Thông tin PCB - Nguyên nhân PCB ăn mòn

Ăn mòn PCB là một quá trình tự nhiên trong đó các vật liệu không ổn định như kim loại dần dần bị phá hủy (và do đó trở nên ổn định hơn) thông qua các phản ứng hóa học. Rust là phổ biến, sắt và hợp kim sắt bị phân hủy khi tiếp xúc với hỗn hợp oxy và độ ẩm. Ăn mòn được gây ra bởi nhiều yếu tố khác nhau, chẳng hạn như ăn mòn khí quyển, ăn mòn cục bộ, ăn mòn điện, ăn mòn điện phân, vv Chúng ta thường thấy lỗi thiết bị do ăn mòn PCB trong quá trình bảo trì và đôi khi các thành phần được phun, ngâm hoặc ngâm trong chất lỏng, đó là dần dần và vô tình.

Nguyên nhân ăn mòn bảng mạch

1. Thay đổi nhiệt độ

Sự thay đổi nhiệt độ nhanh chóng có thể dẫn đến sự ngưng tụ bên trong vỏ điện và cuối cùng là các lỗi liên quan đến ăn mòn. Sự ngưng tụ xảy ra khi không khí ấm, ẩm đột nhiên tiếp xúc với một bề mặt có nhiệt độ thấp hơn điểm sương của không khí xung quanh. Điều này sẽ dẫn đến sự ăn mòn dần dần của các kim loại thành phần, thường là đồng, chì và thiếc trong bảng mạch in.

2. Quá trình hóa học

Một số quy trình sản xuất bảng mạch liên quan đến các hóa chất có thể đẩy nhanh quá trình ăn mòn. Nó sẽ nhanh hơn khi bảng tiếp xúc với axit. Phổ biến là axit nitric (thường được sử dụng trong phân bón) hoặc axit citric (được sử dụng như một chất bảo quản thực phẩm rất phổ biến). Điều này hơi khó tránh vì nó phụ thuộc rất nhiều vào ứng dụng. Thảo luận và lập kế hoạch bằng văn bản với nhân viên để kiểm soát các quy trình liên quan đến hóa chất ăn mòn. Hãy chắc chắn rằng nhân viên của bạn tuân thủ đúng quy trình để phân phối và sử dụng các chất này xung quanh máy của bạn.

3. Ăn mòn khí quyển

Một vấn đề phổ biến với bảng mạch là sự ăn mòn khí quyển, trong đó kim loại tiếp xúc với độ ẩm và lần lượt với oxy, khiến các ion kim loại liên kết với các nguyên tử oxy để tạo thành oxit. Sự ăn mòn khí quyển xảy ra chủ yếu trên các thành phần đồng. Mặc dù sự ăn mòn của đồng không ảnh hưởng đến tính chất cơ học của bảng, nhưng nó có thể ảnh hưởng đến độ dẫn của nó.

4. khiếm khuyết vật liệu

Trong quá trình sản xuất bảng mạch, các khiếm khuyết vật liệu như bong bóng, notch, lỗ có thể xảy ra. Những khiếm khuyết này có thể làm cho bề mặt của bảng dễ bị ăn mòn và xói mòn.

Các biểu hiện của sự ăn mòn PCB bao gồm các khía cạnh sau:

1. Các đốm ăn mòn, vết lõm, vv có thể xuất hiện trên bề mặt bảng mạch, trong trường hợp nghiêm trọng có thể dẫn đến gián đoạn mạch.

2. Dây kim loại hoặc mối hàn trên bảng mạch dễ bị ăn mòn và hư hỏng, tạo thành một mạch mở ảo hoặc ngắn mạch.

3. Các thành phần hoặc thiết bị trên bề mặt bảng mạch dễ bị ăn mòn và xói mòn, dẫn đến hiệu suất giảm hoặc thất bại.

Cách tránh ăn mòn PCB

1. Kiểm soát độ ẩm và nhiệt độ: Trong quá trình sản xuất bảng mạch, cần phải kiểm soát nhiệt độ và độ ẩm của sản phẩm để tránh ăn mòn do các yếu tố môi trường.

2. Chọn vật liệu chất lượng cao: Vật liệu chất lượng cao có khả năng chống ăn mòn tốt, vì vậy vật liệu chất lượng cao phải được chọn khi sản xuất bảng mạch.

3. Kiểm soát số lượng và nồng độ hóa chất: Khi xử lý hóa chất trên bề mặt bảng mạch, cần kiểm soát số lượng và nồng độ hóa chất để tránh ăn mòn.

4. Tăng cường bảo trì và bảo trì: Để tăng cường bảo trì và bảo trì bảng mạch đã được sản xuất tốt, làm sạch và sửa chữa thường xuyên, để đảm bảo bề mặt bảng mạch không bị ăn mòn.

Bằng cách thực hiện các biện pháp trên, sự xuất hiện của sự ăn mòn PCB có thể được tránh một cách hiệu quả, do đó cải thiện độ tin cậy và ổn định của bảng mạch và đảm bảo sử dụng bình thường của nó.

Sự ăn mòn PCB là nguyên nhân chính gây ra sự cố điện tử. Lúc đầu, vai trò của sự ăn mòn là tăng sức đề kháng của các dấu vết đồng trên bảng mạch, nhưng khi mức độ ăn mòn tăng lên, hiệu quả làm việc của PCB sẽ giảm hoặc thậm chí ngừng hoạt động.