẩm gắn trên bề mặt bằng quy trình công nghệ cao. Quá trình xử lý HDI có thể được chia thành các bước sau:

1. Chuẩn bị đường dây in

Việc truyền tín hiệu được thực hiện bằng cách in dây từ một hoặc nhiều lớp bảng lên bề mặt của bảng. Điều này thường được thực hiện thông qua kỹ thuật khắc ảnh, khắc cơ học hoặc in laser.

2. Chuẩn bị lỗ mù

Lỗ mù là một cách để kết nối các lớp khác nhau của bảng mạch. Bằng cách sử dụng máy khoan đặc biệt, các lỗ nhỏ có thể được khoan ra khỏi bảng để đạt được hiệu quả kết nối các lớp khác nhau.

3. Chuẩn bị cho các lỗ xếp chồng lên nhau

Một lỗ xếp chồng là một lỗ trong đó hai hoặc nhiều lỗ được xếp chồng lên nhau trực tiếp. Việc chuẩn bị các lỗ xếp chồng yêu cầu xử lý lớp đồng đặc biệt để đảm bảo các lỗ xếp chồng khác nhau có thể được kết nối bình thường.

4. Quá trình hàn

Các yếu tố trên bảng cần được cố định vào bảng bằng công nghệ hàn. Hiện nay, các kỹ thuật hàn chính bao gồm hàn qua lỗ, hàn gắn trên bề mặt, v.v.

Đặc điểm của HDI Board

1) Mật độ dây: Bảng HDI có mật độ dây cao hơn so với PCB thông thường. Bằng cách sử dụng công nghệ lỗ mù và lỗ chôn, bảng HDI cho phép nhiều mạch tín hiệu hơn với kích thước nhỏ hơn, cung cấp mật độ dây cao hơn và thiết kế mạch phức tạp hơn.

2) Cấu trúc nhiều lớp: Bảng HDI thường có cấu trúc nhiều lớp, bao gồm hơn 4 lớp. Cấu trúc nhiều lớp cung cấp nhiều lớp tín hiệu, lớp năng lượng và lớp hỗ trợ truyền tín hiệu phức tạp và kết nối mạch.

3) Kích thước nhỏ: Do lợi thế của hệ thống dây mật độ cao và cấu trúc nhiều lớp, bảng HDI có thể đạt được kích thước nhỏ hơn so với PCB thông thường. Điều này làm cho bảng HDI phù hợp hơn cho các ứng dụng đòi hỏi gói nhỏ gọn và giới hạn không gian.

4) Sản xuất chính xác cao: Quá trình sản xuất tấm HDI đòi hỏi kiểm soát quy trình chính xác hơn và thiết bị sản xuất tiên tiến. Ví dụ, các kỹ thuật tiên tiến như khoan laser và vẽ ánh sáng được sử dụng để đảm bảo vị trí lỗ chính xác và mô hình mạch chi tiết.

5) Sản xuất chính xác cao: Quá trình sản xuất tấm HDI đòi hỏi kiểm soát quy trình chính xác hơn và thiết bị sản xuất tiên tiến. Ví dụ, các kỹ thuật tiên tiến như khoan laser và vẽ ánh sáng được sử dụng để đảm bảo vị trí lỗ chính xác và mô hình mạch chi tiết.

Công nghệ HDI có thể làm cho thiết kế sản phẩm cuối thu nhỏ hơn trong khi đáp ứng các tiêu chuẩn hiệu suất và hiệu quả điện tử cao hơn. HDI được sử dụng rộng rãi trong điện thoại di động, máy ảnh kỹ thuật số, MP3, MP4, máy tính xách tay, điện tử ô tô và các sản phẩm kỹ thuật số khác.