Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Đồng mạ PCB Board đề cập đến một lớp đồng mỏng được hình thành trên đồng điện cực của chip sợi thủy tinh để bảo vệ mạch, cải thiện độ dẫn, chống oxy hóa và tăng cường sự xuất hiện.
Chức năng của tấm đồng mạ PCB
Nó hoạt động để bảo vệ các lớp đồng hóa học mỏng mới lắng đọng. Mạ toàn bộ bảng đề cập đến quá trình sử dụng toàn bộ bảng mạch in làm cathode sau khi kim loại hóa lỗ. Lớp đồng được làm dày đến một mức độ bằng cách mạ điện và sau đó một mô hình mạch được hình thành bằng cách khắc để ngăn chặn việc loại bỏ sản phẩm do quá trình tiếp theo khắc lớp đồng hóa học mỏng.
1) Đầu tiên, đồng lắng đọng điện có thể cải thiện độ bền cơ học của bảng PCB. Đồng là một kim loại có độ đàn hồi và độ dẻo dai cao, có thể gia cố bảng PCB.
2) Thứ hai, mạ đồng có thể cải thiện độ dẫn của bảng PCB. Đồng là một vật liệu dẫn điện tuyệt vời có thể cải thiện độ dẫn của mạch PCB.
3) Mạ đồng có thể cải thiện khả năng chống ăn mòn của bảng PCB. Lớp lắng đọng điện đồng có thể bảo vệ hiệu quả bảng PCB khỏi quá trình oxy hóa, ăn mòn và các phản ứng hóa học khác.
Quá trình mạ đồng cho bảng PCB
1. Trước hết, chúng ta cần chuẩn bị giải pháp mạ đồng. Các thành phần chính của dung dịch đồng là đồng sunfat và axit tartaric. Quá trình này đòi hỏi thời gian phản ứng và nhiệt độ nghiêm ngặt, nếu không, nó sẽ dẫn đến dung dịch đồng không thể sử dụng được.
2. Chúng tôi cần tiền xử lý bảng PCB. Mục đích của tiền xử lý là để làm sạch và kích hoạt các lớp đồng trên bề mặt của bảng PCB, đó là chìa khóa để đảm bảo rằng bề mặt của bảng PCB được phủ đồng đều.
3. Sau đó, chúng ta cần nhúng bảng PCB vào dung dịch mạ đồng. Trong quá trình này, các ion đồng dần lắng đọng trên bề mặt của bảng PCB, tạo thành một lớp lắng đọng đồng điện. Quá trình này đòi hỏi phải kiểm soát thời gian lắng đọng và nhiệt độ để đảm bảo độ dày và tính đồng nhất của lớp đồng trên bề mặt của bảng PCB.
4. Cuối cùng, chúng ta cần làm sạch và xử lý sau. Quá trình này bao gồm làm sạch bảng PCB, loại bỏ các khu vực không được phủ đồng và các hoạt động tái chế như bảo vệ bảng PCB khỏi bị ăn mòn.
Sự khác biệt giữa đồng chìm và đồng mạ
Kết tủa đồng là quá trình đặt sản phẩm đồng trong dung dịch nước muối đồng có chứa ion đồng, sử dụng nguyên tắc điện hóa để khử ion đồng trên bề mặt sản phẩm đồng, đạt được mục đích bảo vệ hoặc trang trí. Quy trình xử lý rất đơn giản, nhưng các yếu tố như nồng độ và nhiệt độ của ion đồng và kiểm soát thời gian xử lý cần được xem xét để đạt được hiệu quả mong muốn.
Đồng chìm phù hợp cho các sản phẩm có yêu cầu bảo vệ và xuất hiện thấp, chẳng hạn như tác phẩm nghệ thuật văn hóa và các vật dụng hàng ngày thực tế như lư hương, tượng Phật, đèn và dao kéo. Ưu điểm của nó là chi phí thấp và không làm cho sản phẩm mất đi kết cấu và màu sắc ban đầu.
Quá trình mạ đồng đòi hỏi các sản phẩm đồng phải được khử nhiễm, bảo quản và rửa sạch trước khi ngâm trong dung dịch có chứa muối đồng và citrate. Dòng điện từ nguồn điện bên ngoài được sử dụng để giảm các ion đồng trên bề mặt của sản phẩm đồng, tạo thành một lớp phủ đồng đều và bám dính mạnh. Do quy trình tương đối phức tạp, nó đòi hỏi sự kiểm soát của các kỹ thuật viên chuyên nghiệp.
Mạ đồng thích hợp cho các lĩnh vực như thiết bị cơ khí, ô tô, linh kiện điện tử, bộ đồ ăn cao cấp và các yêu cầu cao về khả năng chống ăn mòn, dẫn điện và thẩm mỹ của sản phẩm. Ưu điểm của nó là mạ đồng đều, độ bóng cao, độ bám dính mạnh, khả năng chống ăn mòn tốt và có độ dẫn điện và dẫn nhiệt nhất định.
Đồng mạ PCB board là một bước quan trọng trong sản xuất PCB. Bằng cách mạ đồng, độ bền cơ học, độ dẫn và khả năng chống ăn mòn của bảng PCB có thể được đảm bảo, do đó đảm bảo chất lượng và hiệu suất của bảng PCB.
